概述
HMC264LC3B是一款集成LO放大器的21 - 31 GHz次諧波(x2) MMIC混頻器，采用無引腳“無鉛”SMT封裝。 在30 dB時(shí)，2LO至RF隔離性能出色，無需額外濾波。 LO放大器采用單偏置（+3V至+4V）雙級設(shè)計(jì)，僅需-4至+4 dBm的驅(qū)動(dòng)。 RF和LO端口為隔直端口并匹配50 ?，使用方便，同時(shí)IF的工作頻率范圍為DC至6 GHz。 HMC264LC3B無需線焊，可以使用表貼制造技術(shù)。
數(shù)據(jù)表：*附件：HMC264LC3B 次諧波混頻器，采用SMT封裝技術(shù)手冊.pdf

應(yīng)用

• 點(diǎn)對點(diǎn)無線電
• 點(diǎn)對多點(diǎn)無線電和VSAT
• 測試設(shè)備和傳感器
• 軍用最終用途

特性

• 集成LO放大器：
  -4至+4 dBm輸入
• 次諧波(x2) LO
• 高2LO/RF隔離： 30 dB
• DC - 6 GHz帶寬IF
• 符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的3x3 mm SMT封裝

框圖

電氣規(guī)格

引腳描述

評估PCB