概述
HMC264LM3是一款集成LO放大器的20 - 30 GHz表貼次諧波(x2) MMIC混頻器，采用SMT無引腳芯片載體封裝。 在25至35 dB時，2LO至RF隔離性能出色，無需額外濾波。 LO放大器采用單偏置（+3V至+4V）雙級設(shè)計，僅需-4 dBm的驅(qū)動。 所有數(shù)據(jù)均通過安裝在50 ?測試夾具中的非密封型、環(huán)氧樹脂密封LM3封裝器件獲取。 采用HMC264LM3即無需線焊，從而為客戶提供一致的接口。
數(shù)據(jù)表：*附件：HMC264LM3次諧波混頻器，采用SMT封裝技術(shù)手冊.pdf

應(yīng)用

• 20和30 GHz微波無線電
• 上下變頻器
  點對點無線電
• LMDS和SATCOM

特性

• 集成LO放大器： -4 dBm輸入
• 次諧波(x2) LO
• 高2LO/RF隔離： 35 dB
• LM3 SMT封裝

框圖

電氣規(guī)格

外形圖

引腳描述

評估PCB

HMC264LM3推薦的表面貼裝技術(shù)

用于表面貼裝的LM3毫米波封裝的準備與操作

HMC LM3封裝設(shè)計為與大批量表面貼裝印刷電路板（PCB）組裝工藝兼容。LM3封裝需要特定的安裝圖案，以實現(xiàn)機械連接，并優(yōu)化毫米波頻率下的電氣性能。此PCB布局圖案可在每個LM3產(chǎn)品數(shù)據(jù)手冊中找到。也可應(yīng)Hittite銷售與應(yīng)用工程部門的要求，以電子圖紙形式提供。

遵循以下預(yù)防措施，以免造成永久性損壞：

• 清潔度 ：遵守正確的操作程序，確保PCB和LM3器件保持清潔。在元件放置之前，LM3器件應(yīng)一直置于原始包裝中，以防止射頻、直流和接地接觸受到污染或損壞。
• 靜電敏感度 ：遵循靜電防護措施，防止靜電沖擊。
• 一般操作 ：使用真空吸筆從頂部抓取LM3封裝，或使用鋒利的彎頭鑷子沿邊緣操作。避免損壞封裝底部的射頻、直流和接地接觸點。請勿對蓋子施加過大壓力。

焊料材料和溫度曲線

遵循應(yīng)用說明中的相關(guān)信息。不建議手工焊接，也不建議使用導(dǎo)電環(huán)氧連接。

焊膏

應(yīng)根據(jù)用戶經(jīng)驗選擇焊膏，且焊膏需與所用的金屬化系統(tǒng)兼容。有關(guān)引腳和接地接觸點金屬化方案，請參見LM3數(shù)據(jù)手冊中的外形圖。

焊膏涂覆

通常使用模板印刷機或點涂方式將焊膏涂覆到PCB上。焊膏的用量取決于PCB和元件的布局，應(yīng)加以控制，以確保穩(wěn)定的機械和電氣性能。過多的焊料可能會在高頻下產(chǎn)生不必要的電氣寄生效應(yīng)。

回流焊接

焊接過程通常通過回流爐完成，也可采用汽相焊接工藝。建議的回流焊接溫度曲線如上圖所示。

在進行熱模擬之前，應(yīng)使用與實際組件相同的質(zhì)量來測量溫度曲線。熱電偶應(yīng)放置在電路板的不同位置，以考慮邊緣和角落效應(yīng)以及元件質(zhì)量的差異。最終的溫度曲線應(yīng)通過將熱電偶安裝在器件位置來確定。

遵循焊膏供應(yīng)商的建議，制定標準回流焊接溫度曲線。溫度應(yīng)從室溫平穩(wěn)上升到預(yù)熱溫度，以避免熱沖擊造成的損壞。達到預(yù)熱溫度后，應(yīng)留出足夠時間使焊膏中的溶劑蒸發(fā)并激活助焊劑?；亓髑埃瑹犭娕紤?yīng)完全驅(qū)動關(guān)閉?；亓鞣逯禍囟鹊某掷m(xù)時間不應(yīng)超過15秒。封裝需經(jīng)過測試，以確保能承受235°C的峰值溫度15秒。驗證該曲線不會使暴露的接地層溫度超過235°C。