概述
HMC292ALC3B是一款通用型雙平衡單芯片微波集成電路(MMIC)混頻器，采用符合RoHS標準的無引腳無鉛LCC封裝，在14 GHz至30 GHz頻率范圍內(nèi)可用作上變頻器或下變頻器。HMC292ALC3B非常適合需要小尺寸，無需直流偏置和穩(wěn)定IC性能的應(yīng)用。該混頻器可在9 dBm至15 dBm的寬本振(LO)驅(qū)動電平范圍內(nèi)工作。用作雙相調(diào)制器或解調(diào)器時性能同樣出色。HMC292ALC3B無需線焊，可以使用表貼制造技術(shù)。
數(shù)據(jù)表：*附件：HMC292ALC3B GaAs MMIC基波混頻器技術(shù)手冊.pdf

應(yīng)用

• 微波和甚小孔徑終端(VSAT)無線電
• 測試設(shè)備
• 點對點無線電
• 軍事電子戰(zhàn)(EW)、電子對抗(ECM)、以及指揮、控制、通信和情報(C3I)

特性

• 無源： 無需直流偏置
• 轉(zhuǎn)換損耗：9 dB（典型值）
• 輸入IP3：19 dBm（典型值）
• LO至RF隔離：48 dB（典型值）
• 寬IF頻率范圍：DC至8 GHz
• 符合RoHS標準的12引腳、3 mm × 3 mm LCC封裝

功能框圖

引腳配置描述

接口示意圖

典型性能特征

應(yīng)用信息

典型應(yīng)用電路

圖35展示了HMC292ALC3B的典型應(yīng)用電路。HMC292ALC3B是無源器件，無需外部有源元件。LO引腳和RF引腳內(nèi)部已進行交流耦合，IF引腳內(nèi)部已進行直流耦合。當不需要進行IF操作時，使用外部串聯(lián)電容。選擇的值應(yīng)使必要的IF頻率范圍不受影響。當需要進行直流下的IF操作時，IF源和灌電流額定值不得超過“絕對最大額定值”部分中規(guī)定的值。

評估印刷電路板（PCB）信息

應(yīng)用中使用的電路板需采用射頻電路設(shè)計技術(shù)。確保信號線具有50Ω阻抗，并將封裝接地引腳和裸露焊盤直接連接到接地層（見圖36）。使用足夠數(shù)量的過孔將頂層和底層接地層連接起來。如需圖36所示評估電路板的相關(guān)信息，可向亞德諾半導體（Analog Devices, Inc.）索取。