近日，中移芯昇最新版無(wú)源物聯(lián)網(wǎng)Ⅰ類(lèi)、ⅡA（半無(wú)源）類(lèi)芯片標(biāo)簽CM5610A/B Alpha完成第一輪系統(tǒng)測(cè)試，各項(xiàng)功能均符合設(shè)計(jì)預(yù)期。Ⅰ類(lèi)芯片也稱(chēng)為純無(wú)源芯片，完全通過(guò)射頻采能獲取能量；ⅡA也稱(chēng)為半無(wú)源芯片，除了射頻采能之外，允許通過(guò)環(huán)境采能獲取能量。

CM5610A-Alpha

CM5610B-Alpha

從3月回片至今，經(jīng)過(guò)與網(wǎng)絡(luò)設(shè)備廠(chǎng)商緊密聯(lián)合攻關(guān)，本輪測(cè)試效果在多項(xiàng)關(guān)鍵指標(biāo)上均有提升：無(wú)源標(biāo)簽充能靈敏度提升1db，多標(biāo)簽盤(pán)存成功率達(dá)到99.9%，ⅡA發(fā)射增益提升至最大24db。

后續(xù)，中移芯昇將持續(xù)投入芯片研發(fā)，保持與3GPP標(biāo)準(zhǔn)的一致，并致力于提供更好的標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)方案。同步將會(huì)積極開(kāi)展試點(diǎn)工作，實(shí)現(xiàn)應(yīng)用場(chǎng)景的技術(shù)貫通。