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臺積電最大先進封裝廠AP8進機

A面面觀 ? 2025-04-07 17:48 ? 次閱讀
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據(jù)臺媒報道,臺積電在4月2日舉行了 AP8 先進封裝廠的進機儀式;有望在今年末投入運營。據(jù)悉臺積電 AP8 廠購自群創(chuàng);是由群創(chuàng)光電南科四廠改造而來,原是群創(chuàng)光電的一座 5.5 代 LCD 面板廠。改造完成后AP8 廠將是臺積電目前最大的先進封裝廠,面積約是此前 AP5 廠的四倍,無塵室面積達 10 萬平方米。

臺積電AP8廠將用于 CoWoS 生產(chǎn),包括有邏輯芯片和 HBM 內(nèi)存 2.5D 整合的工藝。瞄準AI高速運算(HPC)的龐大市場需求。市場分析人士預估,2025年臺積電CoWoS月產(chǎn)能將上看7.5萬片,較去年翻倍增長;極大的緩解CoWoS當前產(chǎn)能嚴重供不應求的狀況。


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