瑞芯微RK3506（3核ARM+Cortex-A7 + ARM Cortex-M0）工業(yè)核心板選型資料
核心板簡介
創(chuàng)龍科技SOM-TL3506是一款基于瑞芯微RK3506J/RK3506B處理器設(shè)計的3核ARM Cortex-A7+ ARM Cortex-M0全國產(chǎn)工業(yè)核心板，主頻高達1.5GHz。核心板CPU、ROM、RAM、電源、晶振等所有元器件均采用國產(chǎn)工業(yè)級方案，國產(chǎn)化率100%。
核心板通過郵票孔連接方式引出2x DSMC、2x MAC、2x USB2.0OTG、2x CAN-FD、6x UART、3x SPI、MIPI DSI/LCDC等接口。核心板經(jīng)過專業(yè)的PCB Layout和高低溫測試驗證，支持選配屏蔽罩，質(zhì)量穩(wěn)定可靠，可滿足各種工業(yè)應(yīng)用環(huán)境要求。
用戶使用核心板進行二次開發(fā)時，僅需專注上層運用，可快速進行產(chǎn)品方案驗證，降低開發(fā)難度、縮短研發(fā)周期，從而降低綜合成本、搶占市場先機。
圖 1核心板正面圖
圖 2核心板背面圖
圖3核心板斜視圖
圖4核心板側(cè)視圖
圖 5屏蔽罩安裝效果圖（選配）
典型應(yīng)用領(lǐng)域
工業(yè)HMI
工業(yè)PLC
電力DTU
戶用儲能EMS/BMS
物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)
動環(huán)監(jiān)測系統(tǒng)
軟硬件參數(shù)
硬件框圖
圖6核心板硬件框圖
圖7處理器功能框圖
硬件參數(shù)
表1
| CPU | 瑞芯微RK3506J/RK3506B，32bit，22nm |
|
3x ARM Cortex-A7 RK3506J主頻：normal mode 1.2GHz，overdrive mode 1.5GHz RK3506B主頻：1.5GHz |
|
| 1x ARM Cortex-M0，主頻200MHz | |
| ROM | 4/8GByte eMMC或256MByte NAND FLASH |
| RAM | 128/256/512MByte DDR3 |
| 郵票孔 | 2x 30pin +2x 40pin，共140pin，間距1.0mm |
| LED | 1x 電源指示燈 |
| 1x 用戶可編程指示燈 | |
| Video OUT |
1x LCDC，支持RGB888/RGB666/RGB565/BT.1120/B.T656/MCU16bit/MCU8bit，支持1280x1280@60fps分辨率 備注：LCDC與DSMC、FlexBus信號引腳存在復用關(guān)系；與MIPI DSI共用一個VOP，僅支持單顯 |
| 1x MIPI DSI，含2Lane數(shù)據(jù)通道，每Lane速率高達1.5Gbps，支持1280x1280@60fps分辨率 | |
| Audio | 5x SAI(Serial Audio Interface)，SAI0~SAI4，支持I2S/PCM/TDM模式，分辨率為8bit~32bit，采樣頻率高達192KHz |
| 1x PDM，8通道，分辨率為16bit~24bit，采樣頻率高達192KHz | |
| 1x Audio ADC，單通道，分辨率為16bit/24bit，支持MIC差分輸入，采樣頻率高達192KHz | |
| 1x SPDIF_TX，1x SPDIF_RX，支持線性PCM模式 | |
| 其他硬件資源 |
1x SDMMC/SDIO，支持SD3.0、MMC4.51協(xié)議，4bit數(shù)據(jù)總線位寬 備注：eMMC配置核心板的板載eMMC已使用SDMMC，且未引出至郵票孔；NAND FLASH配置核心板（eMMC空貼）引出SDMMC至郵票孔 |
|
1x FSPI，1個片選，支持1/2/4線模式，支持SDR模式 備注：NAND FLASH配置核心板的板載NAND FLASH已使用FSPI，且未引出至郵票孔；eMMC配置核心板（NAND FLASH空貼）引出FSPI至郵票孔 |
|
|
1x DSMC Master：4個片選，8/16bit串行傳輸模式，支持DDR模式，時鐘速率高達150MHz 1x DSMCSlave：8bit串行傳輸模式，支持DDR模式，時鐘速率高達100MHz |
|
| 2x MAC，支持RMII接口，10/100Mbps自適應(yīng) | |
| 2x USB2.0 OTG，支持高速(480Mbps)、全速(12Mbps)和低速(1.5Mbps)模式 | |
| 1x FlexBus，支持2/4/8/16bit并行傳輸，時鐘速率高達100MHz | |
|
3x SPI(SPI0~SPI2) SPI0/SPI1，支持主從模式，4/8/16bit，每路SPI包含2個片選 SPI2，僅支持從模式，8/16bit，包含1個片選 |
|
| 3x I2C(I2C0~I2C2)，支持7bit和10bit地址模式，通信速率高達1Mbps | |
| 6x UART(UART0~UART5)，支持中斷、DMA模式，通信速率高達4Mbps | |
| 2x PWM(PWM0/PWM1)，支持捕獲模式，PWM0含4個通道，PWM1含8個通道 | |
| 2x CAN-FD，支持CAN2.0B協(xié)議，支持標準幀和擴展幀，通信速率高達8Mbps | |
| 1xTouchKey，最高支持8個按鍵 | |
| 12x Timer，64bit，支持定時中斷 | |
| 2x Watchdog，32位看門狗計數(shù)器 | |
| 1x SARADC，4通道單端輸入，10bit分辨率，采樣率高達1MSPS | |
|
1x JTAG接口，可調(diào)試Cortex-A7和Cortex-M0核心 備注：JTAG與UART0、SDMMC信號引腳存在復用關(guān)系 |
備注：部分引腳資源存在復用關(guān)系。
軟件參數(shù)
表2
| 操作系統(tǒng) |
Buildroot-2024.02(Linux-6.1.99、Linux-RT-6.1.99) Ubuntu |
|
| 圖形界面開發(fā)工具 | Qt-5.15.11 | |
| 軟件開發(fā)套件 | RK3506_LINUX6.1_SDK_Release_V1.1.0_20241128 | |
| 驅(qū)動支持 | eMMC(SDMMC) | DDR3 |
| NAND FLASH(FSPI) | SD(SDMMC) | |
| DSMC | FlexBus | |
| LED | KEY | |
| MIPI DSI | HDMI OUT | |
| LVDS OUT | TFT LCD | |
| RTC | Watchdog | |
| HP OUT/MIC IN | Ethernet | |
| CAN-FD | USB2.0 | |
| RS232 | RS485 | |
| 4G | WiFi | |
| Touch Screen | ||
開發(fā)資料
提供核心板引腳定義、核心板3D圖形文件、可編輯底板原理圖、可編輯底板PCB、芯片Datasheet，協(xié)助國產(chǎn)元器件方案選型，縮短硬件設(shè)計周期；
提供系統(tǒng)固化鏡像、文件系統(tǒng)鏡像、內(nèi)核驅(qū)動源碼，以及豐富的Demo程序；
提供完整的平臺開發(fā)包、入門教程，節(jié)省軟件整理時間，讓應(yīng)用開發(fā)更簡單；
提供詳細的ARM+ FPGA異構(gòu)多核架構(gòu)通信教程，解決ARM + FPGA異構(gòu)多核開發(fā)瓶頸。
開發(fā)案例主要包括：
Linux、Linux-RT、Qt、LVGL應(yīng)用開發(fā)案例
Ubuntu操作系統(tǒng)演示案例
Linux + RT-Thread/Baremetal AMP開發(fā)案例
Cortex-A7與Cortex-M0核間通信案例
Docker容器技術(shù)、B碼授時、MQTT通信協(xié)議演示案例
4G/WiFi開發(fā)案例
IgH EtherCAT開發(fā)案例
多通道AD采集案例
基于DSMC、FlexBus的ARM + FPGA通信案例
電氣特性
工作環(huán)境
表3
| 環(huán)境參數(shù) | 最小值 | 典型值 | 最大值 |
| 工作溫度（工業(yè)級） | -40°C | / | 85°C |
| 工作溫度（寬溫級） | -20°C | / | 70°C |
| 工作電壓 | / | 5.0V | / |
功耗測試
表4
| 工作狀態(tài) | 電壓典型值 | 電流典型值 | 功耗典型值 |
| 狀態(tài)1 | 5.0V | 0.10A | 0.50W |
備注：功耗基于TL3506-EVM評估板（CPU為RK3506J、ARM Cortex-A7主頻為1.2GHz）運行Buildroot系統(tǒng)，在自然散熱狀態(tài)下測得。測試數(shù)據(jù)與具體應(yīng)用場景有關(guān)，僅供參考。
狀態(tài)1：系統(tǒng)啟動，評估板不接入其他外接模塊，不執(zhí)行程序。
機械尺寸
表5
| PCB尺寸 | 35mm*45mm |
| PCB層數(shù) | 6層 |
| PCB板厚 | 1.6mm |
| 頂層最高元器件高度 | 1.3mm |
| 核心板高度 | 2.9mm |
| 重量 | 7.2g |
備注：
頂層最高元器件高度：指核心板最高元器件水平面與PCB正面水平面的高度差。核心板最高元器件為CPU(U7)。
核心板高度= PCB板厚+ 頂層最高元器件高度。
圖8核心板機械尺寸圖
產(chǎn)品型號
表6
| 配置 | 型號 | CPU | 主頻 | NAND FLASH | eMMC | DDR3 |
溫度 級別 |
是否為全國產(chǎn) |
|
S （標配） |
SOM-TL3506-2GN2GD-I-A1.0 | RK3506J | 1.5GHz | 256MByte | / | 256MByte | 工業(yè)級 | 是 |
| A | SOM-TL3506-32GE2GD-I-A1.0 | RK3506J | 1.5GHz | / | 4GByte | 256MByte | 工業(yè)級 | 是 |
| B | SOM-TL3506-64GE4GD-I-A1.0 | RK3506J | 1.5GHz | / | 8GByte | 512MByte | 工業(yè)級 | 是 |
| C | SOM-TL3506-2GN2GD-W-A1.0 | RK3506B | 1.5GHz | 256MByte | / | 256MByte | 寬溫級 | 是 |
| D | SOM-TL3506-64GE4GD-W-A1.0 | RK3506B | 1.5GHz | / | 8GByte | 512MByte | 寬溫級 | 是 |
備注：標配為SOM-TL3506-2GN2GD-I-A1.0。
型號參數(shù)解釋
圖9
核心板套件清單
表7
| 名稱 | 數(shù)量 | 備注 |
| SOM-TL3506核心板 | 1個 | / |
技術(shù)服務(wù)
協(xié)助底板設(shè)計和測試，減少硬件設(shè)計失誤；
協(xié)助解決按照用戶手冊操作出現(xiàn)的異常問題；
協(xié)助產(chǎn)品故障判定；
協(xié)助正確編譯與運行所提供的源代碼；
協(xié)助進行產(chǎn)品二次開發(fā)；
想了解更多資料，可前往創(chuàng)龍科技官網(wǎng)或微信公眾號。
?審核編輯 黃宇
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