2025.4.15-4.17

慕尼黑上海電子展

2025慕尼黑上海電子展于4月15日盛大開幕，現(xiàn)場人流躥動，東芯半導體亮相新國際博覽中心N5館517展臺，五大系列產(chǎn)品、七大熱門應用領域布局清晰，展臺現(xiàn)在熱鬧非凡！

展會即將結束，現(xiàn)在我們就帶大家回顧一下本次展會東芯為參展觀眾展示了哪些產(chǎn)品及應用吶？

1深耕存儲，更新迭代

SPI NAND Flash

單芯片設計的串行通信方案，引腳少、封裝尺寸小，且在同一顆粒上集成了存儲陣列和控制器，并帶有內部ECC模塊。

溫度：-40℃ ~ 85℃ / 105℃ / 125℃

PPI NAND Flash

高可靠性?？商峁┤萘繌?Gb到16Gb，1.8V / 3.3V兩種電壓，多種封裝方式的產(chǎn)品，以滿足不同應用場景。

溫度：-40℃ ~ 85℃/105℃

SPI NOR Flash

容量從64Mb到2Gb，1.8V/3.3V 兩種電壓，支持Single/Dual/Quad SPI和QPI四種指令模式、DTR傳輸模式和多種封裝方式。

溫度：-40℃ ~ 85℃/125℃

DRAMDDR3(L)

高傳輸速率以及低工作電壓，可提供1.5V/1.35V兩種電壓。

LPDDR

均為低電壓模式

LPDDR1可低至1.8V

LPDDR1可低至1.2V

LPDDR4X更低至0.6V。

MCP

具有NAND Flash和DDR多種容量組合，均為低電壓的設計，核心電壓1.8V可滿足目前移動互聯(lián)網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)對低功耗的需求。

溫度：-40℃ ~ 85℃/105℃

2提高性能，賦能終端

應用領域

同時，存儲芯片通用性產(chǎn)品，東芯半導體聚焦高附加值產(chǎn)品，持續(xù)提高產(chǎn)品可靠性，產(chǎn)品從消費級到工業(yè)級到車規(guī)級產(chǎn)品都有所布局，展會中我們也帶來各大熱門應用領域的存儲解決方案，讓觀眾們更直觀解存儲產(chǎn)品如何高效可靠賦能終端應用。

網(wǎng)絡通訊：5G CPE/路由器/ 企業(yè)網(wǎng)關

汽車電子：車載娛樂系統(tǒng)/行車記錄儀

物聯(lián)網(wǎng)：掃地機器人/ 智能音箱/共享單車

安防監(jiān)控：高清攝像頭/嬰兒監(jiān)護儀

智能穿戴：TWS耳機/智能手表手環(huán)

目前，東芯半導體的SLC NAND Flash、NOR Flash以及MCP系列均有產(chǎn)品通過AEC-Q100測試，適用于更嚴苛的車規(guī)級應用環(huán)境，大力發(fā)展可靠性要求更高的車規(guī)級存儲芯片。也歡迎大家多多咨詢了解！

預告：8月深圳國際電子展再見面?。?！

東芯，為日益發(fā)展的存儲需求提供高效可靠的解決方案。

關于東芯

東芯半導體以卓越的MEMORY設計技術，專業(yè)的技術服務實力，通過國內外技術引進和合作，致力打造成為中國本土優(yōu)秀的具有自主知識產(chǎn)權的存儲芯片設計公司。