揚(yáng)杰科技閃耀慕尼黑上海電子展

4月17日，為期三天的2025慕尼黑上海電子展在上海新國(guó)際博覽中心收官。作為全球電子行業(yè)的年度盛會(huì)，本次展會(huì)吸引了近1800家展商，覆蓋半導(dǎo)體、傳感器、電源、測(cè)試測(cè)量等核心展區(qū)，集中展示了行業(yè)前沿技術(shù)與創(chuàng)新解決方案。揚(yáng)杰科技攜Mosfets、SiC、IGBT、整流器件、保護(hù)器件、小信號(hào)、晶圓等新產(chǎn)品亮相N4館605號(hào)展位，通過(guò)實(shí)體場(chǎng)景化展示與深度技術(shù)交流，成為展會(huì)焦點(diǎn)之一。

01展會(huì)亮點(diǎn)

解鎖AI機(jī)器人與AI服務(wù)器新場(chǎng)景，現(xiàn)場(chǎng)人形機(jī)器人、機(jī)器狗動(dòng)態(tài)演示吸引全場(chǎng)目光。揚(yáng)杰科技IGBT，MOSFET、ESD、TVS等產(chǎn)品可用于小型關(guān)節(jié)電機(jī)、步進(jìn)電機(jī)等電機(jī)驅(qū)動(dòng)及感知系統(tǒng)中，以支持更高的控制精度和更快的響應(yīng)速度，并能在DC/DC轉(zhuǎn)換、USB接口防護(hù)、電源防護(hù)等電路中發(fā)揮關(guān)鍵作用。AI服務(wù)器電源較普通服務(wù)器電源要求更高的功率密度、更強(qiáng)的轉(zhuǎn)換效率，碳化硅MOSFET因極小的反向恢復(fù)損耗，可應(yīng)用于AI服務(wù)器電源的PFC中；MOSFET和IGBT等功率半導(dǎo)體器件可作為功率放大器和開(kāi)關(guān)，實(shí)現(xiàn)對(duì)電源的有效管理和分配；二極管、ESD保護(hù)器件等可防止電路因過(guò)電壓、過(guò)電流、靜電放電等問(wèn)題損壞。

揚(yáng)杰科技以實(shí)體新能源汽車為載體，直觀呈現(xiàn)了IGBT模塊、SiC MOSFET在OBC&DCDC、BMS、EPS、電機(jī)驅(qū)動(dòng)等場(chǎng)景的應(yīng)用。

在光伏與儲(chǔ)能領(lǐng)域，揚(yáng)杰科技展示了1200V/160A三電平IGBT模塊和950V/600A下一代三電平模塊，適用于大型光伏逆變器與儲(chǔ)能變流器。其SiC MOSFET采用低Ron,sp設(shè)計(jì)，可顯著降低開(kāi)關(guān)損耗，助力光儲(chǔ)系統(tǒng)效率提升至98%以上。

針對(duì)工業(yè)自動(dòng)化與5G通信需求，揚(yáng)杰科技推出N60V SGT MOSFET新品與微溝槽IGBT單管，前者采用高密度溝槽設(shè)計(jì)，導(dǎo)通電阻降低20%，適用于服務(wù)器電源與消費(fèi)電子快充；后者通過(guò)背面加工工藝優(yōu)化，飽和壓降與關(guān)斷損耗雙降，可提升變頻器能效5%以上。

02精彩不停

線下推介會(huì)場(chǎng)場(chǎng)爆滿

揚(yáng)杰科技在展會(huì)中全面且系統(tǒng)的展示，吸引了業(yè)內(nèi)眾多專業(yè)人士的關(guān)注，每天的產(chǎn)品推介會(huì)更是帶給客戶直觀的體驗(yàn)，每日下午的產(chǎn)品推介會(huì)成為技術(shù)愛(ài)好者的“打卡點(diǎn)”。

4月15日召開(kāi)了《2025年車規(guī)產(chǎn)品新品發(fā)布會(huì)》，重磅推出可用于汽車前/尾燈、車載電源等場(chǎng)景的車規(guī)級(jí)新品，同步揭秘其在高壓快充、智能座艙等前沿領(lǐng)域的應(yīng)用。隨后開(kāi)展了《Mosfets 新產(chǎn)品介紹&發(fā)布》主題演講，著重介紹了揚(yáng)杰科技Mosfets新品及其在AI、光伏儲(chǔ)能、汽車、工控等相關(guān)領(lǐng)域的應(yīng)用。

4月16日就《揚(yáng)杰科技功率器件產(chǎn)品、行業(yè)應(yīng)用和未來(lái)》《揚(yáng)杰科技IGBT產(chǎn)品、技術(shù)和優(yōu)勢(shì)》《揚(yáng)杰科技如何做好車規(guī)碳化硅器件》三大主題展開(kāi)分享，現(xiàn)場(chǎng)人氣高漲。

《2025年車規(guī)產(chǎn)品新品發(fā)布會(huì)》

汽車產(chǎn)業(yè)在各個(gè)國(guó)家的經(jīng)濟(jì)發(fā)展中都是重要支柱產(chǎn)業(yè)，為了爭(zhēng)奪市場(chǎng)的話語(yǔ)權(quán)，都是從戰(zhàn)略的角度去布局產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)促進(jìn)本國(guó)經(jīng)濟(jì)的發(fā)展，面對(duì)汽車產(chǎn)業(yè)和汽車零部件的關(guān)稅等沖突，揚(yáng)杰科技一方面積極布局相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈的制造，另外一方面大力投入相關(guān)人力資源做相關(guān)產(chǎn)品技術(shù)迭代，充分與客戶溝通并了解對(duì)方的痛點(diǎn)與需求，如本土化供應(yīng)鏈，如設(shè)計(jì)需求等并帶來(lái)相關(guān)明星產(chǎn)品推向市場(chǎng)，做中國(guó)唯一或者世界唯一的產(chǎn)品，聚焦客戶的VAVE和供應(yīng)鏈焦慮，推動(dòng)汽車電子零部件發(fā)展。

《Mosfets 新產(chǎn)品介紹&發(fā)布》

揚(yáng)杰科技近幾年來(lái)在功率MOS器件持續(xù)研發(fā)投入，不斷開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于汽車電子、通信、無(wú)人機(jī)、工業(yè)控制等領(lǐng)域。此次主要介紹了揚(yáng)杰MOS SGT平臺(tái)的優(yōu)勢(shì)，汽車電子新封裝的開(kāi)發(fā)，新產(chǎn)品的研發(fā)及老產(chǎn)品系列化的更新迭代。

《揚(yáng)杰科技功率器件產(chǎn)品、行業(yè)應(yīng)用和未來(lái)》

全面介紹揚(yáng)杰科技在功率器件方面的最新進(jìn)展，詳細(xì)介紹揚(yáng)杰科技最新的車規(guī)級(jí)SiC芯片fab廠，以及工業(yè)和車規(guī)級(jí)模塊封測(cè)廠，對(duì)揚(yáng)杰科技的IGBT和SiC功率器件產(chǎn)品和技術(shù)特點(diǎn)做全面的介紹，展示了揚(yáng)杰科技在功率器件的應(yīng)用及趨勢(shì)。

《揚(yáng)杰科技IGBT產(chǎn)品、技術(shù)和優(yōu)勢(shì)》

介紹了揚(yáng)杰科技IGBT產(chǎn)品在這些年的發(fā)展、現(xiàn)狀和未來(lái)，更清晰的了解產(chǎn)品的特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)。功率器件很卷也很有趣，揚(yáng)杰科技將始終與各位同行，共同推進(jìn)國(guó)產(chǎn)功率器件的進(jìn)步，見(jiàn)證科技的力量！

《揚(yáng)杰科技如何做好車規(guī)碳化硅器件》

在新能源汽車高速發(fā)展形勢(shì)下，揚(yáng)杰科技通過(guò)"設(shè)計(jì)創(chuàng)新+工藝突破+垂直整合"的三維協(xié)同，持續(xù)為行業(yè)提供更高功率密度、更優(yōu)性價(jià)比的SiC解決方案，助力電動(dòng)汽車向更高效、更安全方向演進(jìn)。

03END

2025慕尼黑上海電子展璀璨落幕，公司專業(yè)的銷售團(tuán)隊(duì)和FAE團(tuán)隊(duì)就各款產(chǎn)品技術(shù)對(duì)客戶進(jìn)行一一講解，同時(shí)在和客戶的交談中，詳細(xì)介紹了產(chǎn)品技術(shù)優(yōu)勢(shì)和未來(lái)市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)，展示了公司關(guān)注客戶所需，為客戶提供定制化解決方案的專業(yè)能力。持續(xù)創(chuàng)新的產(chǎn)品技術(shù)，業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的項(xiàng)目管理能力，一如既往的產(chǎn)品可靠性，穩(wěn)固老客戶品牌忠誠(chéng)度的同時(shí)，又用實(shí)力俘獲了新客戶的青睞。

揚(yáng)杰科技做好當(dāng)下產(chǎn)品的同時(shí)，也緊跟行業(yè)發(fā)展，繼續(xù)秉承著“成為世界信賴的功率半導(dǎo)體伙伴”的使命持續(xù)優(yōu)化自身產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，貼近市場(chǎng)需求，為客戶提供更優(yōu)質(zhì)、更節(jié)能的產(chǎn)品。

展會(huì)雖落幕，但揚(yáng)杰科技的腳步永不停歇；展望未來(lái)，揚(yáng)杰科技期待與您再相遇共并肩前行！

關(guān)于揚(yáng)杰

揚(yáng)州揚(yáng)杰電子科技股份有限公司是國(guó)內(nèi)少數(shù)集半導(dǎo)體分立器件芯片設(shè)計(jì)制造、器件封裝測(cè)試、終端銷售與服務(wù)等產(chǎn)業(yè)鏈垂直一體化（IDM）的杰出廠商。產(chǎn)品線涵蓋分立器件芯片、MOSFET、IGBT&功率模塊、SiC、整流器件、保護(hù)器件、小信號(hào)等，為客戶提供一攬子產(chǎn)品解決方案。公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于汽車電子、清潔能源、工控、5G通訊、安防、AI、消費(fèi)電子等諸多領(lǐng)域。

司于2014年1月23日在深交所上市，證券代碼300373，相信在您的關(guān)懷支持下，我們一定能夠成為世界信賴的功率半導(dǎo)體伙伴。