佳恩半導(dǎo)體以創(chuàng)新芯動(dòng)力賦能中國(guó)智造，點(diǎn)亮2025慕尼黑上海電子展

此前，2025年4月15日至17日，全球半導(dǎo)體行業(yè)矚目的盛會(huì)——?慕尼黑上海電子展(Electronica China)?在上海新國(guó)際博覽中心盛大啟幕。作為中國(guó)半導(dǎo)體功率器件領(lǐng)域的創(chuàng)新引領(lǐng)者，青島佳恩半導(dǎo)體有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“佳恩半導(dǎo)體”)攜多款重磅產(chǎn)品與前沿技術(shù)亮相展會(huì)(展位號(hào)：N4.729)，與全球頂尖企業(yè)、行業(yè)專(zhuān)家及合作伙伴共話半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，以硬核技術(shù)詮釋“中國(guó)智造”的全球競(jìng)爭(zhēng)力。

聚焦核心科技，彰顯國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體力量?

本屆展會(huì)聚焦“智能電動(dòng)化”“儲(chǔ)能技術(shù)”“工業(yè)智造”等前沿領(lǐng)域，吸引眾多海內(nèi)外企業(yè)參展。在功率半導(dǎo)體與第三代半導(dǎo)體技術(shù)專(zhuān)區(qū)，佳恩半導(dǎo)體的展臺(tái)以“芯動(dòng)力·智未來(lái)”為設(shè)計(jì)理念，通過(guò)動(dòng)態(tài)演示、實(shí)物展示及互動(dòng)體驗(yàn)，全方位呈現(xiàn)其在?IGBT芯片、MOSFET模塊及SiC(碳化硅)器件?等領(lǐng)域的創(chuàng)新成果，向全球需求者提供技術(shù)領(lǐng)先的芯片應(yīng)用解決方案。

?亮點(diǎn)產(chǎn)品與技術(shù)：?

1.?新一代1200V SiC MOSFET芯片?

佳恩半導(dǎo)體自主研發(fā)的碳化硅功率器件，憑借?超低導(dǎo)通損耗、高頻高溫穩(wěn)定性?等優(yōu)勢(shì)，成為新能源汽車(chē)、光伏逆變器等高效能源系統(tǒng)的理想選擇?，F(xiàn)場(chǎng)通過(guò)動(dòng)態(tài)測(cè)試對(duì)比，直觀展現(xiàn)其在能效轉(zhuǎn)換上的突破性表現(xiàn)。

2.?智能功率模塊(IPM)解決方案?

針對(duì)工業(yè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)與家電市場(chǎng)推出的高集成度IPM模塊，集成自研IGBT芯片與驅(qū)動(dòng)保護(hù)電路，具備?高可靠性、低電磁干擾?特性，可助力客戶縮短開(kāi)發(fā)周期，引發(fā)眾多廠商關(guān)注。

?生態(tài)賦能：從芯片到場(chǎng)景的全鏈條服務(wù)?

佳恩以技術(shù)+服務(wù)雙輪驅(qū)動(dòng)，構(gòu)建全球化產(chǎn)業(yè)生態(tài)：

·?聯(lián)合培養(yǎng)戰(zhàn)略規(guī)劃：與西安電子科技大學(xué)正式簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議，在技術(shù)研發(fā)、人才培養(yǎng)等多領(lǐng)域開(kāi)啟深度合作，加速SiC技術(shù)迭代;

·?國(guó)際先進(jìn)功率模塊產(chǎn)線：實(shí)現(xiàn)涵蓋芯片設(shè)計(jì)、模塊封裝、產(chǎn)品檢測(cè)、產(chǎn)品銷(xiāo)售、產(chǎn)品應(yīng)用為一體的完整產(chǎn)業(yè)鏈。

現(xiàn)場(chǎng)直擊：熱度與口碑雙豐收?

佳恩展臺(tái)憑借科技感十足的互動(dòng)體驗(yàn)，成為展會(huì)人氣焦點(diǎn)：·?動(dòng)態(tài)測(cè)試臺(tái)?：觀眾可親手操作對(duì)比傳統(tǒng)硅基器件與SiC器件的能效差異，直觀感受技術(shù)革新帶來(lái)的效率躍升。

·?AR芯片拆解?：通過(guò)增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)技術(shù)，立體化呈現(xiàn)IGBT芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，吸引眾多工程師駐足探討。

·?打卡有禮活動(dòng)?：融合企業(yè)IP形象“佳恩芯寶”的創(chuàng)意周邊，在社交平臺(tái)引發(fā)傳播熱潮。

“佳恩的產(chǎn)品性能不輸國(guó)際大廠，且本地化服務(wù)響應(yīng)更快，這是我們選擇合作的重要原因?！币晃粴W洲客戶在現(xiàn)場(chǎng)交流中表示。

以展為媒，開(kāi)啟全球化新篇章?

慕尼黑上海電子展不僅是技術(shù)展示的舞臺(tái)，更是佳恩半導(dǎo)體推進(jìn)全球化戰(zhàn)略的重要契機(jī)。2025，佳恩半導(dǎo)體將繼續(xù)加大研發(fā)投入，并加速全球市場(chǎng)布局，以“中國(guó)芯”服務(wù)全球智造。

?佳恩半導(dǎo)體始終堅(jiān)信?：唯有持續(xù)創(chuàng)新，方能突破技術(shù)壁壘;唯有開(kāi)放合作，才能共贏產(chǎn)業(yè)未來(lái)。佳恩半導(dǎo)體將繼續(xù)深耕功率半導(dǎo)體領(lǐng)域，以更高效、更可靠的芯片解決方案，助力客戶搶占能源革命與智能時(shí)代的新機(jī)遇!