在2018年的春天，Aspencore旗下《電子工程專輯》、《電子技術(shù)設計》、《國際電子商情》三大媒體聯(lián)合在上海舉辦2018年中國IC領袖峰會。峰會以“中國IC業(yè)之世界格局”為主題，特邀產(chǎn)業(yè)最受關(guān)注的領袖人物，與數(shù)百位資深設計工程師、管理精英和技術(shù)決策者共同探討產(chǎn)業(yè)的成長和突破之道。

中國IC廠商如何在“一帶一路”的利好政策下，走向全球市場、占領IC時代巔峰？在AI時代，中國IC廠商是否能夠和國際對手處于同一起跑線？本次峰會將為您一一解開心中的疑惑。

清華大學：中國半導體廠商走向國際市場的幾點思考？

北京清華大學微納電子學系的池保勇教授

2017年是中國半導體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的一年，從全球半導體產(chǎn)業(yè)的整體發(fā)展情況來看，中國半導體廠商開始嘗試走向國際市場。北京清華大學微納電子學系的池保勇教授認為，中國半導體業(yè)走向國際市場的步驟還是比較被動，應該考慮三個問題。

2017年，全球半導體產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)高速增長，全年銷售達到4197億美元，相比2016年增長23.8%，是自2011年以來增速最快的一年。不過池保勇教授表示，2017年全球半導體產(chǎn)業(yè)增長的一個主要推動力來自于半導體存儲器，這一年存儲器的規(guī)模增長了64%，如果除去存儲器的增長，其它的半導體增長只有10%幾。

回到國內(nèi)，2017年中國集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)維持高速增長的態(tài)勢，全年銷售額達到5411.3億元人民幣，比上年的4335.5億元增長了24.8%，這一增長速度不僅是2012年以來最快的，也擺脫近年來增長率一直在20%左右徘徊的一次跳高增長。

2017年，中國集成電路產(chǎn)業(yè)各個主要環(huán)節(jié)都保持高速增長，設計、封測都保持了超過20%的增長。其中芯片制造業(yè)增速最高，達到28.5%，設計業(yè)位列第二達到26.1%，銷售額第一次超過了2000億元，增長率長期停留在20%以下的封測業(yè)也獲得了近年來最好的成績。

以芯片制造業(yè)為例，2017年中國芯片業(yè)全年銷售達到了1448億人民幣，比2016年增長28.5%，為近年來的最高值。從2008年到2017年，年均增長率達到15.6%。對于中國集成電路設計產(chǎn)業(yè)來說，2017年中國芯片設計業(yè)，全年銷售達到了2073億人民幣。和芯片制造業(yè)統(tǒng)計范圍不同的是，這個數(shù)據(jù)基本來自本土企業(yè)。從1999年到2017年，大概19年時間，年均復合增長率非?？捎^。

2017年，中國芯片封測業(yè)的銷售額達到1889.7億元，這么快速的增長，外商在華獨資企業(yè)的貢獻功不可沒。封測產(chǎn)業(yè)的聚集地還是在長三角、珠三角和西北地區(qū)。

在集成電路設計領域，國內(nèi)的海思半導體、清華紫光位列全球的第6、第10位，池保勇教授表示，這個數(shù)據(jù)和高通的154億美金還是有很大的差距。全球集成電路代工企業(yè)中，中芯國際和華虹分別位居第4位和第8位，與臺積電比還有數(shù)級的差距。封測行業(yè)有三家公司進入了全球前十，包括長電、天水華天、富通微電。

2017年芯片的進口額達到了2601億美元，遠遠超過了當年進口石油的價值?？梢钥吹讲粌H中國購買了全球60%的芯片產(chǎn)品，而且中國的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)是服務型的，例如芯片制造主要為海外客戶提供服務，芯片設計也使用海外的資源。

“可以說中國的電子工業(yè)是為全球客戶服務，所以我們對全球半導體的貢獻是全方位的。中國是全球半導體產(chǎn)業(yè)非常重要的一部分?！背乇Ｓ陆淌诒硎?。

第一關(guān)是對半導體產(chǎn)業(yè)要實事求是。池保勇教授表示，近些年來國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)取得一些突破，所以國內(nèi)有一些情緒。認為中國的半導體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)接近或者領先世界水平，這種情緒過于樂觀了。國內(nèi)的技術(shù)水平和國際水平還是存在較大差距。

還一種水平認為，中國跟國際水平拉進幅度沒有想象中高。這種悲觀情緒也過于極端。這兩種情緒都會影響產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

池保勇教授表示，雖然中國半導體產(chǎn)業(yè)的成長很快，但是從市占率來看，中國產(chǎn)品主要針對國內(nèi)市場，在全球的占有率只有7.9%，即使去除存儲器，市占率只有17.3%，還是相當?shù)偷?。在芯片制造上，近些年中國市場的進步還是很明顯。這些進步很大一部分來自于外資或臺資的貢獻，光三星半導體在2016年對芯片制造的貢獻就達到10.3%。超過50%的貢獻是由外資、臺資貢獻的，本土企業(yè)的貢獻不到44%。

封測也存在同樣問題，國內(nèi)排名最高的是本土企業(yè)，即使如此，仍然超過40%的貢獻來自外資或臺資。所以本土企業(yè)依然存在較大需求。

第二關(guān)是對于半導體產(chǎn)業(yè)來說，要突破基礎技術(shù)。雖然中國半導體設計業(yè)發(fā)展迅速，但是主要產(chǎn)品還是位于中低端，對于桌面型CPU、工業(yè)用FPGA、手機用嵌入式DSP、動態(tài)存儲器、閃存等基本都依賴于外部進口?！拔覀兊氖姓悸式茷?，這些產(chǎn)品的價值已經(jīng)超過1200億美金，我國本地消費超過了500億美金?？梢哉f中國中低端市場，我國本土企業(yè)能做的已經(jīng)做得差不多了?！背乇Ｓ陆淌谡J為，如果未來在大型戰(zhàn)略性方向沒有建樹，恐怕很難維持高速增長。這也是為什么政府要大力支持攻破CPU和存儲器的原因。

從制造能力來說，中國半導體制造和國外還存在1到2代的差距。這也是中國IC設計業(yè)主要使用外部資源的原因。對于芯片設計來說，存在很多困難。主要困難是多余依賴于IP核和EDA工具，國內(nèi)產(chǎn)品同質(zhì)化嚴重，不具備COT能力，很難形成獨特的優(yōu)勢。

第三關(guān)是國際化，這個國際化不是簡單的參與國際大分工。在手機的產(chǎn)業(yè)鏈中，中國初期更多扮演低端合作者的角色。通過合作中國企業(yè)學到了很多東西開始逐漸參與到更深層次的合作中。

池保勇教授表示，清華大學在這方面也有一些探索。2016年1月21日，清華、Intel、瀾起科技簽署開發(fā)了一個X86架構(gòu)的新型通用處理器合作協(xié)議。

最后，池保勇教授總結(jié)，2017年全球集成電路產(chǎn)業(yè)的大幅調(diào)升增長，說明集成電路產(chǎn)業(yè)仍然有著強大的上升空間；中國集成電路產(chǎn)業(yè)在過去幾年中快速成長，已經(jīng)成為一支不可以被忽略的力量。

池保勇教授認為，作為全球化的產(chǎn)業(yè)。沒有一個國家能夠覆蓋集成電路的所有環(huán)節(jié)，國際化是全球集成電路產(chǎn)業(yè)的大趨勢。中國企業(yè)在國際化的大潮下需要認真學習，實事求是的看待自己。不管是妄自菲薄還是過分高調(diào)都是錯誤的。

其次走向國際化的過程要靠實力說話，沒有扎實的基本功可能短期獲利，但是長遠來看不會成功。最后要堅持開放合作，中國企業(yè)不能總是處于價值鏈的低端，在向高端遷移的過程中需要付出極大的努力。只有自身有價值，才能獲得別人的尊重，只有雙贏才能有合作。那些嘗試“打一槍換一個地方”，或者不講規(guī)則，把事情做絕的人是不可能有人愿意逾期長期合作的。

華大九天：開創(chuàng)EDA新紀元，要跟Synopsys PK一下

華大九天軟件有限公司董事長劉偉平

“我們現(xiàn)在的客戶碰到的問題是，數(shù)據(jù)處理完了跟生產(chǎn)的結(jié)合不是很好。很重要的問題是良率，這個跟我們講的數(shù)據(jù)分析不到位有問題。先進的工藝設計有那么多工藝角要處理?！眲テ奖硎荆郧霸谧?0納米、55納米設計的時候，在工藝上涉及要處理的參數(shù)和解決場景比較少?，F(xiàn)在到了16納米、10納米、7納米的時候，可能要面臨的工藝角的處理要幾千個，這個時候需要處理的內(nèi)容相當多。現(xiàn)在一個手機的芯片都是幾十個億晶體管，這么多的晶體管，最終出來的數(shù)據(jù)是幾百G甚至上T，這么多數(shù)據(jù)如何處理也是個問題。

劉偉平表示，有幾個方面技術(shù)華大九天一直在努力做：第一個是工藝數(shù)據(jù)的分析，這里涉及到很多具體的內(nèi)容。比如工藝參數(shù)、庫、建模等問題，還有很多Timing，以及相關(guān)的參數(shù)，這些都需要大量的采集、形成模型。

第二個方面是設計的實現(xiàn)，錢誠表示，現(xiàn)在設計跟工藝結(jié)合越來越緊密，互動越來越多。設計實現(xiàn)的時候，怎么提前發(fā)現(xiàn)問題并解決，這個才是很重要的內(nèi)容。

第三個是設計、生產(chǎn)完還有測試的數(shù)據(jù)拿回來，如何更好的應用分析、形成對于設計、生產(chǎn)的問題處理?；谶@樣的幾個背景，從工藝初始的數(shù)據(jù)、怎么把數(shù)據(jù)用好，最終形成數(shù)據(jù)分析的平臺，這里基本上有幾個相關(guān)的技術(shù)。

劉偉平表示， ICExplorer-XTime內(nèi)嵌的SPICE級仿真引擎（ALPS?）擁有先進的智能矩陣求解技術(shù)，相比傳統(tǒng)仿真器可提供5-10X的加速。全新的分布式并行化的體系架構(gòu)，可以充分利用處理器硬件資源，快速完成仿真及結(jié)果大數(shù)據(jù)分析。據(jù)說這個仿真引擎（ALPS?）是華大九天獨立開發(fā)的基于機器學習的工具，可以做到持續(xù)的分析和驗證。劉偉平最后表示，在這個領域，華大九天要跟Synopsys拼一下。

中天微：下一代嵌入式云芯片，為何要跟阿里合作？

杭州中天微系統(tǒng)有限公司總經(jīng)理戚肖寧

胡曉明在現(xiàn)場表示，阿里云IoT的定位是物聯(lián)網(wǎng)基礎設施的搭建者，阿里云計劃在未來5年內(nèi)連接100億臺設備。此外，為應對物聯(lián)網(wǎng)帶來的新挑戰(zhàn)，阿里云將在2018年戰(zhàn)略投入“邊緣計算”這一新興的技術(shù)領域，打造全世界第一朵“無處不在的云”。

杭州中天微系統(tǒng)有限公司總經(jīng)理戚肖寧表示，這是一個很大的策略發(fā)布。2001年的杭州中天微作為阿里云最早進入IoT合作伙伴計劃中的成員，將在芯片領域全面推進IoT芯片通過阿里云Link Market在終端的大規(guī)模應用。同時針對AliOS Things進行深度優(yōu)化，推動AliOS在IoT芯片領域的部署與應用。

戚肖寧表示，中天微將聚焦“安全”、“接入”和“智能”三方面核心技術(shù)，推進IoT產(chǎn)業(yè)生態(tài)建設。他同時還介紹了基于AliOS軟硬件框架的3款“云芯片”，包括計算機視覺芯片、融合接入安全的MCU平臺芯片、以及與中興微電子合作推出的全球首款基于AliOS的極低功耗NB-IoT物聯(lián)網(wǎng)安全芯片。據(jù)了解，中天微目前合作廠家已逾70家，SoC芯片累積出貨已經(jīng)突破5億片，光是2016年單一年度芯片出貨也已首次破億片。

目前ALI-CSKY涉及到的IoT設備以及相關(guān)應用

Ali C-SKY的產(chǎn)品路線圖，從低端到高性能的產(chǎn)品都有

最后，戚肖寧認為，IOT的價值在傳感、連接和智能，以及要有好的服務。對于硬件公司來說，提供好的服務是短板，所以半導體企業(yè)未來要在硬件基礎上提供更多的價值。“我們可能已經(jīng)不再基于摩爾定律往前走，這是不夠的。我們更多要提供應用價值，我們要定義我們的硬件。所以跟一個大數(shù)據(jù)公司合作是非常重要的事情。”戚肖寧表示。