電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/章鷹）2025年第一季度，以Deepseek為代表的大模型技術(shù)開源化，為邊緣、端側(cè)AI應(yīng)用發(fā)展帶來顛覆性變革。隨著AI端側(cè)開發(fā)門檻顯著降低，得益于實(shí)時(shí)性、低網(wǎng)絡(luò)依賴和隱私保護(hù)等優(yōu)勢(shì)，AI技術(shù)在汽車、機(jī)器人、家庭、教育、醫(yī)療場(chǎng)景和可穿戴領(lǐng)域加速落地。

電子發(fā)燒友調(diào)研顯示，終端廠商加速推進(jìn)“All in AI”的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型，透過硬件架構(gòu)重構(gòu)和系統(tǒng)級(jí)優(yōu)化搭載AI設(shè)備，而上游芯片廠商推出專用NPU架構(gòu)。以最早推出NPU架構(gòu)的全球IOT芯片領(lǐng)先公司高通為例，該公司發(fā)布的2025財(cái)年第一季度（截止2024年12月底）財(cái)報(bào)顯示，其物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)收入達(dá)到15.49億美元，同比增長(zhǎng)36.1%，顯示高通正在通過設(shè)備端AI芯片搶占生成式AI落地先機(jī)。

受益于智慧家居、智能汽車、智慧教育等場(chǎng)景終端需求增長(zhǎng)，多家中國(guó)AIoT芯片上市公司在4月30日前后密集發(fā)布2024年財(cái)報(bào)，A股頭部AIoT芯片公司不僅在2024年業(yè)績(jī)顯著增長(zhǎng)，在2025年第一季度傳統(tǒng)半導(dǎo)體行業(yè)的淡季，業(yè)績(jī)實(shí)現(xiàn)了持續(xù)提升。

到底哪些AIoT芯片企業(yè)的業(yè)績(jī)表現(xiàn)靚麗？在產(chǎn)品矩陣和新品研發(fā)上，國(guó)內(nèi)AIoT芯片企業(yè)比較以往有了哪些本質(zhì)突破？在先進(jìn)端側(cè)AI芯片，我們與國(guó)際領(lǐng)先廠商的產(chǎn)品有何距離或者差異化優(yōu)勢(shì)？本文進(jìn)行詳細(xì)解析。

7家公司2024年?duì)I收和凈利潤(rùn)正增長(zhǎng)，3家凈利潤(rùn)增長(zhǎng)超4倍

2024年得益于智能家居、智能汽車、工業(yè)設(shè)備、機(jī)器人和可穿戴等終端的需求增長(zhǎng)，AIoT芯片企業(yè)呈現(xiàn)了強(qiáng)勁的增長(zhǎng)動(dòng)力。

13家AIoT芯片上市公司2024年和2025年Q1業(yè)績(jī)

電子發(fā)燒友根據(jù)公開資料制圖

電子發(fā)燒友統(tǒng)計(jì)顯示，在2024年13家AIoT芯片上市公司營(yíng)收排行榜上，突破50億營(yíng)收僅有3家企業(yè)。韋爾股份、兆易創(chuàng)新、晶晨股份位列前三甲。韋爾股份以257.31億營(yíng)收領(lǐng)跑業(yè)界，受益于AI手機(jī)、汽車自動(dòng)駕駛對(duì)圖像傳感器的需求持續(xù)上升，公司業(yè)績(jī)實(shí)現(xiàn)快速增長(zhǎng)；兆易創(chuàng)新2024年?duì)I收創(chuàng)新高，達(dá)到73.56億，同比增長(zhǎng)27.69%，躋身第二；晶晨股份2024年?duì)I收達(dá)59.26億元，同比增長(zhǎng)10.34%，位列第三。

匯頂科技、北京君正的營(yíng)收也都突破40億，顯示在AIoT終端需求復(fù)蘇下，頭部AIoT芯片公司普遍取得較好的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)。

受惠于下游終端需求增長(zhǎng)，企業(yè)優(yōu)化產(chǎn)品銷售結(jié)構(gòu)，凈利潤(rùn)實(shí)現(xiàn)大幅度增長(zhǎng)。電子發(fā)燒友統(tǒng)計(jì)顯示，在13家A股AIoT芯片上市公司中，7家公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收和凈利潤(rùn)的正增長(zhǎng)，占比達(dá)到53.8%。其中，全志科技以625.82%增速領(lǐng)跑，但凈利潤(rùn)僅有1.67億，兆易創(chuàng)新的凈利潤(rùn)增速達(dá)到584.21%，凈利潤(rùn)達(dá)到10.3億，位居第二；韋爾股份以498.11%的增速排名第三，但該公司2024年凈利潤(rùn)達(dá)到33.23億，超過營(yíng)收第二到第四AIoT芯片廠商凈利潤(rùn)的總和。凈利潤(rùn)增速超過2倍的還有瑞芯微、匯頂科技、恒玄科技。

為何全志科技和瑞芯微在2024年凈利潤(rùn)猛增？全志科技和瑞芯微在解讀中都提及，2024年市場(chǎng)需求回暖，全球電子市場(chǎng)需求復(fù)蘇，兩家公司不斷完善產(chǎn)品矩陣，全志科技在以掃地機(jī)器人、智能投影等業(yè)務(wù)線為代表，出貨量顯著提升，拓展車載和工業(yè)，致使?fàn)I業(yè)收入同比增長(zhǎng)約35%；瑞芯微則具備在AIoT芯片“雁形方陣”的布局優(yōu)勢(shì)，在旗艦芯片 RK3588帶領(lǐng)下，以多層次、滿足不同需求的產(chǎn)品組合拳，促進(jìn) AIoT 多產(chǎn)品線的占有率持續(xù)提升，以 RK3588，RK356X，RV11 系列為代表的各 AIoT 算力平臺(tái)快速增長(zhǎng)。

以“指紋芯片”起家的匯頂科技，2024年凈利潤(rùn)達(dá)到6.04億，同比增長(zhǎng)265.76%，盈利能力得到大幅提升，主要有三大原因：1、受益于市場(chǎng)需求增加、公司新產(chǎn)品“超聲波指紋”、“屏下光線傳感器”接連商用以及OLED滲透率提升，公司出貨量達(dá)12.50 億顆；2、得益于芯片采購(gòu)成本下降及公司對(duì)現(xiàn)有產(chǎn)品迭代產(chǎn)生的積極影響，毛利率從40.5%提升至 41.8%。3、公司持續(xù)提升研發(fā)效率，持續(xù)優(yōu)化銷售費(fèi)用和管理費(fèi)用，使得銷售費(fèi)用、管理費(fèi)用、研發(fā)費(fèi)用總體支出同比減少1.61億元，同比下降10.9%。

恒玄科技的主營(yíng)業(yè)務(wù)為低功耗無線計(jì)算SoC芯片的研發(fā)，2024年，恒玄科技在智能手表/手環(huán)芯片領(lǐng)域取得了顯著突破，實(shí)現(xiàn)營(yíng)收10.45億元，同比增長(zhǎng)116%，出貨量超過4000萬顆。2025年一季度，公司智能手表芯片銷售占比提升，芯片產(chǎn)品不斷迭代，銷售均價(jià)較去年同期有所提升。

樂鑫科技以WiFi MCU起家，目前產(chǎn)品線已經(jīng)拓寬到AIoT SoC領(lǐng)域，2024年?duì)I收達(dá)20.07億，凈利潤(rùn)實(shí)現(xiàn)3.39億，同比增長(zhǎng)149.13%，增長(zhǎng)主要得益于下游各行各業(yè)數(shù)字化與智能化滲透率不斷提升，該公司在2024年發(fā)布ESP32-C61、ESP32-H4等新款芯片，進(jìn)一步滿足客戶需求。

從AR眼鏡到AI汽車，四大領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)邊緣AI芯片實(shí)現(xiàn)突破

國(guó)泰海通證券最新研報(bào)顯示，2025年成為AI發(fā)展的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，大模型推理能力躍升，推動(dòng)AI從單模態(tài)向通用智能跨越，隨著DeepSeek系列模型的不斷創(chuàng)新，R1通過開源策略、技術(shù)突破和成本優(yōu)化，推動(dòng)全球大模型普惠化，并且在B端和C端市場(chǎng)加速AI商業(yè)化落地。

據(jù)悉，全志科技生態(tài)伙伴已經(jīng)在全志A733和T527的SoC平臺(tái)上實(shí)現(xiàn)了DeepSeek-R1-Distill-Qwen-1.5B模型的部署，充分驗(yàn)證了高算力平臺(tái)在端側(cè)部署AI推理上的潛力。2025年4月，全志科技宣布了新一代V821智慧視覺芯片量產(chǎn)消息，基于全志V821的 領(lǐng)為創(chuàng)新AI智能眼鏡已完成首發(fā)，于4月18日亮相香港電子展，并正式開始銷售。

瑞芯微在4月30日的業(yè)績(jī)說明會(huì)上表示，公司自2018年推出第一代人工智能處理器NPU以來，經(jīng)過持續(xù)迭代、不斷推出多款內(nèi)置NPU的AIoT SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片），已形成內(nèi)置0.2TOPs（每秒可執(zhí)行一萬億次）到6TOPs NPU算力的AIoT SoC完整布局。

4月25日，在上海車展同期的汽車半導(dǎo)體論壇上，瑞芯微車載事業(yè)部VP陳楚毅重點(diǎn)介紹下一代智能座艙芯片，4nm車規(guī)級(jí)旗艦AI SoC RK3688M，CPU為300K DMIPS，GPU為2TFLOPS，NPU算力達(dá)到32TOPS，顯示能力非常強(qiáng)，可以支持最多12屏，也可以支持6塊4K分辨率屏幕，這顆芯片將會(huì)在2026年正式推出。

2024年，晶晨股份多個(gè)戰(zhàn)略性新產(chǎn)品取得商業(yè)化進(jìn)展。其中，6nm芯片S905X5系列能夠在本地完成同聲翻譯、同聲字幕等功能，提升消費(fèi)者在跨語言環(huán)境下的用戶體驗(yàn)，該產(chǎn)品商用半年以來，實(shí)現(xiàn)原有客戶導(dǎo)入順利，并且取得多個(gè)國(guó)際Top運(yùn)營(yíng)商的訂單。晶晨股份預(yù)計(jì)，6nm芯片有望在2025年達(dá)成千萬顆以上的銷量。

恒玄科技作為智能音頻SoC的龍頭廠商，2024年9月正式發(fā)布全新一代6nm BES 2800芯片，該芯片集成了多核CPU/GPU、NPU、RAM以及低功耗Wi-Fi和雙模藍(lán)牙等關(guān)鍵組件，CPU算力相比BES2700提升1倍，NPU算力提升至4倍。三星最新發(fā)布的Galaxy Buds3 Pro無線藍(lán)牙耳機(jī)將首發(fā)搭載其新一代智能可穿戴SoC芯片——BES2800，這充分證明了國(guó)際大廠對(duì)于恒玄科技技術(shù)實(shí)力的認(rèn)可。

在今年的CES和上海AWE展會(huì)上，從智能家居到個(gè)人助理，從各種機(jī)器人、智能手機(jī)到智能手表、AR眼鏡等可穿戴設(shè)備，邊緣AI的展示都令人深刻。國(guó)產(chǎn)廠商全志科技、瑞芯微、恒玄科技、泰凌微等眾多廠商的新品都有展示。

博通集成凈利潤(rùn)大漲1256%，AIoT芯片2025年Q1業(yè)績(jī)出現(xiàn)分化

2025年第一季度，韋爾股份狂攬64.72億營(yíng)收，同比增長(zhǎng)14.68%，創(chuàng)下歷年一季度營(yíng)收歷史新高；歸母凈利潤(rùn)8.66億元，同比高增55.25%。韋爾股份業(yè)績(jī)持續(xù)高速增長(zhǎng)的核心驅(qū)動(dòng)是公司圖像傳感器產(chǎn)品在高端智能手機(jī)市場(chǎng)和汽車自動(dòng)駕駛應(yīng)用市場(chǎng)的不斷滲透。

2025年一季度，韋爾股份研發(fā)投入6.54億元，同比增長(zhǎng)5%；近五年累計(jì)研發(fā)投入超140億元，持續(xù)的研發(fā)投入為公司產(chǎn)品升級(jí)及新產(chǎn)品的研發(fā)提供有利的保障。智能手機(jī)進(jìn)入AI時(shí)代，也需要傳感器在單次曝光中捕捉更豐富的光影信息。日前，豪威集團(tuán)推出全新CIS產(chǎn)品 OV50X。據(jù)悉，OV50X預(yù)計(jì)于2025Q3量產(chǎn)，將進(jìn)一步豐富公司的高端手機(jī)CIS產(chǎn)品線。

瑞芯微、恒玄科技在2025年第一季度業(yè)績(jī)表現(xiàn)亮眼。瑞芯微第一季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入8.85億元，同比增長(zhǎng)62.95%，去年瑞芯微公司研發(fā)費(fèi)用5.69億元，連續(xù)十余年保持研發(fā)投入占營(yíng)收比重20%左右。報(bào)告期內(nèi)，公司順利推出RK3576、RK2118、RV1103B、RK3506及周邊芯片等多款新產(chǎn)品，

恒玄科技2025年第一季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入9.95億元，同比增加52.25%，創(chuàng)單季度歷史新高。主要原因系智能可穿戴市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)，國(guó)補(bǔ)對(duì)消費(fèi)需求有明顯的促進(jìn)作用；同時(shí)公司智能手表芯片銷售占比提升，芯片產(chǎn)品不斷迭代，銷售均價(jià)較去年同期有所提升。

值得關(guān)注的是，博通集成2025年一季報(bào)營(yíng)業(yè)收入為1.65億元，同比下降1.6%；歸母凈利潤(rùn)為1649萬元，同比上升1256.1%。這主要得益于公司加強(qiáng)存貨及費(fèi)用管控，資產(chǎn)減值損失及期間費(fèi)用下降，同時(shí)資產(chǎn)處置收益大幅增加。

匯頂科技2025年第一季度營(yíng)業(yè)收入為10.64億元，較上年同期的12.18億元減少了12.64%，主要原因是終端客戶備貨節(jié)奏變化，歸屬母公司凈利潤(rùn)為1.95億元，相比上年同期的1.62億元，增長(zhǎng)了20.29%。主要得益于出售DCT投資收益的增加。這表明公司在投資策略上的調(diào)整取得了一定成效。

寫在最后

邊緣AI設(shè)備和芯片市場(chǎng)正在蓬勃發(fā)展，高通、ST、NXP、英飛凌等國(guó)際廠商正在加大對(duì)邊緣AI芯片的新品推出節(jié)奏。AI手機(jī)、AI PC、智能眼鏡、機(jī)器人等賽道需求日益增多。

國(guó)產(chǎn)AIoT芯片廠商在2024年贏得業(yè)績(jī)大面積增長(zhǎng)，在2025年將會(huì)與國(guó)際廠商在更多的應(yīng)用領(lǐng)域進(jìn)行產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)，面對(duì)海外大廠芯片產(chǎn)品和生態(tài)平臺(tái)的綜合布局，國(guó)內(nèi)廠商如何從單芯片到系列產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)突破，我們將拭目以待。