隨著整個(gè)電子產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，電子行業(yè)的很多產(chǎn)品都已經(jīng)有完善的上下游配套企業(yè)。從一個(gè)成熟產(chǎn)品的方案設(shè)計(jì)，外觀設(shè)計(jì)，加工制造，裝配測試，包裝，批發(fā)商渠道等等，這樣的一條產(chǎn)業(yè)鏈在特定的環(huán)境就這樣自然地生成。因此，設(shè)計(jì)和制造之間的聯(lián)系是極其緊密的，到了不可分割的地步。

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電子產(chǎn)品從設(shè)計(jì)完成到加工制造其中最重要的一個(gè)環(huán)節(jié)就是PCB電路板的加工。而PCB加工出來的裸板絕大部分情況是要過貼片機(jī)貼片裝配的。

那么問題來了，現(xiàn)在的電子產(chǎn)品都在向小型輕便化方向發(fā)展。當(dāng)你的設(shè)計(jì)PCB板特別特別小，有的電子產(chǎn)品模塊小到幾厘米見方那么的小塊時(shí)，PCB加工制造倒還好說，但是到了PCB裝配環(huán)節(jié)，那么小的面積放在貼片機(jī)上進(jìn)行裝配就帶來了問題。沒有辦法上裝配生產(chǎn)線！

這里就需要對小塊PCB進(jìn)行拼版，拼成符合裝配上機(jī)要求的合適的面積，或者拼成陰陽板，更加便于貼片裝配。一般情況下，制造板廠會(huì)提供拼板的服務(wù)，但在Altium Designer軟件設(shè)計(jì)中進(jìn)行拼板，除了更能清晰地展示設(shè)計(jì)師意圖之外，還有諸多好處。好處如下：

• 可以按照自己想要的方向拼板

• 拼板文件與源板關(guān)聯(lián)，源板的改動(dòng)會(huì)自動(dòng)更新到拼板

• 可以將幾塊不同的板拼在一起

• 可以拼陰陽板（正反面交替）

在Altium Designer如何拼板？

這里我們用一個(gè)例子來介紹在Altium Designer中拼板的過程和操作步驟。

1，首先確定板子的尺寸大小。這個(gè)可以用 Report > Board information 來看。如下圖，這塊板作為范例的PCB板，尺寸是75.18 x 30.23mm。我們要在一張新的PCB圖里拼出2x2的PCB陣列。

2，使用File > New > PCB 創(chuàng)建一個(gè)尺寸為160 x 65mm 的矩形PCB，2層信號(hào)層，無電源層，通孔。新創(chuàng)建的用于拼板的PCB如下，保存。

3，在新建的PCB上，點(diǎn)擊 Place > Embedded Board Array/Panelize。如下圖所示。

這個(gè)就是我們的拼版功能，點(diǎn)進(jìn)去之后看到下圖，在Embedded Board Array窗口中輸出長和寬(這個(gè)參數(shù)一般比原板略大一點(diǎn)即可。視自己需求而定)。在 PCB Document 一欄選擇你要拼的板PCB文件。然后在Column Count和Row Count的行列元素輸入框中輸入要拼板的橫排和豎排的數(shù)量。這里各自選 2。

4，設(shè)置好以上參數(shù)后，點(diǎn)擊OK，放置陣列板到PCB圖上。調(diào)整好位置剛好居中即可。并且重新定位PCB的原點(diǎn)到陣列板的原點(diǎn)上。

5，下面進(jìn)入層面顏色管理器，把Mechanical2改名為Route Cutter Tool Layer，在這個(gè)層上繪制的線定義為銑刀銑穿PCB的走線；把Mechanical5改名為FabNotes，在這個(gè)層上繪制的線定義為要在PCB上洗出V槽（V-GROOVE）的走線。

如下圖為畫好細(xì)節(jié)走線的陣列板。

注意，在PCB陣列板上畫出我們需要的Route Cutter Tool Layer走線和FabNotes走線，這些走線時(shí)我們要讓加工板廠CAM圖紙?zhí)幚淼娜藛T明白我們具體的需求和意圖。但具體要走Cut還是V槽，以我們與板廠工程師的溝通和交流為準(zhǔn)。此處只是示意圖。

最后，就是將PCB拼好的陣列板轉(zhuǎn)換成Gerber等加工圖紙文件。給到PCB加工板廠，與板廠溝通具體工藝要求和細(xì)節(jié)。

拼板與源板同步更新

如果在源PCB板上做任何改動(dòng)，這些改動(dòng)在PCB拼板文件中一鍵更新。比如下圖，在源PCB中放置一個(gè)焊盤。

然后在PCB拼板文件，點(diǎn)擊Refresh刷新，這些每個(gè)板子上都會(huì)多出這樣一個(gè)焊盤。隨源板同步更新。如下圖。

如何將不同的PCB拼在一起？

將不同的PCB拼在一起，只需要選擇某塊PCB文件，拼出陣列。然后再選擇其他的PCB文件，再拼出陣列。如下圖所示。

這里要注意的是，對于不同的PCB拼在一起的情況，那些需要拼在一起的PCB的層數(shù)設(shè)置和板層厚度設(shè)置都需要完全一致。才能拼在一起進(jìn)行加工。

如要拼陰陽板的話，方法是先用此拼板功能放置一個(gè)板陣列，然后再放置另外一個(gè)板陣列的時(shí)候，將mirror 選中即可。同樣，陰陽板一定要每一層厚度都一樣。才能拼在一起進(jìn)行加工。