在手持移動設備和可穿戴設備的設計革新浪潮中,全球領先的智能終端制造商不斷探索如何實現(xiàn)更高屏占比,和更為沉浸的視覺效果,嘗試將科技美學與用戶體驗完美融合。在此背景下,漢高開創(chuàng)性地推出了柔性顯示屏FDP (Flexible Display Protection) 封裝技術,通過設計、防護、工藝、服務四方面的創(chuàng)新賦能,推動技術創(chuàng)新邊界不斷擴展,重塑智能終端“無界”視覺體驗。

以優(yōu)解破題“無界”視覺體驗

早期屏幕設計受限于當時的制造工藝,往往帶有較寬的“額頭”與“下巴”(手機頂端平齊黑邊和下端非顯示區(qū)域),在為手機提供結構支撐的同時,承載著包括關鍵電子元器件(如前置攝像頭、環(huán)境光傳感器、聲學模組等)和連接屏幕和主板的驅動排線等諸多功能。然而,隨著技術的進步,物理意義上的極窄四等邊設計已成為新的風尚標,消費者對“無邊界屏幕”的追求,也正推動著產業(yè)鏈攻克“最后1毫米”的工程難題。

為了實現(xiàn)這一設計愿景,手機的屏幕封裝工藝經歷了從COG (Chip on Glass),到COF (Chip on Film),再到COP (Chip on Plastic)的技術演進和應用創(chuàng)新。2017年之前發(fā)布的手機多采用 COG屏幕封裝工藝——將顯示驅動芯片 (DDIC)直接集成在LCD液晶顯示屏的玻璃基板上。作為全面屏發(fā)展初期傳統(tǒng)的屏幕封裝工藝,雖以其技術成熟度、良率以及極具性價比而著稱,但受限于自身結構設計,寬“下巴”和大邊框不可避免。隨后,便衍生出COF封裝工藝——將芯片鍵合在薄膜上形成COF單體,并與柔性線路板 (FPC) 集成,再彎折至顯示面板背面,有效地縮小了“下巴”的寬度,提升屏占比。而隨著OLED柔性屏幕技術的成熟而流行起來的COP技術,讓設計方案變得更加豐富。它通過將芯片直接封裝在柔性塑料基板上,集成柔性線路板并巧妙地將之折疊和隱藏至屏幕后方,大幅減少了邊框寬度,使手機“下巴”厚度幾近屏幕的真實物理尺寸,實現(xiàn)視覺上的極窄四等邊。

盡管排線反折的方案讓智能手機實現(xiàn)了“無界”視覺體驗,但由于排線位置相對脆弱,機身內部須預留出碰撞保護空間。當前,行業(yè)亟需一項兼具可行性和商業(yè)性的顛覆性技術。

通過四重創(chuàng)新賦能,漢高助推消費電子“無界”時代

面對技術挑戰(zhàn),漢高粘合劑技術電子事業(yè)部憑借卓越的技術創(chuàng)新能力,跨越潛能邊界,為行業(yè)帶來了新的解決方案,通過四重創(chuàng)新賦能,盡展無界美學。

創(chuàng)新設計,突破潛能邊界。漢高首創(chuàng)的柔性顯示屏封裝技術突破規(guī)則,賦予設計無限潛能。得益于卓越的機械性能,漢高實現(xiàn)了將粘接區(qū)域轉移至顯示屏底部。這一改進,不僅增強了顯示屏的保護效果,同時也使邊框間距進一步縮小,實現(xiàn)了無妥協(xié)設計。

卓越防護,鑄就可靠之盾。顯示屏組裝需要應對脆弱層、膠材存在應力應變等情況。通過注入符合結構設計的模量和延伸率的高分子材料,漢高創(chuàng)新柔性顯示屏封裝技術有效保護顯示屏幕排線連接處;紫外線固化后,該材料在敏感元件周圍形成非侵入式高強度機械結構,在保持設備整體完整性的同時,顯著提升抗沖擊性能。

簡化工藝,高效綠色制造。更加高效、綠色的生產是降低生產成本,提升市場競爭力的關鍵因素之一。對此,漢高柔性顯示屏封裝技術采用更快、更簡化的制造工藝。以顯示模組單體組裝為例,傳統(tǒng)組裝方式需要62-122分鐘,而FDP封裝工藝僅需20分鐘。此外,該創(chuàng)新技術的快速紫外線固化及陰影區(qū)域可固化的特性,在大幅提升生產效率的同時,進一步降低了能耗與碳足跡,為行業(yè)的可持續(xù)發(fā)展提供助力。

專業(yè)服務,滿足多元需求。創(chuàng)新技術的高效應用,還需確保能夠緊貼客戶差異化業(yè)務需求,為其提供高度定制化的解決方案。依托位于東莞的漢高電子粘合劑華南應用技術中心強大的創(chuàng)新研發(fā)實力,漢高為客戶提供覆蓋注膠、固化、脫模全流程的一站式服務。漢高的技術專家深入洞悉客戶需求,為其旗艦機型量身定制解決方案,用時不到一年即實現(xiàn)商用性和可靠性的平衡。這一專業(yè)高效服務體系的建立,充分彰顯了漢高在智能制造領域的行業(yè)領先地位。

作為電子材料的創(chuàng)新領導者,漢高憑借定制化的創(chuàng)新以及卓越的應用測試能力,以多元布局持續(xù)拓展技術邊界。未來,漢高電子將持續(xù)加大創(chuàng)新力度,拓展更多應用,為智能終端制造商創(chuàng)造更大價值。