在PCBA加工里，焊接氣孔是個(gè)麻煩問題，常出現(xiàn)在回流焊和波峰焊階段。深圳貼片廠新飛佳科技總結(jié)了以下預(yù)防方法。

原料預(yù)處理：PCB和元器件若長(zhǎng)時(shí)間暴露在空氣中，會(huì)吸收水分。焊接前進(jìn)行烘烤，能有效去除水分，防止焊接時(shí)水分汽化形成氣孔。

把控錫膏品質(zhì)：選質(zhì)量好的錫膏，嚴(yán)格按照操作規(guī)范回溫、攪拌。盡量縮短錫膏暴露在空氣中的時(shí)間，印刷完錫膏后，盡快安排回流焊接，避免因錫膏受潮或變質(zhì)產(chǎn)生氣孔。

調(diào)控車間濕度：車間濕度對(duì)焊接質(zhì)量影響大。需定期監(jiān)測(cè)濕度，將其控制在40 - 60%之間，為焊接創(chuàng)造適宜環(huán)境。

優(yōu)化爐溫曲線：爐溫曲線設(shè)置是否合理，直接關(guān)系到焊接效果。每天進(jìn)行兩次爐溫測(cè)試，根據(jù)結(jié)果優(yōu)化曲線。升溫別太快，預(yù)熱區(qū)溫度要足夠，讓助焊劑充分揮發(fā)，同時(shí)過爐速度也要合適。

控制助焊劑用量：波峰焊時(shí)，助焊劑噴涂量要精準(zhǔn)。噴多了，焊接后可能殘留雜質(zhì)；噴少了，又影響焊接效果，合理的噴涂量能減少氣孔產(chǎn)生。

PCBA焊接氣孔成因復(fù)雜，涉及PCB設(shè)計(jì)、濕度、爐溫、助焊劑噴涂、鏈速、錫波高度和焊錫成分等多方面。要解決這一問題，得反復(fù)調(diào)試工藝參數(shù)，不斷優(yōu)化流程。

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審核編輯 黃宇