在組裝復(fù)雜的服務(wù)器主板時(shí)，Paladin 系列高密度、高性能連接器早已成為標(biāo)準(zhǔn)配置，廣泛應(yīng)用于網(wǎng)絡(luò)通信、電信設(shè)備及數(shù)據(jù)中心設(shè)備。

Paladin連接器的優(yōu)勢(shì)在于其采了獨(dú)特的魚(yú)眼端子結(jié)構(gòu)，無(wú)需焊錫，直接進(jìn)行壓接組裝，提供一個(gè)可以自然散熱的接口，較焊點(diǎn)耐熱程度更高，故障率更低，達(dá)至降低服務(wù)器運(yùn)行時(shí)所產(chǎn)生的熱量。

然而，傳統(tǒng)的二維檢測(cè)系統(tǒng)難以應(yīng)對(duì)魚(yú)眼端子，帶來(lái)新的組裝挑戰(zhàn)。

六大挑戰(zhàn)

嚴(yán)緊的孔徑公差

魚(yú)眼引腳要求電路板孔徑必須精確匹配

過(guò)緊 → 引腳損壞

過(guò)松 → 接觸不良

不穩(wěn)定的插入力

魚(yú)眼型設(shè)計(jì)會(huì)導(dǎo)致插入力不均勻，對(duì)設(shè)備和電路板造成額外應(yīng)力

電路板焊盤的應(yīng)力問(wèn)題

壓力不均可能導(dǎo)致焊盤開(kāi)裂甚至內(nèi)層分層，特別是在HDI或多層板設(shè)計(jì)中尤為常見(jiàn)

對(duì)準(zhǔn)復(fù)雜度高

非對(duì)稱設(shè)計(jì)意味著必須精準(zhǔn)定位。只要輕微偏差，會(huì)導(dǎo)致引腳彎曲或不完全配對(duì)，導(dǎo)至返工

需要專用工具

現(xiàn)成的壓接工具無(wú)法適用，必須使用定制治具

檢測(cè)局限

魚(yú)眼凸起會(huì)干擾傳統(tǒng)視覺(jué)檢測(cè)系統(tǒng)

仰視攝像頭無(wú)法觀測(cè)引腳端子，只能看到根部

高精度3D激光檢測(cè)系統(tǒng)

環(huán)球儀器的Fuzion系列貼片機(jī)和Uflex自動(dòng)化平臺(tái)，均配備高精度3D激光檢測(cè)系統(tǒng)， 應(yīng)對(duì)魚(yú)眼端子元件，系統(tǒng)包括：

3D仰視視覺(jué)系統(tǒng)

俯視PEC攝像頭

高精度3D掃描技術(shù)

定制化視覺(jué)算法

專屬吸嘴與夾爪：針對(duì)您的特殊元件設(shè)計(jì)

系統(tǒng)四大功能

完整捕捉引腳三維形貌：清晰呈現(xiàn)關(guān)鍵引腳端子細(xì)節(jié)，自動(dòng)標(biāo)記并剔除彎曲或缺陷引腳

確保低于3μm的測(cè)量重復(fù)性：保證組裝質(zhì)量

提升首次通過(guò)率：及早發(fā)現(xiàn)組裝問(wèn)題

保持高效節(jié)拍：每次貼裝僅增加2-3秒檢測(cè)時(shí)間

流程三步曲

定制夾爪：從托盤拾取Paladin連接器

3D檢測(cè)階段：3D掃描儀與攝像頭確認(rèn)100%引腳端子對(duì)準(zhǔn)驗(yàn)證

2D檢測(cè)階段：攝像頭確認(rèn)電路板/元件對(duì)準(zhǔn)

若引腳平直且全部對(duì)準(zhǔn) → 元件進(jìn)入組裝流程

若檢測(cè)未通過(guò) → 元件將被剔除并返回料槽

完成掃描檢測(cè)后，組裝機(jī)的縣臂使用定制治具以5公斤平行一致的插入壓力，將元件壓入電路板，并確保其與板面絕對(duì)平行。

在此過(guò)程中：

魚(yú)眼引腳被精準(zhǔn)導(dǎo)入預(yù)制孔位

特殊結(jié)構(gòu)確保引腳牢固就位

最終壓接階段將同步完成：

機(jī)械連接：引腳與孔壁形成可靠物理固定

電氣連接：建立穩(wěn)定的電路導(dǎo)通