8月20日，***地區(qū)第二大晶圓代工廠聯(lián)電召開臨時股東會議，會議上正式通過旗下子公司和艦首次公開發(fā)行A股并申請在上海證券交易所上市的討論案，并表示將盡快提出申請。

此前，聯(lián)電宣布將由旗下從事8英寸晶圓業(yè)務子公司和艦芯片制造（蘇州）股份有限公司，攜同聯(lián)電于大陸另一子公司聯(lián)芯集成電路制造（廈門）有限公司，以及和艦科技從事IC設計服務業(yè)務的全資子公司聯(lián)暻半導體（山東）有限公司，由和艦向中國監(jiān)證會申請首次公開發(fā)行A股股票，并向上海證券交易所申請上市交易。

根據(jù)提案，和艦擬將發(fā)行新股面值為每股人民幣1元，股數(shù)不超過4億股，占和艦發(fā)行后總股本不低于10%，發(fā)行的募集資金主要將用于投資和艦芯片產(chǎn)能增加項目以及補充流動資金，募資總額不超過25億元人民幣。

去年這三家公司合計營收在聯(lián)電總營收占比約11%，今年第二季度該占比增長至15%。和艦目前為聯(lián)電控股子公司，根據(jù)相關(guān)規(guī)定，聯(lián)電不會參與股權(quán)認購，A股上市后聯(lián)電在和艦股權(quán)將稀釋為87%。

聯(lián)電財務長劉啟東表示，這對聯(lián)電整體營收影響僅1%~2%，股東現(xiàn)有利益仍獲充分保障，不影響聯(lián)電于***地區(qū)繼續(xù)上市。

此外，這次會議還通過了指派聯(lián)電董事長洪嘉聰兼任和艦董事長并解除競業(yè)禁止限制的討論案。不過，面對股東對其身兼兩大公司董事長而產(chǎn)生無暇顧及***業(yè)務的擔心，洪嘉聰表示未來仍以聯(lián)電為主，其實時間分配將會有99%留在***。

為何A股上市？

作為全球第三大晶圓代工廠，聯(lián)電為何推動子公司A股上市？從聯(lián)電官方及其高管的回應中可總結(jié)出主要目的有二：融資擴產(chǎn)與留住人才。

聯(lián)電稱為因大陸半導體市場快速成長，并考慮公司整體集團長遠發(fā)展，子公司和艦攜同聯(lián)芯、聯(lián)暻半導體A股上市有利于拓展大陸地區(qū)相關(guān)產(chǎn)業(yè)市場，吸引當?shù)貎?yōu)秀專業(yè)人才，增強公司整體集團的全球競爭力。

融資擴產(chǎn)方面，聯(lián)電總經(jīng)理王石此前表示，和艦在A股上市后，將可取得更多元化的在地資金來源，改善整體報表結(jié)構(gòu)，并可提升公司的資產(chǎn)規(guī)模，進一步充實公司的資本實力。

此外，今年8英寸晶圓代工需求旺盛，如今其8英寸晶圓廠產(chǎn)能持續(xù)爆滿，但聯(lián)電***各廠區(qū)產(chǎn)能已無法擴充，因此這次和艦A股上市后也可通過募集資金進行產(chǎn)能擴張，分擔母公司聯(lián)電的資金壓力。

劉啟東表示，和艦募集資金到位后，將用以擴充和艦與集團的另一晶圓代工廠聯(lián)芯產(chǎn)能，擴大營運規(guī)模。據(jù)悉，目前和艦8英寸晶圓代工月產(chǎn)能為6.4萬片，募資后產(chǎn)能將提升至7.7萬片；廈門聯(lián)芯12英寸晶圓代工今年底月產(chǎn)能約達1.7萬片，募資后將擴充至2.5萬片。

通過上市留住人才也是聯(lián)電推動和艦上市的主要原因。聯(lián)電財務長劉啟東在股東會上表示，中國大陸半導體快速崛起，半導體人才爭奪情況激烈，去年三家公司人才流失率高達15%~20%，為了保持和艦等公司的競爭優(yōu)勢，聯(lián)電通過推動和艦A股上市以提供股權(quán)連結(jié)獎勵機制，有助于吸引并留住人才。

除了上述兩大原因，業(yè)界認為推動和艦A股上市對聯(lián)電整體集團業(yè)務拓展及全球化布局亦十分重要。

聯(lián)電此前已宣布不再投資12nm以下先進制程，發(fā)展策略轉(zhuǎn)變?yōu)樘岣弋a(chǎn)能利用率、增加獲利，并在成熟制程上做出影響力。目前聯(lián)電的中國大陸客戶營收占比約為10%，***地區(qū)及海外客戶營收占比約為80%，聯(lián)電若要提升全球市占率，進一步搶攻大陸市場無疑是至關(guān)重要。

聯(lián)電大陸市場布局路

事實上，聯(lián)電早于多年前就在大陸布局。

聯(lián)電成立于1980年，總部位于***新竹科技園區(qū)，是由“***工研院”科技人員自主創(chuàng)業(yè)所衍生出來的第一家半導體公司，也是率先在***上市的半導體企業(yè)（1985年），現(xiàn)在的聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠科技、智原科技、聯(lián)陽半導體、原相科技、聯(lián)笙電子等前身均為原聯(lián)電業(yè)務部門。

當前聯(lián)電共有11座晶圓代工廠，其中包括3座12英寸晶圓廠、7座8英寸晶圓廠、1座6英寸晶圓廠。

和艦是聯(lián)電布局大陸市場走出的第一步。2001年，聯(lián)電在和艦科技成立之時給予了大力協(xié)助，和艦科技將自身15%股權(quán)贈予聯(lián)電以作回報，隨后經(jīng)過多年的并購整合，聯(lián)電于2017年基本實現(xiàn)將和艦科技收歸旗下。

2014年，聯(lián)電與福建電子集團、廈門市政府合資興建12英寸晶圓廠廈門聯(lián)芯，聯(lián)芯于2016年11月已正式運營投產(chǎn)，并于今年2月成功試產(chǎn)采用28納米High-K/Metal Gate工藝制程的客戶產(chǎn)品。2016年，聯(lián)電宣布與福建晉華簽署技術(shù)合作協(xié)議。

至此，加上IC設計服務企業(yè)聯(lián)暻半導體，聯(lián)電在大陸的布局已包括IC設計、8英寸晶圓廠、12英寸晶圓廠以及DRAM技術(shù)合作。

如今，聯(lián)電以和艦為主體將聯(lián)芯、聯(lián)暻半導體打包在A股上市，進一步開拓大陸市場。