雷軍官宣小米YU7發(fā)布時間在22號，雷軍發(fā)文稱：小米戰(zhàn)略新品發(fā)布會，定在5月22日晚7點。 這次重磅新品特別多：手機SoC芯片小米玄戒o1，小米15SPro，小米平板7 Ultra，小米首款SUV小米yu7 等。

小米近期被熱議的兩大焦點：小米自研芯片玄戒o1和新車YU7都將亮相此次發(fā)布會。業(yè)界預(yù)測小米15SPro旗艦手機將搭載玄戒o1同步發(fā)布。

此次小米發(fā)布會的最大亮點之一肯定是小米自研手機SoC芯片「玄戒O1」，這標志著小米在芯片領(lǐng)域的自主研發(fā)能力邁入新階段。

另外一個大家都非常關(guān)注的當屬小米首款SUV車型YU7的發(fā)布。它是作為小米汽車繼SU7之后的第二款車型，YU7被外界視為小米生態(tài)汽車戰(zhàn)略的重要補充。

此次發(fā)布會恰逢小米成立15周年，也是小米的多事之秋，我們看到雷軍還分享了非常多的感慨。

雷軍感慨：“小米十年造芯路，始于2014年9月。超長周期和耐心，超大投入和勇氣，終于要發(fā)布了”。玄戒O1是我們小米造芯 10 年階段性的成果，也是小米突破硬核科技的新起點。造芯片是公眾和米粉朋友們對我們殷切的期待，更是小米邁向硬核科技引領(lǐng)者的必由之路，我們小米將勇往直前。

雷軍小米芯片之路全文分享：

今年是小米創(chuàng)業(yè)15周年。

早在11年前，2014年，我們就開始了芯片研發(fā)之旅。

2014年9月，澎湃項目立項。2017年，小米首款手機芯片“澎湃S1”正式亮相，定位中高端。后來，因為種種原因，遭遇挫折，我們暫停了SoC大芯片的研發(fā)。但我們還是保留了芯片研發(fā)的火種，轉(zhuǎn)向了“小芯片”路線。再后來，小米澎湃各種芯片陸續(xù)面世，包含了快充芯片、電池管理芯片、影像芯片、天線增強芯片等“小芯片”，在不同技術(shù)賽道中慢慢積累經(jīng)驗和能力。

這幾年，很多米粉也一直在追問，小米還做不做大芯片了？網(wǎng)上也有各種似是而非的傳聞，也有不少人嘲笑澎湃SoC沒有后續(xù)。但我想說，那不是我們的“黑歷史”，那是我們的來時路。

2021年初，我們做了一個重大決議：造車。同時，我們還做了另外一個重大的決策：重啟“大芯片”業(yè)務(wù)，重新開始研發(fā)手機SoC。

小米一直有顆“芯片夢”，因為，要想成為一家偉大的硬核科技公司，芯片是必須攀登的高峰，也是繞不過去的一場硬仗。我們深入總結(jié)第一次造芯的經(jīng)驗教訓。我們發(fā)現(xiàn)，只有做高端旗艦SoC，才會真正掌握先進的芯片技術(shù)，才能更好支持我們的高端化戰(zhàn)略。

于是玄戒立項之初，就提出了很高的目標：最新的工藝制程、旗艦級別的晶體管規(guī)模、第一梯隊的性能與能效。

同時，我們深知造芯之艱難，制定了長期持續(xù)投資的計劃：至少投資十年，至少投資500億，穩(wěn)打穩(wěn)扎，步步為營。

四年多時間，截至今年4月底，玄戒累計研發(fā)投入已經(jīng)超過了 135億人民幣。目前，研發(fā)團隊已經(jīng)超過了2500人，今年預(yù)計的研發(fā)投入將超過60億元。我相信，這個體量，在目前國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)計領(lǐng)域，無論是研發(fā)投入，還是團隊規(guī)模，都排在行業(yè)前三。如果沒有巨大的決心和勇氣，如果沒有足夠的研發(fā)投入和技術(shù)實力，玄戒走不到今天。

現(xiàn)在，我們終于交出了第一份答卷：小米玄戒O1，采用第二代3nm工藝制程，力爭躋身第一梯隊旗艦體驗。

小米芯片已走過11年歷程，但面對同行在芯片方面的積累，我們只能算剛剛開始。芯片是小米突破硬核科技的底層核心賽道，我們一定會全力以赴。

這里，懇請大家，給我們更多時間和耐心，支持我們在這條路上的持續(xù)探索。