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5月20日至23日，COMPUTEX 2025在臺北南港展覽館1、2館隆重舉行。江波龍以“綜合創(chuàng)新，存儲遇見AI”為主題，攜旗下行業(yè)類存儲及全球領先的消費類品牌Lexar雷克沙亮相展會，展示在AI時代的創(chuàng)新成果。

存儲綜合創(chuàng)新 AI應用多維突破

圍繞AI PC、AI服務器等應用場景，公司推出了多款重磅新品，為AI領域打造更全面且高效的存儲解決方案。

8TB XP2350 QLC NAND PCIe SSD

AI PC的存儲利器

QLC SSD因其高密度和讀性能，適合頻繁更新但不需高頻重寫的AI數(shù)據(jù)集，既能滿足數(shù)據(jù)存儲需求，又能降低能耗、減少成本，在讀密集場景中具備優(yōu)勢，有望成為AI時代的“存儲利器”。

數(shù)據(jù)保持能力：搭載Floating Gate架構QLC NAND Flash，具備優(yōu)異的數(shù)據(jù)保持能力，支持全生命周期的數(shù)據(jù)保存標準。相比Charge Trap架構，Floating Gate技術在數(shù)據(jù)一致性與安全性方面表現(xiàn)更出色，為關鍵數(shù)據(jù)保駕護航。

高存儲密度：在相同的物理空間內，該產(chǎn)品能夠存儲更多數(shù)據(jù)，單盤容量可達8TB，用更少的SSD數(shù)量滿足AI PC大容量需求，從而優(yōu)化CPU總線接口，平衡硬件數(shù)量，顯著降低PC設備AI化的成本。

高性能讀寫：順序讀寫性能高達7200MB/s和5600MB/s，隨機讀寫性能均高達740K IOPS，助力AI模型更快獲取訓練數(shù)據(jù)，加速模型訓練過程。

高耐久度：滿足3000 P/E擦寫次數(shù)，耐久度遠超常規(guī)QLC SSD產(chǎn)品，可與TLC SSD相媲美，滿足AI PC、商用PC整機對壽命和數(shù)據(jù)安全性的苛刻要求，為用戶帶來長效、穩(wěn)定的存儲體驗。

自研固件與功能：在PTM商業(yè)模式下，產(chǎn)品標配APST、S.M.A.R.T以及TCG Pyrite 2.0加密等功能。

軟硬件定制：同時支持更多軟硬件定制，以適配具體的AI應用場景。

工規(guī)級BGA SSD

工控系統(tǒng)的小型化存儲

產(chǎn)品采用PCIe Gen4×4接口，相較于消費類BGA?SSD，有著更高標準的可靠性，專為智能汽車、工業(yè)電腦、三防加固平板電腦、智能網(wǎng)卡等嚴苛應用場景設計，適配小型化、高穩(wěn)定性汽車/工業(yè)存儲需求。

高速讀寫性能：順序讀寫速度高達7000MB/s與6500MB/s，隨機讀寫性能均高達1000K IOPS，能夠快速處理大量數(shù)據(jù)。

寬溫度范圍：工作溫度范圍在-40℃~85℃之間，具備三檔選擇，適應各種極端環(huán)境條件。

緊湊尺寸設計：尺寸僅16×20mm，1TB容量版本厚度壓縮至1.33mm（max），在實現(xiàn)小尺寸的同時，保證高可靠性與高性能的平衡。

創(chuàng)新封測工藝：依托蘇州封測制造基地的自有封測工藝，實現(xiàn)高度集成化設計，兼具嵌入式存儲的小體積和PCIe Gen4 SSD的高性能。

高效散熱解決方案：采用自主硬件設計和先進散熱材料，結合熱仿真計算優(yōu)化熱分布與傳導性，確保產(chǎn)品在高負載下穩(wěn)定運行。

溫度系統(tǒng)控制：在自研固件算法中引入溫度系統(tǒng)控制（Thermal Throttling）功能，有效管理溫度，保障長期高速讀寫的穩(wěn)定性。

軟硬件定制：同時支持更多軟硬件定制，以適配具體的工業(yè)應用場景。

旗艦PCIe Gen5 SSD

游戲玩家與專業(yè)生產(chǎn)力的性能巔峰之作

Lexar雷克沙攜一眾消費類存儲產(chǎn)品亮相展會，其中高性能的旗艦級PCIe Gen5 SSD——NM1090 PRO在現(xiàn)場倍受關注。

Gen5旗艦級讀寫性能：產(chǎn)品讀取速度高達14000MB/s，寫入速度高達13000MB/s，是Gen4 SSD的2倍，4K隨機讀取速度則高達2100K IOPS。

大容量、高效功耗管理：搭載旗艦級PCIe 5.0控制器，容量最高可達4TB，同時實現(xiàn)了更優(yōu)的功耗管理，確保硬盤在高負荷運行時保持低溫，提供流暢的性能體驗。

DirectStorage技術支持：產(chǎn)品支持DirectStorage技術，不僅減少了CPU的負載，還提升了小文件的讀取速度，為高端游戲玩家和專業(yè)視覺工作者提供卓越的游戲性能和工作效率。

全棧AI存儲：構建端到端生態(tài)

從消費級到企業(yè)級，江波龍的全棧AI存儲解決方案構建了端到端的完整存儲生態(tài)。

端側AI的QLC存儲布局

在AI技術深度滲透消費電子領域的變革中，公司前瞻性地布局了QLC存儲解決方案。

除QLC SSD外，公司推出的QLC eMMC產(chǎn)品市場表現(xiàn)尤為突出。該產(chǎn)品采用3D堆疊工藝，實現(xiàn)存儲密度倍增，并搭載自研主控WM6000，整體性能提升超過30%，待機功耗降低至微瓦（uW）級別。

在此基礎上，公司還通過超協(xié)議設計，進一步開發(fā)了eMMC Ultra產(chǎn)品，成功突破eMMC性能瓶頸，帶寬提升50%，理論速度可達600MB/s，為AI手機、XR設備等提供了高能效存儲方案。

AI算力集群存儲解決方案

針對AI算力集群的內存瓶頸，以及AI服務器對大容量數(shù)據(jù)盤和高性能啟動盤的需求，公司在現(xiàn)場設置專區(qū)展示企業(yè)級內存與SSD解決方案。

MRDIMM產(chǎn)品采用4R×4架構與信號完整性增強設計，傳輸速率8800Mbps，較常規(guī)RDIMM提升約37.5%，配合DDR5 RDIMM與CXL 2.0內存拓展模塊，打造全面的企業(yè)級內存組合，能夠為千卡級AI訓練集群提供高速內存支持。

企業(yè)級SATA eSSD產(chǎn)品支持雙盤鏡像RAID 1技術，UNCIA 3856/3839系列最高可達7.68TB，無論是作為啟動盤還是數(shù)據(jù)盤，都能輕松滿足需求。

基于PCIe Gen4接口的高性能eSSD，順序讀寫速度高達6800MB/s / 4600MB/s，7.68TB版本通過動態(tài)熱數(shù)據(jù)緩存技術，4K隨機讀取性能達1000K IOPS，配合增強掉電保護功能、多檔功耗調節(jié)技術等高階自研固件，滿足AI推理服務器的嚴苛需求。

今年，江波龍推出了搭載自研主控芯片的UFS，覆蓋了從4.1到2.1的協(xié)議，為AI手機等應用做好了充分準備。未來，公司還將適時推出QLC UFS和QLC eSSD等創(chuàng)新產(chǎn)品，打造從移動終端到數(shù)據(jù)中心的全棧AI存儲布局。通過存儲介質的創(chuàng)新、自研控制器架構的優(yōu)化以及固件算法的深度融合，為AI產(chǎn)業(yè)的落地構建堅實的基礎。

PTM商業(yè)模式：全方位存儲Foundry服務

PTM（存儲產(chǎn)品技術制造）商業(yè)模式通過整合芯片設計、固件硬件、封裝工藝，再到工業(yè)設計、測試制造的全方位存儲Foundry服務，為客戶提供一站式交付。

固件開發(fā)與功能定制

以SSD為例，在存儲Foundry定制過程中，公司能夠為客戶提供豐富的功能定制選項。從智能的垃圾回收算法到高效的數(shù)據(jù)壓縮技術，從先進的錯誤糾正碼（ECC）機制到靈活的分區(qū)管理策略，每一個功能模塊都可以根據(jù)客戶的特定需求進行深度優(yōu)化和定制。

此外，通過精準的算法優(yōu)化，公司還能夠對SSD的讀寫速度、延遲、功耗等關鍵性能指標進行深度定制。

在高清8K全景錄像SSD的定制開發(fā)中，公司為客戶提供了一套全方位優(yōu)化的高性能存儲解決方案。該方案采用全容量pSLC模式，促使順序讀取速度與順序寫入速度雙雙突破5000MB/s的卓越性能，同時將TBW（總寫入量）提升至42000TB，從而精準契合客戶的差異化需求，并在實際應用中顯著提升了客戶終端設備在8K全景錄像場景下的連續(xù)錄制效率，超越客戶期望。

測試驗證與生產(chǎn)交付

測試驗證環(huán)節(jié)對于SSD至關重要，從模擬各種復雜的工作負載場景，到進行長時間的穩(wěn)定性測試，公司構建了一套全面且嚴格的測試驗證體系。配合中山存儲產(chǎn)業(yè)園中的測試制造產(chǎn)線，公司能夠根據(jù)客戶需求提供專品專線服務，實現(xiàn)精準交付。

在教育大屏存儲的應用場景中，客戶對存儲的質量提出了極為嚴苛的標準，而常規(guī)的主流商用PC SSD產(chǎn)品難以滿足教育行業(yè)的特殊需求。為攻克這一難題，公司采取了一系列創(chuàng)新舉措：嚴格加強顆粒篩選流程，精準量化顆粒失效率，并通過先進的技術手段，將SSD的失效率顯著降低了300 DPPM。同時，公司為客戶量身定制了專用測試產(chǎn)線，大幅提升了交付效率，并進一步優(yōu)化了產(chǎn)品質量。