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當(dāng)前國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金正在進(jìn)行第二期募集資金

SwM2_ChinaAET ? 來源:未知 ? 作者:李倩 ? 2018-04-28 10:00 ? 次閱讀
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中國的集成電路產(chǎn)業(yè)短板已成為當(dāng)前輿論關(guān)注的焦點(diǎn)

4月25日,在國新辦舉行的發(fā)布會上,工信部總工程師、新聞發(fā)言人陳因在回應(yīng)相關(guān)提問時(shí)表示,中國在芯片設(shè)計(jì)、制造能力和人才隊(duì)伍方面與國外還存在著差距,中國將加快推動核心技術(shù)的突破,加強(qiáng)國際間產(chǎn)業(yè)的合作。

陳因表示,集成電路產(chǎn)業(yè)是一個(gè)技術(shù)密集型、人才密集型和資金密集型產(chǎn)業(yè),當(dāng)前國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金正在進(jìn)行第二期募集資金,歡迎各方企業(yè)參與基金的募集。

21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道獲悉,中國在中央處理器CPU)、存儲器等高端集成電路上高度依賴進(jìn)口,在計(jì)算機(jī)系統(tǒng)、移動通信等多個(gè)領(lǐng)域,國產(chǎn)芯片的市場占有率低;在制造工藝、原材料等諸多方面受制于人。

當(dāng)前,各地集成電路產(chǎn)業(yè)正呈現(xiàn)“一哄而上”的趨勢,2017年集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)達(dá)到1380多家,國內(nèi)企業(yè)“散小亂”問題以及低水平重復(fù)建設(shè)的問題較為突出。

中國集成電路存短板

根據(jù)工信部賽迪研究院向21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道提供的材料,國內(nèi)企業(yè)在集成電路多個(gè)領(lǐng)域存在短板。

在高端芯片方面,中國在中央處理器(CPU)、存儲器、現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)、高速數(shù)模轉(zhuǎn)換器AD/DA)等方面高度依賴進(jìn)口。其中,國產(chǎn)CPU總體水平仍然落后國際主流3-5年,計(jì)算架構(gòu)仍依賴于國際X86、ARM、MIPS、Power幾大架構(gòu)的授權(quán)。存儲器基本完全依賴進(jìn)口。

在先進(jìn)制造工藝方面,中芯國際、華力微電子的28納米工藝剛開始進(jìn)入量產(chǎn),但與國際先進(jìn)水平仍有差距。特色制造工藝方面,高頻射頻器件、高功率IGBT、化合物半導(dǎo)體的制造技術(shù)依然欠缺。設(shè)備和原材料等產(chǎn)業(yè)配套方面,高端光刻機(jī)、高端光刻膠、12英寸硅片等尚未實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化。

工信部賽迪研究院集成電路研究所副所長林雨告訴21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者,目前國產(chǎn)集成電路在技術(shù)上的短板主要體現(xiàn)在高端芯片上;在制造能力上,其先進(jìn)工藝和國際先進(jìn)水平仍存在代際差距;在原材料方面,某些核心原材料國產(chǎn)化率未能有效提升,比如硅晶圓,這些技術(shù)都掌握在日韓等國手中。

根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù),計(jì)算機(jī)系統(tǒng)在服務(wù)器與個(gè)人電腦的核心芯片MPU,以及工業(yè)應(yīng)用核心芯片MCU中, 國產(chǎn)芯片占有率幾乎為零;半導(dǎo)體存儲器件中,除Nor Flash芯片國產(chǎn)占5%市場外,DRAM、NAND Flash芯片也為零;在移動通信領(lǐng)域,中國占據(jù)了部分優(yōu)勢,在基帶處理器與應(yīng)用處理器中,國產(chǎn)芯片占了18%與22%的市場;但在嵌入式MPU、DSP領(lǐng)域,國產(chǎn)芯片市場占有率為零。

人才方面也存在短板。國內(nèi)集成電路企業(yè)盈利能力較弱,薪資待遇普遍不及互聯(lián)網(wǎng)等行業(yè),致使集成電路行業(yè)對人才吸引力不足。加之國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展時(shí)間較短,高端人才積累較少,技術(shù)研發(fā)管理、產(chǎn)品開發(fā)管理、生產(chǎn)線管理等高端人才嚴(yán)重不足。從海外引進(jìn)高端人才又面臨來自境外政府和企業(yè)的限制。

工信部賽迪研究院集成電路所副所長王世江告訴21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者,中國在基礎(chǔ)元器件方面仍存在短板,是因?yàn)橹袊娮有畔a(chǎn)業(yè)的發(fā)展是從整機(jī)開始起步的,在此基礎(chǔ)上再逐步往上游的制造和原材料、元器件方面攀登。

“目前中國在整機(jī)上已經(jīng)很不錯(cuò)了,現(xiàn)在制造這塊也在慢慢趕上。但是更上游的核心元器件這一塊,比如電容電感、模擬芯片、高端數(shù)模芯片等方面我們基礎(chǔ)仍然不足?!?/p>

以陶瓷電容(MLCC)為例,王世江介紹,雖然此類器件價(jià)格不高,但中國生產(chǎn)的產(chǎn)品卻很難滿足要求。這類核心元器件最大的特點(diǎn)是多品種、小批量,單獨(dú)品種的市場比較小,技術(shù)難度又較高,歐美企業(yè)經(jīng)過多年的發(fā)展,已經(jīng)掌握這些技術(shù)并且占領(lǐng)了這些細(xì)分市場。中國的企業(yè)參與競爭的門檻很高。他表示,這一追趕需要一個(gè)過程。

地方產(chǎn)業(yè)謹(jǐn)防“一哄而上”

與此對應(yīng)的卻是快速擴(kuò)張的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)應(yīng)用規(guī)模。

賽迪數(shù)據(jù)顯示,2017年中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模接近5100億元,大概占全球集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模7%-10%。而中國每年消費(fèi)的半導(dǎo)體價(jià)值超過1000億美元,占全球出貨總量的近1/3(其中,集成電路市場規(guī)模占全部半導(dǎo)體行業(yè)約81%),也意味著中國每年要消耗全球1/3的半導(dǎo)體,卻只有1/10的產(chǎn)能。

陳因表示,近年來,在市場需求的拉動下,我國集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展,整體實(shí)力顯著增強(qiáng),產(chǎn)業(yè)規(guī)??焖侔l(fā)展壯大。

其中,國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金(業(yè)內(nèi)稱之為大基金)發(fā)揮了重要作用。陳因表示,當(dāng)前國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金正在進(jìn)行第二期募集資金,歡迎各方企業(yè)參與基金的募集。

根據(jù)此前的公開報(bào)道,已經(jīng)啟動的大基金二期預(yù)計(jì)籌資總規(guī)模為1500億-2000億元。國家層面出資不低于1200億元。按照1:3的撬動比,所撬動的社會資金規(guī)模在4500億-6000億元左右。加上大基金第一期1387億元及所撬動的5145億元社會資金,資金總額將過萬億元。

上述賽迪報(bào)告建議,要統(tǒng)籌使用國家現(xiàn)有支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的各類資金。積極利用中央基建投資、專項(xiàng)建設(shè)基金、國有資本金預(yù)算內(nèi)投資等現(xiàn)有資金渠道,加大對集成電路產(chǎn)業(yè)的支持力度。繼續(xù)支持電子信息板塊三個(gè)科技重大專項(xiàng),多元化投入方式,聚焦重點(diǎn)專項(xiàng)研發(fā)任務(wù),同時(shí),加強(qiáng)統(tǒng)籌規(guī)劃,避免資金安排分散重復(fù)。

中國工程院院士、清華大學(xué)材料學(xué)院、機(jī)械工程學(xué)院教授柳百成告訴21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道,應(yīng)當(dāng)高度關(guān)注在創(chuàng)新投入、技術(shù)產(chǎn)業(yè)化等方面的低水平建設(shè)問題。

柳百成分析,第一,國家確實(shí)投入不夠;第二,國家也沒少花錢,但是這個(gè)錢有沒有花在刀刃上?“現(xiàn)在花錢的一個(gè)主要問題就是科技體制分散,未能形成合力,并帶來了低水平的重復(fù)建設(shè)?!?/p>

柳百成建議,要杜絕“撒胡椒面”式的低水平建設(shè)。

上述賽迪報(bào)告指出,在國家高度重視集成電路產(chǎn)業(yè)以及簡政放權(quán)的大背景下,各地集成電路產(chǎn)業(yè)正呈現(xiàn)出“一哄而上”的趨勢。

該報(bào)告指出,集成電路產(chǎn)業(yè)布局有待優(yōu)化,各地投資建線熱情高漲,出現(xiàn)存儲器項(xiàng)目以及先進(jìn)生產(chǎn)線多地開花、多地競相引進(jìn)國外同一外資企業(yè)的現(xiàn)象,個(gè)別地方對外招商在資金、稅收和土地優(yōu)惠上有“超國民”待遇。

賽迪指出,國內(nèi)企業(yè)的散小亂問題仍然非常突出,重復(fù)和低端投資比較明顯。據(jù)統(tǒng)計(jì),2017年集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)達(dá)到1380多家,這一數(shù)量仍在繼續(xù)增長之中。

該報(bào)告建議,要加快集成電路產(chǎn)業(yè)鏈布局,依托大企業(yè)、大平臺,推動產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)加快整合,盡快扭轉(zhuǎn)企業(yè)小、散、弱局面。

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原文標(biāo)題:【今日頭條】國家再出手!工信部推動集成電路核心技術(shù)突破 大基金二期開始募資

文章出處:【微信號:ChinaAET,微信公眾號:電子技術(shù)應(yīng)用ChinaAET】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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