8月29日，上交所上市委召開2025年第 32 次審議會議，廈門恒坤新材料科技股份有限公司（以下簡稱“恒坤新材”）科創(chuàng)板IPO成功過會。

據(jù)恒坤新材IPO上市招股書披露，恒坤新材擬募集資金10.07億元，投入“集成電路前驅(qū)體二期項(xiàng)目”和“集成電路用先進(jìn)材料項(xiàng)目”兩大募投項(xiàng)目。

集成電路關(guān)鍵材料國產(chǎn)化迫在眉睫

長期以來，光刻材料、前驅(qū)體等集成電路關(guān)鍵材料市場被歐美、日韓等國外頭部廠商牢牢把控。中國境內(nèi)集成電路關(guān)鍵材料企業(yè)在原材料供應(yīng)、研制設(shè)備、技術(shù)積累、人才培養(yǎng)以及資金儲備等諸多方面，與國外同行存在明顯差距。目前，國產(chǎn)集成電路關(guān)鍵材料市場份額有限，且主要集中在中低端領(lǐng)域。

近年來，歐美日等在集成電路領(lǐng)域?qū)ξ覈南拗撇粩嗌?，這給中國境內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈帶來了巨大挑戰(zhàn)。為保障集成電路產(chǎn)品的穩(wěn)定供應(yīng)，加快推進(jìn)集成電路關(guān)鍵材料的國產(chǎn)化進(jìn)程刻不容緩，尤其是高端集成電路領(lǐng)域，國產(chǎn)化需求更為迫切。

恒坤新材此次募投項(xiàng)目的實(shí)施，正是順應(yīng)了這一行業(yè)發(fā)展趨勢。項(xiàng)目將聚焦前驅(qū)體、KrF、ArF 等集成電路關(guān)鍵材料的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化落地，有望提升相關(guān)產(chǎn)品的國產(chǎn)化水平，為高端集成電路領(lǐng)域的供應(yīng)鏈安全提供有力保障。

黃金窗口期下?lián)屨际袌鱿葯C(jī)

當(dāng)前，我國光刻材料、前驅(qū)體等集成電路關(guān)鍵材料主要依賴進(jìn)口，境內(nèi)廠商在業(yè)務(wù)規(guī)模、產(chǎn)品質(zhì)量和批次穩(wěn)定性等方面均處于劣勢。然而，隨著境內(nèi)晶圓代工能力的逐步提升，以及下游需求的快速增長，主要晶圓廠產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)張。與此同時，國外頭部廠商對我國集成電路行業(yè)的限制不斷加劇，這為中國境內(nèi)集成電路關(guān)鍵材料廠商創(chuàng)造了難得的黃金發(fā)展窗口期。

對于已經(jīng)擁有集成電路客戶基礎(chǔ)的廠商而言，快速研發(fā)出符合參數(shù)標(biāo)準(zhǔn)和工藝要求的產(chǎn)品，并確保批量供應(yīng)能力和產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定性，是搶占國產(chǎn)化市場份額的關(guān)鍵。恒坤新材憑借此次募投項(xiàng)目，將在前驅(qū)體、KrF、ArF 等更多集成電路關(guān)鍵材料領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)國產(chǎn)化突破，填補(bǔ)國內(nèi)相關(guān)材料領(lǐng)域的空白，有助于公司把握細(xì)分市場進(jìn)入機(jī)會，在激烈的市場競爭中搶占先機(jī)，實(shí)現(xiàn)戰(zhàn)略發(fā)展目標(biāo)。

豐富產(chǎn)品矩陣，提升品牌影響力

報告期內(nèi)，恒坤新材在集成電路材料領(lǐng)域已取得一定成績。公司主要產(chǎn)品包括光刻材料和前驅(qū)體材料，廣泛應(yīng)用于12英寸集成電路晶圓制造各類工藝，客戶覆蓋多家境內(nèi)領(lǐng)先的12英寸集成電路晶圓廠。在前驅(qū)體材料方面，公司在研和生產(chǎn)的品種涵蓋 TEOS、四氯化鉿 等硅基和金屬基前驅(qū)體；在光刻材料方面，SOC、BARC、KrF、ArF等產(chǎn)品可更好地滿足客戶先進(jìn)制程的需求，Top Coating 作為超高端芯片制造的輔助材料，搭配浸沒式光刻膠 ArFi 使用，能有效防止光刻膠有機(jī)物成分污染光刻機(jī)鏡頭，適用于 45nm - 7nm 芯片制造。

此次募投項(xiàng)目的實(shí)施，將進(jìn)一步豐富恒坤新材的產(chǎn)品矩陣，使公司能夠更好地滿足客戶對國產(chǎn)化材料的需求。隨著產(chǎn)品的多元化和市場競爭力的提升，公司的品牌影響力也將不斷擴(kuò)大，為公司的長遠(yuǎn)發(fā)展奠定堅實(shí)基礎(chǔ)。

審核編輯 黃宇