本篇介紹在使用RA8-T系列芯片，建立馬達(dá)類(lèi)工程應(yīng)用時(shí)，如何將電流環(huán)部分的指令和變量設(shè)置到TCM單元，以提高電流環(huán)執(zhí)行速度，從而提高系統(tǒng)整體的運(yùn)行性能，在伺服和高端工業(yè)領(lǐng)域有很高的實(shí)用價(jià)值。本文以RA8T1為范例，亦可推廣到具備TCM功能的RA8-T系列其他芯片和相關(guān)領(lǐng)域。

瑞薩新產(chǎn)品RA8-T系列芯片，采用Cortex-M85內(nèi)核，并具有直接與處理器核心耦合的片上存儲(chǔ)器TCM，通過(guò)專(zhuān)用接口訪(fǎng)問(wèn)，相比普通RAM或緩存，能提供更快的訪(fǎng)問(wèn)速度和較低的延遲和確定性訪(fǎng)問(wèn)。在RA8T1中，配置64KB(8KB×8 block)的ITCM和64KB(8KB×8 block)的DTCM。請(qǐng)參看數(shù)據(jù)手冊(cè)，可以看到TCM在RA8T1的實(shí)際地址。

ITCM和DTCM分別用于存儲(chǔ)指令和數(shù)據(jù)，以?xún)?yōu)化程序執(zhí)行性能。在馬達(dá)控制這種對(duì)實(shí)時(shí)性要求更高的應(yīng)用中，可以將電流環(huán)等關(guān)鍵環(huán)節(jié)的指令和變量放到TCM中，提高執(zhí)行速度，從而提高系統(tǒng)整體性能。

本文以瑞薩RA8T1官方樣例工程RA8T1_MCILV1_SPM_LESS_FOC_E2S_V101為基礎(chǔ)，對(duì)電流環(huán)進(jìn)行TCM化設(shè)置，相關(guān)操作可推廣到RA系列搭載TCM的其他芯片，和對(duì)應(yīng)的示例軟件工程。

如：RA8T2 sensorless方案的樣例工程，可在瑞薩官網(wǎng)如下鏈接下載。您可復(fù)制鏈接到瀏覽器查看。

RA8T2 sensorless方案的樣例工程

https://www.renesas.cn/zh/document/scd/sensorless-vector-control-permanent-magnet-synchronous-motor-mckmcb-ra-family?language=en&r=25463106

另外，再給大家分享一個(gè)免注冊(cè)的免費(fèi)下載地址：http://m.sdkjxy.cn/d/6711582.html

當(dāng)前工程測(cè)試環(huán)境及工具，獲取鏈接如下所示：

IDE

版本：e2studio 2025-01

該版本/下載鏈接如下，您可復(fù)制鏈接到瀏覽器獲得相關(guān)信息。

e2 studio | Renesas 瑞薩電子

https://www.renesas.cn/zh/software-tool/e-studio?queryID=94caf43d21152ecbd71b3e9ea8559986

工具鏈

版本：13.2.1.arm-13-7

該版本可通過(guò)e2studio進(jìn)行集成化安裝。

FSP

版本：5.6.0

該版本/下載鏈接如下，您可復(fù)制鏈接到瀏覽器獲得相關(guān)信息。

RA可擴(kuò)展性強(qiáng)的配置軟件包 (FSP) | Renesas 瑞薩電子

https://www.renesas.cn/zh/software-tool/flexible-software-package-fsp?queryID=7812d9cdea81075e74b1e677e6c46e40

測(cè)試軟件適配瑞薩官方開(kāi)發(fā)套件MCK-RA8T1。該套件的相關(guān)資料可在瑞薩官網(wǎng)下載，鏈接：MCK-RA8T1 User's Manual。套件由CPU板、驅(qū)動(dòng)板、通信板、樣例電機(jī)及相關(guān)配件組成。您可復(fù)制鏈接到瀏覽器獲得相關(guān)信息。

MCK-RA8T1 User's Manual

https://www.renesas.com/en/document/mat/mck-ra8t1-users-manual?r=25463106

可按如下圖示，參考用戶(hù)手冊(cè)搭建系統(tǒng)，調(diào)試馬達(dá)工程。系統(tǒng)電源推薦DC24V，請(qǐng)另行準(zhǔn)備。

瑞薩RA-T系列芯片馬達(dá)類(lèi)工程TCM加速化設(shè)置 （下）http://m.sdkjxy.cn/d/6711852.html