近日，在“2025封裝基板國產(chǎn)化技術(shù)開發(fā)及應用研討會”上，大族數(shù)控新激光產(chǎn)品中心研發(fā)總監(jiān)兼總工程師陳國棟先生發(fā)表《mSAP/SAP制程微小孔綠色制造》專題演講，在國家“雙碳”戰(zhàn)略背景下，該方案聚焦封裝基板綠色制程與場景化價值，以技術(shù)創(chuàng)新探索低碳發(fā)展路徑，實現(xiàn)生產(chǎn)效率與環(huán)保效益的協(xié)同提升。

技術(shù)創(chuàng)新實現(xiàn)加工品質(zhì)提升

相較傳統(tǒng)CO2激光技術(shù)，該方案采用的新型技術(shù)可達成無殘膠(Scumfree)、無懸銅(Overhangfree)的高品質(zhì)加工效果，在高頻高速材料的精準加工中展現(xiàn)顯著優(yōu)勢，大幅提升產(chǎn)品良率并降低成本。

該次世代技術(shù)將為未來更小特征尺寸、更高密度、更高品質(zhì)的鉆孔，以及成型加工提供先進解決方案，助力下游客戶加速高技術(shù)附加值產(chǎn)品的開發(fā)。

綠色制程推動產(chǎn)業(yè)低碳轉(zhuǎn)型

大族數(shù)控載板革新制程方案更以獨創(chuàng)的綠色激光加工工藝顛覆性破局，可省去或減少黑化/棕化、等離子等傳統(tǒng)激光工藝前后處理流程，在生產(chǎn)環(huán)節(jié)實現(xiàn)化學品用量銳減、廢水排放大幅降低，大大降低單位產(chǎn)能的碳排放強度，以綠色制程重構(gòu)生產(chǎn)標準，精準對接終端企業(yè)的碳減排與工藝升級需求，為行業(yè)從傳統(tǒng)高污染制程向低碳智能化轉(zhuǎn)型提供了極具前瞻性、超預期的解決方案。

大族方案應用助力行業(yè)發(fā)展

在全球制造業(yè)低碳化轉(zhuǎn)型的關鍵期，大族數(shù)控自主創(chuàng)新的綠色激光制程方案為先進封裝基板mSAP/SAP制程碳減排提供了創(chuàng)新路徑，目前，該方案已在高密度超微孔加工、高精度開槽成型、陶瓷通孔加工等諸多場景中應用，將為客戶構(gòu)建起兼具技術(shù)領先性與環(huán)境友好性的戰(zhàn)略競爭優(yōu)勢，推動封裝基板產(chǎn)業(yè)的技術(shù)進步與綠色發(fā)展。

大族數(shù)控的綠色激光制程方案不僅是一次技術(shù)突破，更是對傳統(tǒng)高耗能、高污染生產(chǎn)模式的革新。未來，隨著半導體封裝向更高集成度、更小線寬邁進，我們將持續(xù)聚焦技術(shù)創(chuàng)新與低碳智能制造，驅(qū)動封裝基板加工向“精密化”與“可持續(xù)化”并行發(fā)展。大族數(shù)控將以創(chuàng)新為引擎，持續(xù)突破關鍵技術(shù)瓶頸，增強中國先進封裝技術(shù)在全球市場的話語權(quán)與影響力，為世界電子工業(yè)的可持續(xù)發(fā)展貢獻大族智慧與大族方案。