隨著新能源車和自動駕駛的發(fā)展，汽車智能化、電子化、網(wǎng)聯(lián)化的趨勢加速，電子產(chǎn)品在整個汽車供應鏈體系中占比也越來越高。作為電子產(chǎn)品的核心零部件，汽車芯片引領(lǐng)全球半導體芯片市場增長。中國作為全球最大的汽車生產(chǎn)國和消費國，正面臨著激動人心的汽車行業(yè)大變革時代，汽車芯片國產(chǎn)化也在不斷提速。

近日由寧波琻捷電子科技有限公司（SENASIC）在上海舉辦的新產(chǎn)品發(fā)布會暨汽車智能化芯片論壇，吸引了琻捷電子主要投資方華登國際、戰(zhàn)略客戶、合作伙伴、產(chǎn)業(yè)界、投資界和新聞媒體等200余位嘉賓，共同探討了汽車芯片國產(chǎn)化的機遇與挑戰(zhàn)。

江陰市委常委、副市長仲劍提到，汽車業(yè)是國民經(jīng)濟支柱產(chǎn)業(yè)，而芯片作為現(xiàn)代智能化的核心，是國之重器，已被提高到國家安全戰(zhàn)略層面，成為國家需要重點發(fā)展的核心戰(zhàn)略，汽車芯片國產(chǎn)化勢在必行。

圍繞著汽車芯片國產(chǎn)化的趨勢，國內(nèi)廠商顯然仍需加強修煉內(nèi)功。華登國際董事總經(jīng)理黃慶博士表示，中國在汽車電子化、網(wǎng)絡化等領(lǐng)域已有深厚的積累，隨著汽車產(chǎn)業(yè)鏈在中國生根，中國整車市場占有率擴大，以及本土汽車產(chǎn)業(yè)鏈崛起，特別是新能源車的智能化方向，將為中國汽車芯片廠商帶來巨大機遇。而且汽車業(yè)發(fā)展需要先進工藝，一次性投入巨大，回報周期長，又需要有多年專業(yè)經(jīng)驗的高端技術(shù)團隊和先進管理理念，這都需要點滴積累、耐心投入和持之以恒。

天風證券研究所所長、新財富白金分析師趙曉光十分看好國內(nèi)汽車電子產(chǎn)業(yè)，特別是涉及汽車電子核心技術(shù)的汽車半導體領(lǐng)域。趙曉光表示，天風證券將積極支持自主研發(fā)的國產(chǎn)汽車芯片，助力中國汽車發(fā)展和國產(chǎn)芯片事業(yè)。

在汽車芯片加速國產(chǎn)化的進程中，最為重要的“橋梁”是零部件廠商。保隆汽車科技有限公司汽車電子總經(jīng)理李威表示，以往國外零部件廠商占據(jù)供應鏈的主導，國內(nèi)汽車電子廠商難以進入，但現(xiàn)在趁著國內(nèi)汽車產(chǎn)業(yè)智能化和新能源化的東風，國內(nèi)也有很多零部件廠商在崛起，這為國內(nèi)汽車芯片廠商試水提供機會，因為只有這樣才能促進整個汽車產(chǎn)業(yè)鏈的持續(xù)發(fā)展。

作為代工廠的代表，臺積電TSMC中國區(qū)資深經(jīng)理陳旭在致辭中說，臺積電正在積極拓展引領(lǐng)汽車半導體的生產(chǎn)代工，將為中國汽車電子產(chǎn)業(yè)和國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)的騰飛而一起努力。

在此次發(fā)布會上最為重要的一環(huán)是琻捷電子在論壇上隆重推出了其公司自主研發(fā)的通過AEC-Q100車規(guī)芯片認證和模組級路測驗證的國內(nèi)第一顆車規(guī)級汽車輪胎壓力傳感器監(jiān)測芯片SNP70X，目前已實現(xiàn)量產(chǎn)?，n捷電子作為國內(nèi)最早致力于汽車級功能安全相關(guān)傳感器芯片研發(fā)設計的初創(chuàng)企業(yè)之一，亦成為目前國內(nèi)第一家也是唯一一家車規(guī)級汽車輪胎壓力監(jiān)測芯片供應商。

琻捷電子首席執(zhí)行官兼創(chuàng)始人李夢雄博士介紹，SNP70X是一款汽車級的高性能汽車壓力傳感器監(jiān)測控制芯片，整合了壓力傳感器、加速度傳感器和擁有完全自主知識產(chǎn)權(quán)的主控ASIC，封裝尺寸為6mm*5mm,是目前全球市場上實現(xiàn)量產(chǎn)的汽車輪胎壓力傳感器芯片（TPMS）里面尺寸最小的。也是目前國內(nèi)第一顆通過車規(guī)認證并且實現(xiàn)量產(chǎn)的汽車輪胎壓力傳感器芯片。它具有業(yè)界一流的功耗水平，休眠電流小于250nA；在發(fā)射功率為7.5dBm條件下芯片整體電流小于7mA，并且發(fā)射功率從5dBm到10dBm可選；支持125KHz低頻喚醒、激活，并且支持現(xiàn)場低頻燒錄。

據(jù)悉，基于公司SNP70X系列產(chǎn)品優(yōu)異的低功耗性能，SENASIC還向前裝和后裝客戶提供差異化選擇，在滿足3~5年傳感器使用壽命前提下，提供無加速度選擇方案。

提及琻捷電子未來幾年的產(chǎn)品規(guī)劃，李夢雄指出，繼2018年實現(xiàn)SNP70X量產(chǎn)后，將于2019年推出下一代汽車智能化輪胎壓力傳感器芯片，進一步提升現(xiàn)有產(chǎn)品的通信效率并降低功耗；在2020年將推出汽車通用傳感器系列芯片，支持汽車內(nèi)多達十多款，涉及功能安全相關(guān)的傳感器芯片，包括電池管理系統(tǒng)采樣控制芯片，以持續(xù)服務于演進中的汽車電氣化、智能化與網(wǎng)聯(lián)化趨勢。

汽車電子智能化芯片的每一次創(chuàng)新，都是一種超越，此次論壇的成功舉行將會為汽車電子智能化注入新鮮血液，開啟新的國產(chǎn)化汽車芯片新篇章。