季豐電子 & 杰平方
近日,上海季豐電子股份有限公司(以下簡稱“季豐電子”)與杰平方半導體(上海)有限公司(以下簡稱“杰平方”)正式簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議,宣布共建半導體領(lǐng)域聯(lián)合實驗室。
杰平方芯片設計總經(jīng)理張代中、季豐電子輪值CEO倪衛(wèi)華等雙方重要嘉賓出席本次揭牌儀式。
該實驗室深度融合季豐電子在芯片測試認證領(lǐng)域的深厚積淀,與杰平方在車載芯片研發(fā)與生產(chǎn)等方面的優(yōu)勢,雙方將秉持優(yōu)勢互補、全面合作、平等互利的原則,致力于通過緊密協(xié)作,共同提升技術(shù)研發(fā)能力、強化測試分析水平、優(yōu)化產(chǎn)業(yè)服務體系。
聯(lián)合實驗室將重點開展:產(chǎn)品的功能性能測試、可靠性認證、失效分析、材料分析、CP (晶圓測試)、FT (成品測試) 等關(guān)鍵領(lǐng)域的深度合作。
此次戰(zhàn)略合作將為雙方客戶的產(chǎn)品研發(fā)和測試驗證階段,提供更加專業(yè)、完善、一站式的技術(shù)服務解決方案。
關(guān)于杰平方
杰平方半導體(上海)有限公司(以下簡稱“杰平方”)是一家專注于車載芯片研發(fā)與生產(chǎn)的高新技術(shù)半導體企業(yè)。公司致力于滿足中國汽車產(chǎn)業(yè)對國產(chǎn)自主車載芯片的旺盛需求,矢志成為世界領(lǐng)先的碳化硅垂直整合晶圓制造企業(yè),并結(jié)合芯片代工廠的既有優(yōu)勢,創(chuàng)新IDM+商務模式,構(gòu)建芯片供應鏈的核心競爭力。
杰平方核心團隊匯聚海內(nèi)外頂尖半導體專家,擁有逾三十年的成功經(jīng)驗,在芯片設計、工藝研發(fā)、晶圓生產(chǎn)及規(guī)?;慨a(chǎn)等關(guān)鍵領(lǐng)域具備國際領(lǐng)先的技術(shù)實力。董事長俎永熙博士(上海市首批明珠計劃領(lǐng)軍人才)系中芯國際、青島芯恩創(chuàng)始團隊成員,為我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展做出了突出貢獻;團隊主要成員均在德州儀器、博通、英飛凌、羅姆、中芯國際等國內(nèi)外頂尖芯片設計及生產(chǎn)企業(yè)積累了大量優(yōu)質(zhì)資源和出眾業(yè)績。
憑借深厚的技術(shù)積累和市場洞察力,杰平方積極響應市場需求,整合國際技術(shù)經(jīng)驗與本土資源優(yōu)勢,精準把握客戶定制化需求,提供高品質(zhì)車規(guī)級芯片產(chǎn)品。面對新能源汽車、人工智能(PC、伺服器和計算中心)、光伏儲能、軌道交通、充電樁及工業(yè)電源等領(lǐng)域日益旺盛的市場需求,公司專注于研發(fā)和生產(chǎn)高性能碳化硅功率器件、碳化硅模塊及柵極隔離驅(qū)動芯片等前沿產(chǎn)品。
目前,杰平方已獲評“高新技術(shù)企業(yè)”和“專精特新中小企業(yè)”等資質(zhì),并獲得多家國內(nèi)頂尖投資機構(gòu)、著名汽車零部件制造企業(yè)以及通訊技術(shù)頭部企業(yè)的股權(quán)投資和戰(zhàn)略支持。杰平方與各股東之間已經(jīng)構(gòu)建了初具雛形的產(chǎn)業(yè)鏈共生發(fā)展生態(tài),在企業(yè)聯(lián)動、空間布局、創(chuàng)新協(xié)同、價值升級等層面深入合作、互利共贏。
季豐電子
季豐電子成立于2008年,是一家聚焦半導體領(lǐng)域,深耕集成電路檢測相關(guān)的軟硬件研發(fā)及技術(shù)服務的賦能型平臺科技公司。公司業(yè)務分為四大板塊,分別為基礎實驗室、軟硬件開發(fā)、測試封裝和儀器設備,可為芯片設計、晶圓制造、封裝測試、材料裝備等半導體產(chǎn)業(yè)鏈和新能源領(lǐng)域公司提供一站式的檢測分析解決方案。
季豐電子通過國家級專精特新“小巨人”、國家高新技術(shù)企業(yè)、上海市“科技小巨人”、上海市企業(yè)技術(shù)中心、研發(fā)機構(gòu)、公共服務平臺等企業(yè)資質(zhì)認定,通過了ISO9001、 ISO/IEC17025、CMA、CNAS、IATF16949、ISO/IEC27001、ISO14001、ISO45001、ANSI/ESD S20.20等認證。公司員工超1000人,總部位于上海,在浙江、北京、深圳、成都等地設有子公司。
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原文標題:季豐電子與杰平方達成戰(zhàn)略合作,共建半導體聯(lián)合實驗室
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