德國漢堡2025年6月10日/美通社/ --作為專業(yè)的服務(wù)器設(shè)計(jì)與制造商，神達(dá)控股股份有限公司（股票代號(hào)：3706）旗下子公司神雲(yún)科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corporation)，將于 ISC 高性能大會(huì) 2025 上展示先進(jìn)服務(wù)器平臺(tái)，展位號(hào) #A02。這些平臺(tái)采用AMD EPYC? 9005系列和英特爾?至強(qiáng)? 6 處理器，彰顯了MiTAC致力于提供強(qiáng)大性能、效率和可擴(kuò)展性以滿足AI（人工智能）計(jì)算的特定需求。

英特爾? 至強(qiáng)? 6 平臺(tái)解決方案： 平衡AI驅(qū)動(dòng)的工作負(fù)載性能與能效

MiTAC展示最新基于英特爾的服務(wù)器，專為現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心工作負(fù)載而優(yōu)化：

R2520G6–2U 雙路計(jì)算服務(wù)器，專為AI、云和企業(yè)應(yīng)用的性能和能效而打造。R2520G6 支持高達(dá) 8TB 的 DDR5 內(nèi)存、4 個(gè) PCIe 5.0 x16 插槽以及靈活的 U.2 和 E1.S 存儲(chǔ)選項(xiàng)，為數(shù)據(jù)密集型操作提供了穩(wěn)健、可擴(kuò)展的基礎(chǔ)。

M2710G6–2U 2 節(jié)點(diǎn)系統(tǒng)，面向云服務(wù)提供商和超大規(guī)模計(jì)算。其每個(gè)節(jié)點(diǎn)支持單顆英特爾至強(qiáng) 6900P 處理器，每個(gè)節(jié)點(diǎn)多達(dá) 128 個(gè)內(nèi)核，可實(shí)現(xiàn)大規(guī)模的高密度虛擬化和容器化工作負(fù)載部署。

G4520G6–面向 AI 和 HPC 的 GPU 加速計(jì)算平臺(tái)，支持雙英特爾至強(qiáng) 6700P 處理器和8個(gè)雙寬 GPU卡，提供卓越的并行處理能力。該系統(tǒng)包含 32 個(gè) DDR5-6400 RDIMM 插槽和冗余 80 PLUS 鈦金電源，可在優(yōu)化能源使用的同時(shí)實(shí)現(xiàn)最大吞吐量。

MiTAC的解決方案基于英特爾至強(qiáng)6架構(gòu)，整合了AI加速器、高速I/O和能耗感知設(shè)計(jì)，以可持續(xù)的方式滿足智能計(jì)算不斷發(fā)展的需求。

AMD EPYC? 9005 系列平臺(tái)： 可擴(kuò)展計(jì)算與更強(qiáng)的可持續(xù)性

MiTAC運(yùn)用AMD EPYC? 9005 系列處理器的每瓦性能優(yōu)勢，為AI、HPC和云原生工作負(fù)載提供新一代的效率：

TYAN GC68C-B8056–1U 單路服務(wù)器，專為高密度云計(jì)算和AI環(huán)境而設(shè)計(jì)。該平臺(tái)擁有24 個(gè) DDR5 DIMM 插槽、12 個(gè)免工具 2.5 英寸 NVMe U.2 熱插拔托架和優(yōu)化的散熱設(shè)計(jì)，可提供業(yè)界領(lǐng)先的高計(jì)算性能和能效。

M2810Z5–2U4節(jié)點(diǎn)單路系統(tǒng)，支持AMD EPYC 9005處理器。 每個(gè)節(jié)點(diǎn)配備 12 個(gè) DDR5 DIMM 插槽（每個(gè)節(jié)點(diǎn)最多 3TB 內(nèi)存），并支持 4 個(gè) E1.S 硬盤，提供可擴(kuò)展的內(nèi)存和存儲(chǔ)資源以實(shí)現(xiàn)密集的模塊化計(jì)算，是注重空間和功耗的AI和HPC部署的理想之選。

MiTAC 基于 AMD 的解決方案可幫助企業(yè)提高數(shù)據(jù)中心的可持續(xù)性，降低能耗，并在不影響性能的情況下實(shí)現(xiàn)高效擴(kuò)展。

體驗(yàn) MiTAC 對(duì)可持續(xù)創(chuàng)新的承諾

在ISC 2025上，MiTAC展示了其前瞻性的智能基礎(chǔ)架構(gòu)方法--提供支持下一代AI和 HPC工作負(fù)載的平臺(tái)，同時(shí)推動(dòng)數(shù)據(jù)中心的可持續(xù)發(fā)展。

歡迎蒞臨 MiTAC #A02號(hào)展位，了解我們的英特爾和 AMD 解決方案如何為未來的AI能、云計(jì)算和超大規(guī)模運(yùn)營提供高能效、高性能計(jì)算。

審核編輯 黃宇