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榮耀7C拆解:硬件方面可圈可點

454398 ? 來源:網(wǎng)絡整理 ? 2018-05-07 12:58 ? 次閱讀
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本期將要進行拆解的,是榮耀暢玩7C,咱們也算是趁著新鮮,趕緊拆個痛快。

話不多說,這就開拆。在正式動手之前,當然還是要把卡托取出來的。這里說一句,暢玩7C的卡托不同于常見的與或卡槽,這個卡槽可以保持雙SIM卡和拓展卡同時使用,對喜歡使用內(nèi)存卡的同學來說,這是一個好消息。

接下來開始正式的拆解,首先擰下底部的兩顆固定螺絲。這里吐槽一下小米的螺絲刀,經(jīng)常遇到批頭型號不夠,小一號的太小吃不上勁,大一號的又太大無法使用的情況,最后我們還是用了老A來幫忙。

螺絲解決之后,使用撬片很容易就能把背蓋分離了,我們拆解中發(fā)現(xiàn)暢玩7C的后置指紋識別其實是固定到主板之上的,分離后蓋的時候不用擔心排線,但是這個先觀察再處理的習慣還是希望大家都能養(yǎng)成。

后蓋是很明顯的三段式設計,中段為金屬,上下兩端采用注塑工藝保證信號溢出。實際觀感上,三段之間存在一定色差,但是并不太明顯。背蓋上的貼片只是為了保證貼合緊密增加的墊片,并不像石墨貼一樣具備輔助散熱的能力。

后蓋拆下來之后,就可以對內(nèi)部的結(jié)構(gòu)下手了,首先移除最顯眼的指紋識別元件,其排線BTB連接器是固定在金屬固定件之下的,需要先卸下固定罩。這里比較出乎我們意料的是,其接口居然是粘在金屬罩背部的,拆卸固定罩的時候,一同就給帶下來了。

拆除指紋識別按鈕之后,小心斷開所有的連接,其中包括電源、攝像頭、射頻線等,注意不要遺漏,以免在拆除主板的時候造成損傷,這里主板結(jié)構(gòu)比較特別,暫時賣個關(guān)子,留到后面更清楚的部分再說。

和以往不同的是,這次拆干凈主板上的連接之后,我們還無法直接卸下主板,需要將目光暫時轉(zhuǎn)向下側(cè)的音腔部位,挨個擰下螺絲,音腔整體就可以直接拆除了。這里我們也能看到暢玩7C使用的還是比較傳統(tǒng)的micro USB接口,兩側(cè)都有螺絲固定,拆除的時候不要遺漏。

揭下音腔之后,就可以揭秘為什么無法直接拆除主板了:暢玩7C上使用了現(xiàn)在比較少見的U型主板,其實所謂的主副板就是一塊整體。為什么說現(xiàn)在比較少見,則是因為現(xiàn)在大多數(shù)的手機使用的都是三段式設計,上部主板,中間電池,下部副板,主板和副板之間采用FPC進行連接,而FPC有的隱藏在電池之下,有的直接在電池表面橫跨,這就不用多說了。

使用U型主板好處自然是板材面積增大,可以布局的位置增多,同時還省下了一條FPC和兩個BTB連接器的成本,而壞處嘛,自然是中間的部分擠壓了電池的空間,整機只配備了3000mAh的電池,一定程度也是受此影響。這并不是說異形主板就一定不好,畢竟公認做工和設計都很優(yōu)秀的iPhone就很鐘愛異形主板,但暢玩7C主板中間的部位沒有放置任何的元件,單純起了連接的作用,這個設計就比較奇怪了。

可以看到,主板正面除了指紋識別元件之外其余部分都是有單獨遮罩的,其下內(nèi)容并不是很多。而背面首先看到的就是一個龐大的三卡共存卡槽,確實是擠占了不少的內(nèi)部空間,也許正是因為這樣,大多數(shù)的手機都采用的是非要進行選擇的與或卡槽。此外,我們還能看到帶有QUALCOMM標注的驍龍450芯片,和帶有海力士標志的封裝內(nèi)存顆粒。

部分細節(jié)暢玩7C做得還是可以的,比如使用上了Z軸線性馬達,雖然面積有限,但震動反饋還不錯。至于防滾架從表面的整潔和光澤度及處理痕跡來看,就是普通的千元機水平了,考慮到其價格,屬于正常情況。

老實說,暢玩7C并不是一款傳統(tǒng)意義上的千元水桶機,其具有一定的亮點也存在不少的弱勢項目,想要選擇的同學,還是建議針對性考慮是否滿足自己的需求。

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