光模塊介紹：

光模塊其實(shí)就是一個(gè)能將電信號(hào)轉(zhuǎn)化為光信號(hào)，由此加快數(shù)據(jù)傳輸效率的設(shè)備.他主要由:電芯片，光芯片以及光組件構(gòu)成的.總結(jié)來(lái)說(shuō)，光模塊就是高效的數(shù)據(jù)傳輸設(shè)備。

1x9光模塊的定義

1x9光模塊是一種焊接針腳光模塊、尾部有一排9針顧名思義：1x9光模塊。1x9光模體積尺寸通常較大，采用矩形的外形尺寸，是SFP光模塊的兩倍大小，這種光模塊需要使用專(zhuān)用的1x9插槽，所以設(shè)備廠家在設(shè)計(jì)PCB之前都會(huì)預(yù)留與之匹配的插槽。

光模塊方案介紹：

在這四郊多壘的光通信行業(yè)中，光模塊芯片主要有16P與24P兩種封裝形式，而16P居多用于民用產(chǎn)品，一味追求價(jià)格為先，很多用過(guò)16P方案的用戶(hù)懂其中的深意。而我司一直采購(gòu)的是軍工品質(zhì)的24P芯片，不管是從工作溫度，性能的穩(wěn)定性，出廠的一致性勻?yàn)槟壳暗V井工業(yè)軍工等項(xiàng)目客戶(hù)所認(rèn)可。

24P芯片優(yōu)勢(shì)：

1. 工作溫度范圍 -40°C to +105°C，

2. 功耗 115mW

3. 二合一芯片

4. 3000V ESD I/O 保護(hù)

5. 支持閉環(huán)（APC）模式和開(kāi)環(huán)工作模式；

6. 內(nèi)置溫度補(bǔ)償電路，

7. LD端驅(qū)動(dòng)為雙端驅(qū)動(dòng)

24 腳，QFN (4mm x 4mm)封裝

應(yīng)用產(chǎn)品：

SDH/SONET中的155Mbps~2.488Gbps光收發(fā)器模塊

10M/100M/1000M快速以太網(wǎng)接收器

FDDI 125Mbps/1250Mbps接收器

FTTx接收器

PDH及其它低速應(yīng)用

審核編輯 黃宇