在芯片設(shè)計和半導(dǎo)體制造工藝上進(jìn)展緩慢的Intel在服務(wù)器芯片上也無奈采取了擠牙膏的策略，其即將發(fā)布的新一代服務(wù)器芯片在性能方面提升有限，主要是提升處理器頻率和增加支持的內(nèi)存容量，這樣它將給予AMD和ARM陣營提供機(jī)會。

AMD是Intel的最大威脅，AMD發(fā)布的全新Zen架構(gòu)性能大幅提升，PC處理器的性能提升了五成以上，這幫助AMD在PC芯片市場上的份額迅速提升，在美國市場更提升到了四成的份額，達(dá)到數(shù)年來的高峰，并且從目前來看AMD的上升勢頭不可遏止。

幫助AMD在PC芯片市場上持續(xù)提升份額的還有Intel在半導(dǎo)體制造工藝上的停滯和芯片代工企業(yè)的制造工藝持續(xù)提升。Intel此前十年是以tick-tock戰(zhàn)術(shù)擊敗AMD的，AMD在芯片研發(fā)上跟不上Intel，在芯片制造工藝研發(fā)上更因缺乏資金無法持續(xù)跟隨Intel提升工藝制造水平，最終不得不將芯片制造業(yè)務(wù)賣給阿聯(lián)酉投資公司成立格羅方德公司，這導(dǎo)致了AMD的衰敗。

AMD在出售了芯片制造業(yè)務(wù)之后，除了將部分處理器制造業(yè)務(wù)交給格羅方德之外，近幾年也開始將處理器交給臺積電和三星等代工，而從14/16nmFinFET工藝之后臺積電和三星已先后迭代了10nm和當(dāng)前剛投產(chǎn)的7nm工藝，Intel則在2014年投產(chǎn)14nmFinFET之后至今未能投產(chǎn)10nm工藝，Intel的10nm工藝本來預(yù)計在2016年投產(chǎn)如今預(yù)計要到明年才能投產(chǎn)，在工藝上的進(jìn)展不順讓AMD獲得更大的競爭優(yōu)勢。

Intel剛剛發(fā)布的Cascade Lake服務(wù)器芯片整體規(guī)格基本上與上一代相似，依然是28核心56線程，采用自己的14nmFinFET工藝等，主要的升級在于提升了服務(wù)器芯片頻率，支持每路內(nèi)存翻一番。相比之下AMD去年發(fā)布的EPYC服務(wù)器芯片擁有最高32個核心64線程，性能強(qiáng)勁，當(dāng)然更有AMD一直以來所堅持的性價比優(yōu)勢，互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)和服務(wù)器供應(yīng)商這幾年可是保守Intel的服務(wù)器芯片價格高企之苦。

在AMD的強(qiáng)勢競爭下，去年其發(fā)布服務(wù)器芯片的時候微軟、百度、戴爾、三星等大型企業(yè)均表示支持，隨后微軟即宣布采用AMD的服務(wù)器芯片推出Azure Lv系列虛擬機(jī)，今年初高性能計算廠商Cray(克雷)宣布將在CS500系列集群超級計算機(jī)中采用AMD的服務(wù)器芯片，AMD在久違的服務(wù)器芯片市場取得了良好的開局。

正是面對AMD在服務(wù)器芯片市場的強(qiáng)勢進(jìn)攻，Intel被迫推出了Cascade Lake服務(wù)器芯片，可是相比它自身上一代的芯片性能提升有限，對比AMD的服務(wù)器芯片沒有性能優(yōu)勢在價格方面更不具競爭力，這將讓AMD趁機(jī)進(jìn)一步擴(kuò)大在服務(wù)器芯片市場的份額。

Intel新推出的服務(wù)器芯片性能提升不明顯還將給ARM陣營提供機(jī)會，近幾年ARM持續(xù)推出高性能的核心，ARM也正欲與服務(wù)器芯片企業(yè)開發(fā)高性能的服務(wù)器芯片，其中高通已推出24核心的ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片，在人工智能領(lǐng)域占據(jù)優(yōu)勢的NVIDIA宣布與ARM合作希望打開服務(wù)器芯片市場，這都證明了ARM陣營的核心，在這個當(dāng)口Intel顯現(xiàn)出疲態(tài)無疑是為ARM提供機(jī)會。

Intel當(dāng)下在PC市場已被AMD持續(xù)搶奪市場份額，ARM陣營的在PC市場也在擴(kuò)大優(yōu)勢，特別是蘋果宣布Mac將在2020年放棄Intel的處理器改用ARM架構(gòu)處理器，在PC市場可謂面臨多方圍糾；如今在服務(wù)器市場又遭受如此不利的局面，今年整體來看對Intel都是相當(dāng)不利的。