近年來(lái)，超高清顯示技術(shù)迅猛發(fā)展，市場(chǎng)對(duì)顯示產(chǎn)品的功能、形態(tài)及應(yīng)用場(chǎng)景需求日趨多元。與此同時(shí)，LED顯示間距與器件微縮化、Micro化趨勢(shì)顯著，工藝復(fù)雜性和技術(shù)難度呈指數(shù)級(jí)攀升，對(duì)應(yīng)的研發(fā)投入幅度同頻激增。

在此背景下，國(guó)星光電立足客戶視角，深入踐行廣晟控股集團(tuán)FAITH經(jīng)營(yíng)理念，堅(jiān)持創(chuàng)新制勝、做實(shí)技術(shù)自強(qiáng)，積極推動(dòng)顯示器件“面板化”進(jìn)程，致力于為下游客戶提供更便捷、高效且適配多元場(chǎng)景的核心顯示解決方案，助力其加速終端應(yīng)用創(chuàng)新與價(jià)值提升，共同激發(fā)超高清“視”界無(wú)限潛能。

國(guó)星光電LED生產(chǎn)車間里，細(xì)如沙粒的MIP器件在經(jīng)過(guò)刷錫、焊膏檢測(cè)（SPI）、表面貼裝（SMT）、覆膜、切割、拼接等多道精密工序后，被制成一塊塊顯示面板，隨即完成裝箱，發(fā)往國(guó)內(nèi)外LED顯示屏企業(yè)，最終成為會(huì)議一體機(jī)、LED虛擬拍攝屏、LED電影屏等設(shè)備的核心顯示組件。

這正是國(guó)星光電在Infocomm USA 2025展會(huì)上全球首發(fā)的——MIP面板AS系列，該產(chǎn)品憑借技術(shù)方案的創(chuàng)新突破，一經(jīng)面市便引發(fā)市場(chǎng)廣泛關(guān)注。

技術(shù)追新

從“離散”向“集成”跨越

LED顯示屏的像素間距是影響顯示效果的關(guān)鍵參數(shù)，像素間距越小，像素密度越高，畫面細(xì)節(jié)也就越細(xì)膩。

在超高清顯示領(lǐng)域，極小的像素間距不僅增加了LED封裝技術(shù)難度，也對(duì)器件向面板的轉(zhuǎn)化提出了更為嚴(yán)苛的要求。例如，將“微米級(jí)器件”組裝成“高精度集成模組”的過(guò)程中，還需攻克光學(xué)一致性控制、厚度均勻性控制等核心技術(shù)難題。

由于電子元器件微縮化加工涉及超高精度制造，加之制程鏈條長(zhǎng)、多工序協(xié)同復(fù)雜，容易導(dǎo)致下游制造綜合成本高、品控不穩(wěn)定等問(wèn)題，從而制約著超高清顯示技術(shù)的規(guī)?；瘧?yīng)用進(jìn)程。

聚焦系列難題，國(guó)星光電深化技術(shù)自強(qiáng)，創(chuàng)新推出“MIP+模組+GOB”三重技術(shù)融合方案，全面破解從“器件到面板”的困局：

MIP基礎(chǔ)：破解“微米級(jí)封裝”之局。面板采用國(guó)星光電自主研發(fā)的MIP器件，該器件通過(guò)芯片級(jí)封裝工藝，融合封裝膠混光技術(shù)與黑色填充配比控制，輔以100%分測(cè)嚴(yán)選流程，具備高亮度、高對(duì)比度、出光一致性好及可靠性強(qiáng)等特性，為高品質(zhì)超高清顯示面板奠定核心器件基礎(chǔ)。

模組封裝：破解“高密度集成”之局。通過(guò)真空超快抓取、視覺系統(tǒng)動(dòng)態(tài)修正、運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)精準(zhǔn)落料等技術(shù)，國(guó)星光電將MIP器件集成到PCB基板上，形成可獨(dú)立驅(qū)動(dòng)的顯示子模塊，從而實(shí)現(xiàn)像素矩陣化，完成從“離散器件”到“顯示模組”的技術(shù)躍遷，夯實(shí)面板的物理與電氣性能。

GOB加持：破解“可靠性落地”之局。國(guó)星光電創(chuàng)新引入GOB（Glue on Board）封裝工藝，在MIP器件完成顯示模組后，覆蓋高黑度、高精度、高硬度光學(xué)膠膜，將離散點(diǎn)光源轉(zhuǎn)換為均一面光源。此工藝在提升發(fā)光均勻性與大角度顯示一致性的同時(shí)，全面增強(qiáng)了產(chǎn)品氣密性與防護(hù)性能。

基于三重技術(shù)的融合創(chuàng)新，國(guó)星光電MIP面板在性能上獲得顯著突破，相較于市場(chǎng)同類產(chǎn)品，該面板墨色一致性提升50%，防磕碰能力增強(qiáng)80%，整屏節(jié)能20%，使用壽命延長(zhǎng)10%，為微間距市場(chǎng)提供集“超高清顯示、高精密集成、工業(yè)級(jí)可靠”于一體的解決方案。

產(chǎn)業(yè)向新

從“協(xié)同”向“共贏”進(jìn)階

新型顯示產(chǎn)業(yè)作為我國(guó)重點(diǎn)發(fā)展的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，近年來(lái)在政策紅利驅(qū)動(dòng)下，發(fā)展持續(xù)提速。

國(guó)星光電作為國(guó)內(nèi)LED顯示封裝領(lǐng)域龍頭企業(yè)，緊扣新型顯示產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求，積極發(fā)揮帶動(dòng)作用，強(qiáng)化科技創(chuàng)新引領(lǐng)，以產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同助推產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)。

此次推出MIP面板AS系列，國(guó)星光電通過(guò)革新傳統(tǒng)制造路徑，聚焦提升電子系統(tǒng)集成度、可靠性和安全性，將下游系統(tǒng)集成與防護(hù)工序前移至封裝端。這一創(chuàng)新舉措，不僅有效縮短生產(chǎn)周期、優(yōu)化成本結(jié)構(gòu)、提升技術(shù)效能，更助力終端廠商提質(zhì)增效，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈從“協(xié)同發(fā)展”邁向“共贏發(fā)展”新階段。

此外，國(guó)星光電吉利產(chǎn)業(yè)園擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目已投入運(yùn)營(yíng)，正逐步擴(kuò)大Mini/Micro LED、RGB小間距、TOP/CHIP LED等高端顯示器件產(chǎn)線布局，以規(guī)?；a(chǎn)能與先進(jìn)技術(shù)全面承接市場(chǎng)需求，為新型顯示產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展提供有力支撐。

創(chuàng)新制勝開新局 技術(shù)自強(qiáng)建新功

自2024年明確提出“三大產(chǎn)業(yè)”布局后，國(guó)星光電全面踐行廣晟控股集團(tuán)FAITH經(jīng)營(yíng)理念，在技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)品出新、產(chǎn)業(yè)向新上步履不停。

當(dāng)下，國(guó)星光電在深耕超高清LED顯示技術(shù)的同時(shí)，還在高能效LED照明、輕薄顯示模組、新型光電子器件、車載LED、第三代半導(dǎo)體等領(lǐng)域多點(diǎn)開花，以多元?jiǎng)?chuàng)新之力推動(dòng)“科技苗圃”成長(zhǎng)為“產(chǎn)業(yè)森林”。