Analog Devices Inc. EV1HMC8413LP2F放大器評估板是一款4層印刷電路板 (PCB)，由10mil厚Rogers 4350B和Isola 370HR銅包覆制成，標(biāo)稱厚度為62mils。EV1HMC8413LP2F的RFIN和RFOUT端口裝配3.5mm、母頭同軸連接器，相應(yīng)的RF跡線具有50Ω特性阻抗。EV1HMC8413LP2F裝有適合在HMC8413的-40°C至+85°C工作溫度范圍內(nèi)使用的元件。J1和J2連接器之間提供直通校準(zhǔn)路徑，用于校準(zhǔn)電路板跡線損耗。J1和J2必須裝配射頻連接器，以通過校準(zhǔn)路徑使用它們。

數(shù)據(jù)手冊：*附件：Analog Devices Inc. EV1HMC8413LP2F放大器評估板數(shù)據(jù)手冊.pdf

通過表面貼裝技術(shù) (SMT) 測試點連接器、GND和VDD訪問EV1HMC8413LP2F接地路徑和RF OUT /VDD引腳。還包括一個用于VBIAS的額外測試點，以便在RBIAS引腳上輕松訪問。EV1HMC8413LP2F上的射頻跡線是50Ω、接地、共面波導(dǎo)。封裝接地引線和裸露焊盤可直接連接到接地層。多個通路連接頂部和底部接地層，特別注重接地焊盤下面的區(qū)域，以便為散熱片提供充足的導(dǎo)電和導(dǎo)熱性能。

Analog Devices Inc. EV1HMC8413LP2F上的電源去耦電容器表示用于表征和鑒定器件的配置。可以減少范圍內(nèi)電容器的數(shù)量，但減少的數(shù)量因系統(tǒng)而異。建議在減少電容器數(shù)量時移除或合并距離HMC8413最遠(yuǎn)的電容器。

特性

• 4層、Rogers 4350B和Isola 370HR評估板
• 末端裝接型3.5mm射頻連接器
• 直通校準(zhǔn)路徑（未裝配）

套件內(nèi)容

• EV1HMC8413LP2F評估板

必要設(shè)備

• 射頻信號發(fā)生器
• 射頻頻譜分析儀
• 射頻網(wǎng)絡(luò)分析儀
• 5V、200mA電源

示意圖