封測廠南茂董事長鄭世杰昨日表示，公司自5月起開始調漲包括COF、COG和金凸塊代工價格，加上高單價TDDI產(chǎn)品需求增長強勁，F(xiàn)LASH及新應用產(chǎn)品營收持續(xù)成長，預期第二季營運可望顯著好轉，并推升第二季及下半年營收及毛利率。

鄭世杰表示，南茂持續(xù)進行產(chǎn)品線整并與轉型，在車用電子、工規(guī)等利基及高成長市場已逐漸獲得成效。首季車用電子與工規(guī)等利基市場的首季產(chǎn)品營收季增近10％，占整體營收已達9％。

此外，受惠車用電子及加密型貨幣挖礦等需求，首季利基型DRAM產(chǎn)品營收季增12.5％，標準型DRAM營收亦較去年第四季明顯回溫。南茂首季整體DRAM產(chǎn)品營收季增12.2％，TDDI（觸控面板感應晶片）產(chǎn)品首季營收占比已逾7％，較去年第四季顯著成長。

鄭世杰指出，南茂深耕車用電子的利基市場與高成長的行動裝置市場，配合產(chǎn)品多樣化策略的執(zhí)行，均有不錯進展與成效。在TDDI（觸控面板感應晶片）產(chǎn)品及利基型DRAM需求帶動下，3月營收月增20.92％，第二季營運狀況將較首季明顯改善。

鄭世杰預期，在新型智慧型手機的全螢幕、窄邊框、18比9大螢幕等新規(guī)格需求驅動下，包括FLASH產(chǎn)品及3D光學感測、TDDI、OLED、12吋細間距薄膜覆晶封裝（COF）等新產(chǎn)品營收，將在第二季及下半年持續(xù)成長。

此外，隨著4KTV滲透率持續(xù)增加，對COF需求仍相當強勁，加上高階智慧手機驅動IC自玻璃覆晶封裝（COG）轉向COF的效益已發(fā)酵，尤其是12吋細間距COF需求將逐季增加，南茂目前COF產(chǎn)能已接近滿載水準，產(chǎn)能缺口不斷擴大。

鄭世杰表示，由于市場需求暢旺、測試成本提升，南茂自5月起調漲COF、COG、金凸塊（GoldBumping）代工價格，將有助第二季與下半年營收表現(xiàn)及毛利率提升，特別是高單價TDDI產(chǎn)品需求成長持續(xù)強勁，將進一步提升營收及獲利狀況。

同時，由于看好未來市場發(fā)展，鄭世杰表示，南茂將于5月中取得120億元的聯(lián)貸資金，以因應未來3～5年的產(chǎn)能擴充及業(yè)務發(fā)展計畫需求，籌措穩(wěn)定資金。

在上海宏茂微電子部分，鄭世杰表示，募資相關規(guī)畫已于首季完成，將開始擴充記憶體產(chǎn)線，以因應最大股東紫光的未來營運需求，下半年應可看到較好的業(yè)務成長。同時，為因應國內COF需求，南茂亦從上海購置部分驅動IC設備回臺。

資本支出方面，鄭世杰指出，南茂資本支出目標約占每年營收15～20％，今年資本支出估約35～40億元，主要用于LCD驅動IC測試，以及利基型DRAM、NORFlash、NANDFlash的晶圓測試和IC測試2部分。