CEA-Leti與Soitec建立了戰(zhàn)略合作伙伴關系，通過創(chuàng)新性地使用全耗盡型絕緣體上硅（FD-SOI）技術來提高集成電路（IC）的網絡安全性。

此次合作旨在通過利用和擴展FD-SOI抵御物理攻擊的固有能力，將其確立為安全電子器件的基礎平臺。

該計劃的核心是雙方共同努力，通過實驗驗證并增強FD-SOI的安全優(yōu)勢——從襯底層面到電路設計。該項目旨在提供具體數據、實際演示及路線圖指南，以滿足汽車、工業(yè)物聯網、安全基礎設施等關鍵市場日益增長的網絡安全需求。

結合專業(yè)知識，保衛(wèi)電子器件的未來

此次合作將利用格芯先進的芯片制造能力，滿足嵌入式和網絡物理系統(tǒng)對可信元件日益增長的需求，這些系統(tǒng)必須提供安全服務，并能抵御軟件和硬件層面的攻擊。由于其薄膜架構和溝道隔離，FD-SOI已被證明具有抵御激光故障注入（LFI）攻擊的優(yōu)勢，憑借這一優(yōu)勢，該技術為新一代安全集成電路設計奠定了堅實的基礎。

此次合作的主要目標包括：

l突出FD-SOI在網絡安全方面的現有優(yōu)勢。

l在整個襯底設計堆疊上共同開發(fā)創(chuàng)新技術，以增強物理穩(wěn)健性并滿足汽車和其他嵌入式系統(tǒng)的安全要求。

l展示實證安全數據，以加強FD-SOI在SESIP、Common Criteri等認證環(huán)境中的可信度。

背景：威脅不斷增加，需求不斷增長

CEA-Leti首席技術官Jean-René Lequepeys表示：“在互聯系統(tǒng)和自動駕駛汽車受到越來越多攻擊的時代，對能夠抵御物理篡改的嵌入式硬件的需求空前高漲。FD-SOI在性能、能效和抗攻擊性方面的獨特組合為需要信任和效率的行業(yè)提供了理想的解決方案。該項目將充分利用FAMES試產線的研究成果。”

FD-SOI的關鍵優(yōu)勢包括：

l通過溝道與襯底之間的電氣隔離，抵御物理攻擊。

l功耗-性能優(yōu)化，這對汽車電子控制單元、工業(yè)傳感器等電池受限型應用至關重要。

l支持安全設計，可采取定制的應對措施，例如故障檢測與敏感電路域隔離。

長期愿景：邁向新型網絡襯底

盡管初始階段的重點是利用現有的FD-SOI能力，但該項目為長期創(chuàng)新奠定了基礎。設想中的新一代網絡襯底將通過以下方式擴大FD-SOI的優(yōu)勢：

l增強針對背面物理攻擊和侵入式物理攻擊的防護。

l用于硬件指紋識別的嵌入式防篡改功能和物理不可克隆功能（PUF）。

l動態(tài)響應機制，以檢測并應對新出現的威脅。

這項面向未來的工作將同時解決網絡和供應鏈方面的漏洞，使FD-SOI不僅更加安全，而且更加不可或缺。

Soitec負責創(chuàng)新的高級執(zhí)行副總裁兼首席技術官Christophe Maleville表示：“此次與CEA-Leti的合作體現了我們將FD-SOI確立為安全節(jié)能電子器件參考平臺的戰(zhàn)略雄心。通過將我們的襯底創(chuàng)新能力與CEA-Leti的卓越研究相結合，我們旨在展示FD-SOI在應對當今最緊迫的安全挑戰(zhàn)上的全部潛力。我們正共同為新一代可信技術開辟道路，這些技術對未來的互聯系統(tǒng)至關重要?！?br />
審核編輯 黃宇