TPS54329 是一款自適應(yīng)導(dǎo)通時(shí)間 D-CAP2 模式同步降壓轉(zhuǎn)換器。TPS54329 使系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員能夠使用經(jīng)濟(jì)高效、低組件數(shù)量、低待機(jī)電流的解決方案來完善各種終端設(shè)備的電源總線穩(wěn)壓器套件。TPS54329 的主控制回路使用 D-CAP2 模式控制，無需外部補(bǔ)償元件即可提供快速瞬態(tài)響應(yīng)。該TPS54329還具有專有電路，使該器件能夠采用低等效串聯(lián)電阻 （ESR） 輸出電容器（如 POSCAP 或 SP-CAP）和超低 ESR 陶瓷電容器。該器件在 4.5V 至 18V VIN 輸入范圍內(nèi)工作。輸出電壓可在 0.76 V 至 7 V 之間編程。該設(shè)備還具有可調(diào)節(jié)的軟啟動(dòng)時(shí)間。TPS54329采用 8 引腳 DDA 封裝，設(shè)計(jì)工作溫度范圍為 –40°C 至 85°C。
*附件：tps54329.pdf

特性

• D-CAP2? 模式可實(shí)現(xiàn)快速瞬態(tài)響應(yīng)
• 低輸出紋波，并允許使用陶瓷輸出電容器
• 寬 V在輸入電壓范圍：4.5 V 至 18 V
• 輸出電壓范圍：0.76 V 至 7.0 V
• 針對(duì)低占空比應(yīng)用
  優(yōu)化的
  高效集成 FET – 100 mΩ（高側(cè)）和 74 mΩ（低側(cè)）
• 高效率，關(guān)斷時(shí)小于 10 μA
• 高初始帶隙參考精度
• 可調(diào)軟啟動(dòng)
• 預(yù)偏置軟啟動(dòng)
• 650kHz 開關(guān)頻率 （f 西 南部 )
• 逐周期超過電流限制

參數(shù)

方框圖

一、產(chǎn)品概述

• ?產(chǎn)品名稱?：TPS54329
• ?類型?：4.5V至18V輸入，3A同步降壓（Buck）轉(zhuǎn)換器
• ?特點(diǎn)?：采用D-CAP2?模式控制，提供快速瞬態(tài)響應(yīng)，適用于低電壓系統(tǒng)

二、主要特性

• ?輸入電壓范圍?：4.5V至18V
• ?輸出電壓范圍?：0.76V至7.0V
• ?輸出電流?：最大3A
• ?開關(guān)頻率?：650kHz（偽恒定）
• ?封裝?：8引腳DDA封裝
• ?工作溫度范圍?：-40°C至85°C

三、應(yīng)用領(lǐng)域

• ?數(shù)字電視電源?
• ?高清藍(lán)光播放器?
• ?網(wǎng)絡(luò)家庭終端?
• ? 數(shù)字機(jī)頂盒（STB） ?

四、功能描述

• ?D-CAP2?模式控制?：提供快速瞬態(tài)響應(yīng)，減少輸出電容需求
• ?低輸出紋波?：支持陶瓷電容等低ESR輸出電容
• ?集成FET?：內(nèi)置高側(cè)和低側(cè)N溝道MOSFET，優(yōu)化低占空比應(yīng)用
• ?軟啟動(dòng)?：可調(diào)軟啟動(dòng)時(shí)間，防止啟動(dòng)時(shí)的電流沖擊
• ?過流保護(hù)?：逐周期過流限制，保護(hù)芯片免受過流損害
• ? 欠壓鎖定（UVLO） ?：監(jiān)測(cè)VREG5引腳電壓，低電壓時(shí)自動(dòng)關(guān)斷
• ?熱關(guān)斷?：超過設(shè)定溫度時(shí)自動(dòng)關(guān)斷，防止過熱損壞

五、電氣特性

• ?電壓參考?：高精度帶隙基準(zhǔn)電壓
• ?靜態(tài)電流?：非切換狀態(tài)下典型值為1.2mA，關(guān)機(jī)狀態(tài)下低至10μA
• ?使能閾值?：高電平有效，EN引腳閾值電壓為1.6V
• ?軟啟動(dòng)電流?：SS引腳充電電流典型值為6μA
• ?過流限制?：輸出電流限制在3.5A至5.7A之間

六、封裝與訂購信息

• ?封裝類型?：8引腳DDA封裝
• ?訂購信息?：提供Tube和Tape and Reel兩種包裝選項(xiàng)

七、設(shè)計(jì)指南

• ?輸出電壓設(shè)置?：通過電阻分壓器設(shè)置，推薦使用1%或更好精度的電阻
• ?輸出電感選擇?：根據(jù)輸出電流和紋波要求選擇合適的電感值
• ?輸出電容選擇?：推薦使用陶瓷電容，滿足輸出紋波和瞬態(tài)響應(yīng)要求
• ?輸入電容選擇?：至少10μF的陶瓷電容，用于輸入解耦
• ?自舉電容?：0.1μF陶瓷電容，連接在VBST和SW引腳之間
• ?VREG5電容?：0.47μF陶瓷電容，連接在VREG5和GND引腳之間

八、布局考慮

• ?功率路徑?：盡量縮短VIN到SW、SW到GND的路徑，減小環(huán)路面積
• ?反饋路徑?：VFB引腳到輸出端的反饋路徑應(yīng)盡量短，并避免干擾
• ?熱管理?：暴露的熱焊盤必須焊接到PCB上，并通過過孔與地平面連接，以增強(qiáng)散熱
• ?模擬與數(shù)字分離?：將模擬信號(hào)和數(shù)字信號(hào)分開布局，避免相互干擾