【導(dǎo)讀】：今日科技晚報(bào)內(nèi)容有：Intel第二顆10nm處理器現(xiàn)身；Q1蘋果智能音箱HomePod銷量為60萬(wàn)臺(tái)；全球MOSFET芯片短缺警報(bào)解除；富士康正發(fā)展區(qū)塊鏈金融；比特大陸挺進(jìn)AI芯片領(lǐng)域；亞馬遜AWS急招FPGA工程師等，下面是詳細(xì)報(bào)道。

Intel第二顆10nm處理器現(xiàn)身，這次有核顯了

第二顆10nm工藝的處理器是Cannon Lake-Y家族的Core m3-8114Y，也就是TDP僅4.5W的超低電壓處理器，也是一顆雙核四線程處理器，基礎(chǔ)頻率1.5GHz，睿頻能到多少就不得而知了。

Intel的首款10nm處理器Core i3-8121U已經(jīng)低調(diào)的在聯(lián)想IdeaPad 330上登場(chǎng)，此外Intel自己的Crimson Canyon NUC用的也是這顆處理器，10nm的Cannon Lake處理器與現(xiàn)在的Coffee Lake有個(gè)很明顯的不同就是支持AVX-512指令集，不過(guò)這低調(diào)的登場(chǎng)也證明了Intel的10nm產(chǎn)能確實(shí)很有問(wèn)題，此外Intel自己也承認(rèn)了初代10nm的性能其實(shí)還不如現(xiàn)在的14nm++，估計(jì)也只能用在生產(chǎn)這些低功耗CPU上面。

這次是Cannon Lake-Y家族的Core m3-8114Y，也就是TDP僅4.5W的超低電壓處理器，也是一顆雙核四線程處理器，基礎(chǔ)頻率1.5GHz，睿頻能到多少就不得而知了，現(xiàn)在的Core m3-7Y30默頻1.0GHz，睿頻2.6GHz，而Core m3-7Y32默頻1.1GHz，睿頻3GHz。

這顆Core m3-8114Y明顯是有核顯的，型號(hào)只識(shí)別出來(lái)是Intel UHD Graphics，規(guī)格還不太清楚。

Q1蘋果智能音箱HomePod銷量為60萬(wàn)臺(tái)，亞馬遜占43.6%市場(chǎng)份額

據(jù)MacRumors北京時(shí)間5月18日?qǐng)?bào)道，市場(chǎng)研究公司Strategy Analytics今天發(fā)表報(bào)告稱，估計(jì)2018年第一季度蘋果銷售了60萬(wàn)臺(tái)HomePod智能音箱。60萬(wàn)臺(tái)的銷量，使得蘋果在智能音箱市場(chǎng)上的份額僅為6%，遠(yuǎn)低于亞馬遜和谷歌。

根據(jù)Strategy Analytics的估計(jì)，亞馬遜銷售了400萬(wàn)臺(tái)Echo智能音箱，市場(chǎng)份額為43.6%；谷歌銷售了240萬(wàn)臺(tái)谷歌Home智能音箱，市場(chǎng)份額為26.5%。阿里巴巴智能音箱銷量也超過(guò)了蘋果，為70萬(wàn)臺(tái)；小米以20萬(wàn)臺(tái)的銷量落后于蘋果。

今年第一季度全球智能音箱銷量估計(jì)為920萬(wàn)臺(tái)。蘋果依靠HomePod成為全球第四大智能音箱品牌，但其智能音箱銷量對(duì)亞馬遜和谷歌幾乎沒(méi)有什么影響。

全球MOSFET芯片短缺警報(bào)解除，IDM廠配合客戶調(diào)整產(chǎn)能

全球電動(dòng)車市場(chǎng)蓬勃發(fā)展，導(dǎo)致2017年一整年MOSFET芯片供應(yīng)出現(xiàn)短缺情況2018年第2季國(guó)際IDM大廠傳出已陸續(xù)回復(fù)正常供應(yīng)中，低階MOSFET芯片消息，盡管現(xiàn)階段仍有部分車用高階MOSFET芯片供不應(yīng)求，但大部分客戶訂單恢復(fù)正常供貨，全球MOSFET芯片供應(yīng)短缺警報(bào)終于逐漸解除，讓不少供應(yīng)鏈業(yè)者松了一口氣。

國(guó)際IDM大廠指出，近期已與客戶達(dá)成中，長(zhǎng)期供貨的默契，由于客戶訂單能見(jiàn)度已直達(dá)2018年底，內(nèi)部透過(guò)彈性調(diào)整產(chǎn)能，策略供應(yīng)有長(zhǎng)期需求的客戶群，從目前情況看來(lái)，先前所累積的中，低階MOSFET芯片訂單已陸續(xù)順利消化中。

棄用高通聯(lián)發(fā)科三星，魅藍(lán)新機(jī)處理器竟用它

前幾天魅族調(diào)整架構(gòu)，魅藍(lán)與魅族合并，原本負(fù)責(zé)魅藍(lán)產(chǎn)品線的李楠被派去負(fù)責(zé)銷售，黃章則負(fù)責(zé)整個(gè)魅族與魅藍(lán)的產(chǎn)品。據(jù)李楠微博透露，月底發(fā)布的魅藍(lán)新機(jī)相當(dāng)于一塊電腦硬盤的售價(jià)，暗示新機(jī)售價(jià)不貴，那么黃章接手魅藍(lán)之后的首款產(chǎn)品會(huì)是什么樣的呢？

據(jù)悉魅族6T所搭載的這款展銳sc9850處理器，它主要面向全球中低級(jí)市場(chǎng)，內(nèi)置4核ARM Cortex-A7應(yīng)用處理器，集成3D圖形加速的ARM Mali 820，最高支持五模（TD-LTE / FDD-LTE / TD-SCDMA / WCDMA / GSM），下行Cat 7、上行Cat 13 雙向載波聚合，下行速率可達(dá)300Mbps，上行速率達(dá)150Mpbs，并配備1080P高清視頻播放，18:9 HD+ （720*1440） 屏幕顯示以及1300萬(wàn)像素雙攝像頭。

不出意外的話，型號(hào)為魅族6T的手機(jī)將屬于魅藍(lán)系列，雖然CDMA網(wǎng)絡(luò)不支持，會(huì)讓一部分電信用戶不滿，但考慮到它售價(jià)不高且面向中低端市場(chǎng)，也沒(méi)什么好抱怨的。

郭臺(tái)銘：富士康正發(fā)展區(qū)塊鏈金融

Bianews 5月18日消息，在5月17日的第二屆世界智能大會(huì)上，富士康科技集團(tuán)總裁郭臺(tái)銘指出，實(shí)體經(jīng)濟(jì)與虛擬經(jīng)濟(jì)所談的人工智能截然不同?！氨热鐕?guó)內(nèi)互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)的人工智能是發(fā)散性的，是認(rèn)知和感知的。我們這種人工智能是結(jié)構(gòu)型的、聚集性的，必須要精簡(jiǎn)到毫米不差，而不是認(rèn)知、感知?！?/p>

郭臺(tái)銘舉例說(shuō)，在做汽車上，互聯(lián)網(wǎng)公司只能做娛樂(lè)系統(tǒng)。

郭臺(tái)銘透露，為將來(lái)打通所有環(huán)節(jié)，富士康正在發(fā)展區(qū)塊鏈金融。區(qū)塊鏈中的密碼學(xué)、共識(shí)機(jī)制等，將為供應(yīng)鏈金融提供技術(shù)支撐。

比特大陸挺進(jìn)AI芯片領(lǐng)域，欲與谷歌、英偉達(dá)一比高下？

5月18日消息，據(jù)Cointelegraph報(bào)道，中國(guó)ASIC芯片制造商比特大陸（Bitmain）正在轉(zhuǎn)向人工智能（AI）以尋求替代收入來(lái)源。

比特大陸聯(lián)合創(chuàng)始人兼CEO吳忌寒稱，人工智能領(lǐng)域需要大量計(jì)算，對(duì)比特大陸來(lái)說(shuō)這是自然的選擇。“不是我們，也會(huì)是英特爾、英偉達(dá)、AMD?！?/p>

為了提升AI技術(shù)實(shí)力，比特大陸還在不斷擴(kuò)大其人工智能隊(duì)伍。今年2月，《商業(yè)周刊》報(bào)道稱，吳忌寒與詹克團(tuán)十分重視公司AI技術(shù)研發(fā)，為招到合適人選，兩位公司負(fù)責(zé)人經(jīng)常親自出馬，上門搶奪人才。

亞馬遜AWS急招FPGA工程師，想要進(jìn)入半導(dǎo)體制造領(lǐng)域？

CNBC的報(bào)道顯示，F(xiàn)PGA作為可編程邏輯器件在服務(wù)器中能夠處理不同的應(yīng)用，并有著至關(guān)重要的作用。對(duì)于正在與微軟和谷歌在大型數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域進(jìn)行廝殺的亞馬遜來(lái)說(shuō)，F(xiàn)PGA芯片的地位更加顯著。

據(jù)了解，AWS此次在美國(guó)波特蘭、奧勒岡公開(kāi)招募的FPGA職位，主要是進(jìn)行有關(guān)影片處理速度的工作。亞馬遜在2015年以3億美元收購(gòu)的Elemental主要任務(wù)就是通過(guò)FPGA加速處理過(guò)程并降低復(fù)雜程度。影片處理是FPGA芯片常見(jiàn)的用途之一，在AWS的網(wǎng)站上也可以看到影片處理的應(yīng)用工具。

據(jù)了解，Elemental創(chuàng)立于2006年，致力于幫助HBO、ESPN等知名媒體公司無(wú)縫處理視頻內(nèi)容來(lái)覆蓋各類移動(dòng)設(shè)備。

最近，迪士尼、Turner和Comcast都有傾向選擇AWS作為自己的公有云供應(yīng)商。

ARM簽約成都天府新區(qū)，投建集成電路設(shè)計(jì)服務(wù)平臺(tái)

根據(jù)協(xié)議，ARM中國(guó)擬與天府新區(qū)共同組建綜合性平臺(tái)公司，在多個(gè)方面進(jìn)行深入合作，包括建設(shè)ARM集成電路設(shè)計(jì)服務(wù)平臺(tái)、西部研發(fā)中心、教育研發(fā)總部、智慧小鎮(zhèn)等項(xiàng)目。

雙方合作重點(diǎn)是構(gòu)建ARM集成電路設(shè)計(jì)服務(wù)平臺(tái)，培育芯片及應(yīng)用產(chǎn)業(yè)生態(tài)，加速創(chuàng)新技術(shù)和創(chuàng)業(yè)公司孵化，突出物聯(lián)網(wǎng)和人工智能發(fā)展方向。服務(wù)平臺(tái)聚焦于為智能物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)提供芯片的定制化設(shè)計(jì)服務(wù)，并整合上下游產(chǎn)業(yè)資源，加速機(jī)器人、智慧醫(yī)療、智能家居和智慧城市前端感知網(wǎng)等領(lǐng)域應(yīng)用落地。雙方合作建立平臺(tái)，將借助ARM全球生態(tài)系統(tǒng)的技術(shù)與資源優(yōu)勢(shì)，吸引創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)及合作伙伴在天府新區(qū)聚集發(fā)展。

條件成熟后，ARM中國(guó)將在天府新區(qū)啟動(dòng)設(shè)立ARM中國(guó)西部研發(fā)中心，研發(fā)以物聯(lián)網(wǎng)和安全應(yīng)用為核心的芯片設(shè)計(jì)服務(wù)及落地解決方案，支撐ARM集成電路設(shè)計(jì)服務(wù)平臺(tái)。引入芯片、智能硬件、系統(tǒng)集成、云平臺(tái)與軟件等核心鏈條，組建核心技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品解決方案及設(shè)計(jì)服務(wù)團(tuán)隊(duì)。