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日前，高通攜手知名手機(jī)終端廠商OPPO，成功實(shí)現(xiàn)了全球首個采用3D結(jié)構(gòu)光技術(shù)的5G視頻通話演示。

筆者注意到，上述“5G+3D視頻通話”的具體流程是：

1）以O(shè)PPO R11s手機(jī)內(nèi)置的3D結(jié)構(gòu)光雙攝像機(jī)鏡頭采集三維人像信息，并對其進(jìn)行壓縮/編碼；

2）以高通的5G新空口終端原型機(jī)，在遠(yuǎn)端接收顯示器實(shí)現(xiàn)三維人像畫面的還原、再現(xiàn)。

顯然，“5G+3D視頻通話”對于速率、時延的要求極高，此次高通與OPPO成功實(shí)現(xiàn)“5G+3D視頻通話”，再次向外界證明了兩家公司的技術(shù)實(shí)力：OPPO延續(xù)了此前“持續(xù)通過技術(shù)創(chuàng)新來滿足手機(jī)消費(fèi)者需求、給手機(jī)消費(fèi)者帶來驚喜”的“基因”，著眼于手機(jī)消費(fèi)者需求的最新變化趨勢，研發(fā)了創(chuàng)新型的“5G+3D”應(yīng)用；而高通為OPPO“5G+3D”的實(shí)現(xiàn)提供重要連接支撐。

5G微信公眾平臺（ID：angmobile）認(rèn)為，這是5G從“技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)”邁向“應(yīng)用體驗(yàn)”的一個重要“里程碑”，將推動行業(yè)對5G時代全新應(yīng)用和終端形態(tài)的探索。因?yàn)?，?G+3D”在“顛覆式”創(chuàng)新手機(jī)消費(fèi)者體驗(yàn)方面，有著非常大的發(fā)展空間，比如安全支付、三維重建、視頻通話、AR游戲等。

預(yù)計上述“5G+3D”將有望成為全球首個5G“殺手級”應(yīng)用。

此番意義之重大，顯然是不言而喻的。5G正式商用迫在眉睫、明年下半年第一批5G商用手機(jī)有望上市，若是沒有足夠“驚艷”的5G應(yīng)用，那么早期5G對于用戶的吸引力就可能會被大打折扣。所以，此次高通與OPPO成功實(shí)現(xiàn)的“5G+3D視頻通話”，以及OPPO未來將通過5G和3D結(jié)構(gòu)光技術(shù)面向用戶實(shí)現(xiàn)的其他應(yīng)用的研究方向，對于正在快速發(fā)展的整個5G產(chǎn)業(yè)鏈上的各環(huán)節(jié)，都是一大利好！

OPPO是高通在中國的重要合作伙伴。1月25日，OPPO加入高通的“5G領(lǐng)航”計劃。通過“5G領(lǐng)航”計劃，高通不僅將為OPPO提供深厚的技術(shù)專長和業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案，還會攜手OPPO共同探索由5G帶來的全新移動應(yīng)用和體驗(yàn)，同時也將專注于其他變革性技術(shù)。

其時，加入高通發(fā)起的“5G領(lǐng)航”計劃的還有小米、vivo、聯(lián)想、一加、聞泰科技等領(lǐng)先廠家，將攜手加速商用頂級5G終端最早在2019年的推出。

自1月25日發(fā)布“5G領(lǐng)航”計劃以來，相關(guān)合作不斷取得重大進(jìn)展。比如此次，高通攜手OPPO成功演示“5G+3D視頻通話”。又比如在前不久的4月11日，vivo聯(lián)合高通進(jìn)行了5G原型機(jī)用戶體驗(yàn)演示。其中，通過高通開發(fā)的符合3GPP標(biāo)準(zhǔn)的5G原型系統(tǒng)，結(jié)合vivo開發(fā)的應(yīng)用演示了5G的用戶體驗(yàn)，如1.42 Gbps下行、162 Mbps上行速率、低于5毫秒的時延等成果。

而這些，只是高通參與推動我國5G產(chǎn)業(yè)端到端成熟的一部分。

眾所周知，國內(nèi)三大運(yùn)營商都確定了“在2020年實(shí)現(xiàn)5G成功商用”的目標(biāo)?？紤]到5G從標(biāo)準(zhǔn)制定完成到產(chǎn)業(yè)成熟以及具備規(guī)模商用條件，只有兩年左右的時間，那么5G終端的成熟就亟需加速。

憑借在全球5G終端芯片等領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)力，高通被我國IMT-2020（5G）推進(jìn)組邀請參與《5G技術(shù)研發(fā)試驗(yàn)系統(tǒng)驗(yàn)證---終端設(shè)備技術(shù)要求》，這是我國第三階段5G技術(shù)研發(fā)試驗(yàn)的技術(shù)規(guī)范之一，對我國5G終端和5G芯片研發(fā)具有重要指導(dǎo)作用，將有力推動5G產(chǎn)品研發(fā)和5G產(chǎn)業(yè)鏈成熟，并將為未來國內(nèi)行業(yè)5G標(biāo)準(zhǔn)的制定打下堅實(shí)基礎(chǔ)。

此外，在今年2月27日，高通也被中國移動邀請加入“5G終端先行者計劃”。計劃的目標(biāo)是“于2018年底前推出首批符合中國移動需求的5G芯片，2019年上半年發(fā)布首批5G預(yù)商用終端，包括5G數(shù)據(jù)類終端、5G智能手機(jī)等產(chǎn)品”。

由此可見，中國移動在發(fā)展、培育5G終端產(chǎn)業(yè)鏈方面的積極作為。其實(shí)，5G微信公眾平臺（ID：angmobile）此前已有報道中國移動的“5G終端發(fā)展時間表”：①2018—2019年，研發(fā)基于FPGA的5G手機(jī)原型機(jī)。2018年Q4推出第一批符合中國移動需求的5G終端芯片；2019年上半年發(fā)布首批5G預(yù)商用終端，2019年Q3上市首批5G手機(jī)。②2019—2020年進(jìn)行5G終端友好用戶測試，并發(fā)布中國移動的5G終端標(biāo)準(zhǔn)和5G終端白皮書，2020年，中國移動將會正式把5G商用終端推向市場。

另一方面，5G終端的設(shè)計面臨很多挑戰(zhàn)：

相對于2G、3G、4G時代的組網(wǎng)方式，更為復(fù)雜的5G新空口分為獨(dú)立組網(wǎng)（SA）和非獨(dú)立組網(wǎng)（NSA）兩種模式，每種模式還可以對應(yīng)多種網(wǎng)絡(luò)部署方案。5G系統(tǒng)極高的性能要求及多樣化的網(wǎng)絡(luò)部署場景對5G終端的設(shè)計提出了多方面的挑戰(zhàn)。

為降低5G芯片和終端的開發(fā)成本、縮短研發(fā)周期，并達(dá)到支持5G新空口非獨(dú)立組網(wǎng)（NSA）模式和獨(dú)立組網(wǎng)（SA）模式的目標(biāo)，5G芯片及終端在支持非獨(dú)立組網(wǎng)模式的開發(fā)設(shè)計過程中應(yīng)預(yù)留獨(dú)立組網(wǎng)模式的支持能力。具體即：在硬件設(shè)計初期應(yīng)考慮采用非獨(dú)立組網(wǎng)模式和獨(dú)立組網(wǎng)模式共平臺的設(shè)計方案，并在軟件開發(fā)過程中預(yù)留資源以便支持非獨(dú)立組網(wǎng)模式和獨(dú)立組網(wǎng)模式對應(yīng)的兩套協(xié)議棧及高層處理過程。

5G的商用將是一個漸進(jìn)的過程，從全球范圍來看，5G將與現(xiàn)網(wǎng)已部署的2G、3G、4G多種網(wǎng)絡(luò)制式長期共存，并且5G的新增頻譜資源呈“高度離散”狀態(tài)（廣泛分布于中頻段、低頻段、高頻段），這對5G終端支持的制式和頻段提出了很高的需求（頻段組合將高達(dá)數(shù)千種之多）。此外，從全球漫游的角度出發(fā)，5G終端的設(shè)計需要考慮支持5G多模多頻，即在現(xiàn)有2G、3G、4G多模多頻的設(shè)計基礎(chǔ)上增加對5G制式和主要頻段的支持。

如下圖所示，5G終端支持多模多頻與基帶芯片、射頻芯片、射頻前端這三部分有關(guān)，多模實(shí)現(xiàn)主要影響基帶芯片，多頻段實(shí)現(xiàn)主要依賴于射頻芯片和射頻前端。

上述現(xiàn)實(shí)挑戰(zhàn)對于終端芯片商的支撐提出了很高的要求。我們觀察到，進(jìn)入2018年以來，高通憑借其在芯片、射頻前端的先進(jìn)技術(shù)，廣泛開展合作，不斷推動5G終端產(chǎn)品踏上成熟可商用之途：

早在2017年10月，高通宣布成功實(shí)現(xiàn)全球首個正式發(fā)布的5G數(shù)據(jù)連接，基于高通驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器芯片組，在28GHz毫米波頻段上實(shí)現(xiàn)了數(shù)據(jù)連接。這項具有里程碑意義的技術(shù)成果使5G商用又邁進(jìn)了一步。

2018年2月8日，高通宣布，“驍龍X50”5G芯片組已被小米、華碩、富士通公司、富士通連接技術(shù)有限公司、HMD Global（諾基亞手機(jī)生產(chǎn)公司）、HTC、Inseego/Novatel Wireless、LG、NetComm Wireless、NETGEAR、OPPO、夏普、Sierra Wireless、索尼移動、Telit、vivo、聞泰、啟碁等OEM廠商采用，將在2019年推出5G終端。

與此同時，全球多家無線網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營商也已經(jīng)選擇驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器用于在6GHz以下和毫米波頻段開展的5G新空口移動試驗(yàn)，包括AT&T、英國電信、中國電信、中國移動、中國聯(lián)通、德國電信、KDDI、韓國電信公司、LG Uplus、NTT DOCOMO、Orange、新加坡電信、SK電訊、Sprint、Telstra、TIM、Verizon和沃達(dá)豐。

2月27日，高通在“MWC 2018”重磅發(fā)布了“驍龍5G模組”解決方案，該解決方案在幾個模組產(chǎn)品中集成了一千多個組件，支持OEM廠商僅通過組合幾個簡單模組就可進(jìn)行設(shè)計，避免了采用一千多個組件打造其終端的復(fù)雜性。該模組產(chǎn)品集成了涵蓋數(shù)字、射頻、連接和前端功能的組件。其中關(guān)鍵組件包括應(yīng)用處理器、基帶調(diào)制解調(diào)器、內(nèi)存、PMIC、射頻前端（RFFE）、天線和無源組件，為OEM廠商提供優(yōu)化的解決方案，支持他們便捷地以更低成本和更少時間快速投產(chǎn)。

5G商用在即，5G終端正在加速成熟，在高通技術(shù)加持下的OPPO“5G+3D”有望成為早期5G的“殺手級”應(yīng)用。5G的到來和繁榮發(fā)展，我們正翹首以待！