Texas Instruments AMP-PDK-EVM子板開發(fā)套件數(shù)據(jù)手冊
Texas Instruments AMP-PDK-EVM子板開發(fā)套件設計用于搭配AMP-PDK-EVM主板使用。子板套件選項適用于不同封裝型號。引腳數(shù)支持器件的關斷和非關斷型號。TI AMP-PDK-EVM能夠測試所提供封裝選項中的運算放大器或比較器。
數(shù)據(jù)手冊:*附件：Texas Instruments AMP-PDK-EVM子板開發(fā)套件數(shù)據(jù)手冊.pdf
AMP-PDK-EVM套件支持五種行業(yè)標準封裝，包括：
? D (SOIC-8和SOIC-14)
? PW (TSSOP-14)
? DGK (VSSOP-8)
? DBV (SOT23-5和SOT23-6)
? DCK (SC70-5和SC70-6)
特性
- 可快速評估大多數(shù)運算放大器和比較器的無焊平臺
- 四個具有反相和同相增益的預配置運算放大器電路
- 可選的引腳對引腳分接電路，用于測試運算放大器和比較器
- AMP-PDK-EVM的絲印上提供預配置電路的原理圖
器件評估所需的元件
AMP-PDK-EVM 子卡選項
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