在人工智能（AI）技術飛速躍進的今天，算力需求呈現(xiàn)出爆發(fā)式增長態(tài)勢。這一強勁需求驅動了數據通信行業(yè)的快速發(fā)展。在此背景下，作為高速通信技術的核心硬件支撐，PCB板（印制電路板）的技術迭代升級速度，關乎著通信領域能否從容應對不斷攀升的需求與挑戰(zhàn)。

AI服務器對高頻高速信號傳輸的高要求，使PCB板需要具備優(yōu)異的信號完整性。因此，高多層板設計應運而生。同時，為了適配芯片高集成度和復雜互連結構的需求，PCB板設計中大量使用了背鉆、盲孔、疊孔等復雜工藝。然而，即使采用了先進的設計和工藝，PCB板產品仍可能因各種因素而失效。對于制造商來說，快速找出產品失效的原因，是確保生產效率與產品質量的關鍵。

X射線顯微鏡高分辨檢查內部缺陷，提供有效的分析依據
在 PCB 板失效分析領域，X射線顯微鏡是有力武器。無論是背鉆質量檢查，還是爆板檢查，亦或是疊孔缺陷檢查，都能憑借高分辨率，對 PCB 板內部進行精確掃描，定位可能存在的缺陷，高分辨檢查PCB板的內部缺陷精確，為客戶深度剖析產品的失效原因提供有效的依據。

X射線顯微鏡高分辨檢查PCB內部缺陷
背鉆質量檢查無需破壞樣品就能檢查是否存在背鉆過深的情況，以及檢查背鉆對準度和測量stub長度。

爆板檢查
全方位檢查PCB板內部的爆板情況，檢查爆板位置，分析爆板區(qū)域和測量爆板區(qū)域面積
疊孔缺陷
采用無損的方式高分辨檢查內部的疊孔缺陷，不需要額外制樣，不用擔心制樣時的外部應力引入新的缺陷，影響判斷結果。

蔡司X射線顯微鏡優(yōu)勢
01、大工作距離亞微米分辨率成像，洞察入微
蔡司 Versa XRM 架構使用兩級放大技術，可針對多種樣品尺寸和類型實現(xiàn)大工作距離亞微米分辨率成像（RaaD）。與傳統(tǒng)microCT類似，先將圖像進行幾何放大，但不同的是，投影圖像隨后映射在閃爍體上，閃爍體將 X 射線轉化為可見光，再由光學物鏡會在圖像到達 CCD 探測器前對其進行再次放大。

02、優(yōu)異的成像襯度能力
能量調諧、襯度優(yōu)化的探測器，有助于針對多種樣品類型和密度實現(xiàn)高分辨率成像及內部斷層掃描成像。

03、高級重構工具，效率與質量雙提升
蔡司 DeepRecon Pro 采用基于人工智能的重構技術，可在特別的半重復和重復樣品工作流中實現(xiàn)高達 10倍的效率提升或優(yōu)異的圖像質量。

關聯(lián)顯微鏡
從無損 X 射線成像開始驅動關聯(lián)工作流，無縫連接三維 X 射線、光學和掃描電鏡分析。

蔡司Xradia Versa 615
蔡司Xradia Versa 615在射線源和光學技術上實現(xiàn)了突破性創(chuàng)新，提高了 X 射線通量。在不影響分辨率和襯度的前提下，顯著提升斷層掃描速度。創(chuàng)新的數據采集工作流更是一大亮點，無需對 PCB 樣品進行切割，就能以高分辨率搜索并發(fā)現(xiàn)內部缺陷，提高了失效分析的效率。

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