此前，7月11日至12日，第五屆中國集成電路設計創(chuàng)新大會暨IC應用生態(tài)展（ICDIA 創(chuàng)芯展）在蘇州召開。作為專注IC創(chuàng)新與生態(tài)應用的半導體行業(yè)盛會，本屆展會以“智領未來 芯創(chuàng)生態(tài)”為主題。智芯公司應邀參會并攜十余款產(chǎn)品亮相創(chuàng)芯展，全面展示公司在芯片設計、關鍵技術創(chuàng)新、產(chǎn)品應用等方面的卓越技術成果。

本次展會，智芯公司重點展示了“泰山”CPU內(nèi)核RISC-V系列芯片，該系列包含泰山300V（低功耗）、泰山600V（高安全）及泰山800V（高性能）三大產(chǎn)品線。通過這三大產(chǎn)品線的研發(fā)，智芯公司成功打通了從RISC-V內(nèi)核設計、芯片流片到工具鏈生態(tài)的全技術鏈條，實現(xiàn)了硬件與軟件的深度協(xié)同，構(gòu)建起完整可控的技術閉環(huán)，充分展現(xiàn)了其在RISC-V領域的全棧技術能力與生態(tài)構(gòu)建成果。這一創(chuàng)新成果成為展臺焦點，吸引了眾多芯片設計企業(yè)、行業(yè)專家、潛在客戶及生態(tài)合作伙伴的關注與交流。

除RISC-V產(chǎn)品外，智芯公司還同步展出了電力高端控制芯片、高速安全芯片、超高靈敏度超高頻RFID標簽以及高精度同步采樣ADC芯片等多元化產(chǎn)品，展示了其在多個應用領域的技術實力。

未來，智芯公司將繼續(xù)以市場需求和客戶需要為導向，深耕芯片設計與研發(fā)，不斷提升芯片的性能、可靠性及場景適用性，為新型電力系統(tǒng)構(gòu)建和集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展提供支撐。