7月7日，二十四節(jié)氣中的“小暑”，就像這火一樣的"三伏"天氣，馬鞍山示范園區(qū)項目發(fā)展如火如荼。當(dāng)日，總投資約30億元人民幣的IC封裝測試項目正式"牽手"示范園區(qū)。

據(jù)了解，IC封裝測試項目分三期建設(shè)，其中，一期投資8億元，租賃園區(qū)現(xiàn)有廠房15000m2，先行裝修生產(chǎn)；二期投資12億元，購置工業(yè)用地約100畝；三期投資10億元，購置工業(yè)用地約100畝。項目最終建成投產(chǎn)后，可形成年產(chǎn)集成電路芯片70億顆的生產(chǎn)能力。 預(yù)計項目一期建成達產(chǎn)后，可實現(xiàn)年產(chǎn)值約7億元，年納稅不低于2000萬元；項目全部建成達產(chǎn)后，可實現(xiàn)年產(chǎn)值不低于50億元，年納稅不低于2億元。

今年以來，示范園區(qū)積極搶抓發(fā)展機遇，全力加速戰(zhàn)新基地建設(shè)。緊盯項目不松勁，堅持招大引強，聚焦對臺對歐，力爭盡快跟進，實現(xiàn)早日簽約；加快推進重大產(chǎn)業(yè)、基礎(chǔ)設(shè)施和民生項目建設(shè)，不斷完善機制、細化計劃，做到強力推進，取得實效。今年1-6月，園區(qū)完成財政收入4.63億元，同比增收19750萬元，同比增長74.5%。