據(jù)知情人士透露，高通公司(Qualcomm Inc)正計劃推出一款全新的專用芯片，以支持一體式虛擬現(xiàn)實(VR)和增強現(xiàn)實(AR)耳機。這一消息由不愿透露姓名的人向彭博社報道。該消息稱，此舉是高通計劃進軍智能手機以外的新業(yè)務的計劃的一部分。

該消息最早很快將于2018年5月30日至6月1日在加州圣克拉拉舉行的美國增強現(xiàn)實世界博覽會上公布。傳說中的芯片被稱為Snapdragon XR1，它將是包括主要處理單元、圖形處理器、來處理人工智能(AI)安全功能任務和組件一個系統(tǒng)級芯片。據(jù)說，該芯片將擁有處理語音控制和可與頭顯交互的頭部跟蹤功能，這意味著它將成為一體式頭顯中的一個強大的裝置。

據(jù)報道高通正在設計芯片，以便讓硬件制造商更容易制造廉價、強大和節(jié)能的頭顯。如最近發(fā)布的Oculus Go一樣，隨著頭顯硬件行業(yè)日益走向一體式的頭顯，對更強大的芯片的需求是目前業(yè)界非常需要的。如果這個芯片真的如傳聞描述的那樣強大，那么在市場上，擁有大量電量和可互動的一體式頭顯會越來越多的出現(xiàn)。

Oculus Go與Google合作應用高通(Qualcomm)的一款高通手機處理器的智能手機芯片在其一體式頭顯中。通過專門為一體式頭顯打造優(yōu)化的芯片組，如在功能和電池壽命方面的一些改進，我們可以看到產(chǎn)品在技術上的快速增長。高通拒絕就這一傳言置評。彭博指出，隨著智能手機銷量的增長和競爭的加劇，該公司正積極尋求新的收入來源。