根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)日前發(fā)布的數(shù)據(jù)，一季度中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為1152.9億元，同比增長20.8%。同時(shí)，集成電路的進(jìn)口額也同比增長，高達(dá)四成。海關(guān)統(tǒng)計(jì)顯示，1-3月中國進(jìn)口集成電路923.6億塊，同比增長18.1%；進(jìn)口金額為700.5億美元，同比增長38.7%。增速高于2017年全年水平。

集成電路(芯片)行業(yè)是我國發(fā)展的痛點(diǎn)之一,現(xiàn)在每年我國進(jìn)口的最大物資不是石油、天然氣,也不是糧食,而是芯片。特別是進(jìn)入智能化時(shí)代，對芯片的需求更是呈量級遞增。芯片關(guān)系著一國的信息安全、經(jīng)濟(jì)安全，乃至國防安全，是國家發(fā)展戰(zhàn)略的重中之重，絕對不能受制于人。對中國而言，能否提升芯片的國有化程度，關(guān)系到中國高端制造、高質(zhì)量發(fā)展目標(biāo)能否順利實(shí)現(xiàn)。如果芯片產(chǎn)業(yè)過度依賴進(jìn)口，非常不利國家經(jīng)濟(jì)發(fā)展，更甚或威脅國防安全。特別是在今年的中興事件之后，強(qiáng)大中國芯已成為上至政府，下至企業(yè)的共同目標(biāo)。

國家提供戰(zhàn)略支持，集成電路國有化有望提升

我國對集成電路產(chǎn)業(yè)高度重視。從2014年開始，先后出臺(tái)《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》等一系列產(chǎn)業(yè)政策，同時(shí)國家制造強(qiáng)國建設(shè)戰(zhàn)略咨詢委員會(huì)還將集成電路產(chǎn)業(yè)列入重點(diǎn)發(fā)展產(chǎn)業(yè)名單。為改善集成電路設(shè)備進(jìn)口情況，國家還設(shè)立了科技重大專項(xiàng)--極大規(guī)模集成電路制造設(shè)備及成套工藝科技項(xiàng)目，從國家戰(zhàn)略層面予以重點(diǎn)支持發(fā)展。

從政策的角度講，鼓勵(lì)企業(yè)加大對先進(jìn)技術(shù)的研發(fā)和投入，顯示資源進(jìn)一步向優(yōu)勢企業(yè)傾斜，龍頭企業(yè)將強(qiáng)者恒強(qiáng)。在此背景下，集成電路行業(yè)上市公司業(yè)績增長有望進(jìn)一步提升，行業(yè)景氣度繼續(xù)上行，具有業(yè)績支撐的龍頭企業(yè)或迎布局良機(jī)。

同時(shí)，財(cái)政部、國家稅務(wù)總局、國家發(fā)改委、工信部近日聯(lián)合發(fā)布《關(guān)于集成電路生產(chǎn)企業(yè)有關(guān)企業(yè)所得稅政策問題的通知》,規(guī)定了集成電路生產(chǎn)企業(yè)或項(xiàng)目可享有的稅收優(yōu)惠政策,鼓勵(lì)企業(yè)持續(xù)加強(qiáng)研發(fā)活動(dòng),不斷提高研發(fā)能力。通知自2018年1月1日起執(zhí)行。

市場人士普遍認(rèn)為，此次新稅收政策對國內(nèi)集成電路制造公司是重大利好，推動(dòng)集成電路國產(chǎn)化加速。

2020年將突破9000億，封裝測試充滿生機(jī)

中國集成電路產(chǎn)業(yè)正處于一個(gè)快速發(fā)展階，2017年實(shí)現(xiàn)產(chǎn)收雙贏:產(chǎn)量達(dá)到1564.6億塊，同比增長18.7%，實(shí)現(xiàn)總營收4335.5億元，同比增長20.1%。預(yù)計(jì)到2020年，中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模將超過9000億元，年均復(fù)合增長率高達(dá)20.8%。

在中國集成電路產(chǎn)業(yè)中，封裝測試行業(yè)因?yàn)榉蠂覒?zhàn)略發(fā)展方向，有完善的政策資金支持，一直保持著穩(wěn)定增長的勢頭。據(jù)測算，2017 年我國集成電路封裝測試行業(yè)銷售收入約 1822 億元，增速達(dá) 16.5%。

而在智能汽車、物聯(lián)網(wǎng)等大環(huán)境下，汽車電子成為集成電路封裝應(yīng)用的重點(diǎn)終端領(lǐng)域。據(jù)測算，2017 年，我國汽車電子行業(yè)對集成電路產(chǎn)品市場需求約 291 億元。而作為設(shè)計(jì)、解決方案的業(yè)務(wù)載體，集成電路封裝環(huán)節(jié)產(chǎn)值必將繼續(xù)增加。前瞻預(yù)計(jì)，到 2023 年，我國集成電路封裝行業(yè)規(guī)模將超過 4200 億元，汽車電子對集成電路封裝的需求將有望超 180 億元。