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聯(lián)發(fā)科與OPPO關(guān)系愈發(fā)緊密

BN7C_zengshouji ? 來源:未知 ? 作者:胡薇 ? 2018-05-30 11:01 ? 次閱讀
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OPPO R15低配版中端機OPPO A3,同樣采用聯(lián)發(fā)科Helio P60處理器,其上市后備受關(guān)注。透過OPPO A3的受關(guān)注程度可以推測,OPPO A3將成為P60又一增長動力。

集微網(wǎng)消息,4月20日,OPPO在其官網(wǎng)低調(diào)上線了與OPPO R15同樣使用齊劉海全面屏設(shè)計的新機型A3,其實A3不僅與R15長得像,配置方面堪稱“小OPPO R15”,也就是低配版的OPPO R15。

相比OPPO R15,OPPO A3主要在屏幕、運存內(nèi)存、攝像頭、電池、指紋識別等方面有所縮水。作為一款中端機,A3處理器依然采用聯(lián)發(fā)科P60,性能方面并沒有縮水。OPPO手機以追求時尚設(shè)計和高顏值著稱,A3背部采用納米級微晶紋理,有騎士黑、石榴紅和豆蔻粉三個配色版本可選。性能之外,外貌也是一大賣點。據(jù)數(shù)據(jù)機構(gòu)統(tǒng)計,第19周共有九款機型關(guān)注度出現(xiàn)不同幅度上漲,其中OPPO A3的上漲幅度最大。因此可以預(yù)測,OPPO A3在銷售方面將取得不錯的成績。

聯(lián)發(fā)科Helio P60于今年3月發(fā)布,為搶先搭載AI功能的中端芯片,其采用臺積電12nm工藝制造,可對標(biāo)高通驍龍660,是聯(lián)發(fā)科第二季的主打處理器芯片產(chǎn)品??煽肯⒎Q,Helio P60芯片訂單強勁,在短時間內(nèi)便拿到了很多客戶的訂單。聯(lián)發(fā)科高層曾表示,聯(lián)發(fā)科2018年處理器出貨量及市占率有望回到高位。透過OPPO A3的受關(guān)注程度可以推測,OPPO A3將成為P60又一增長動力。據(jù)悉,OPPO今年將在***推出4-5款新機。目前,R15與R15 Pro已經(jīng)在***上市,后續(xù)將發(fā)力***中端機市場,預(yù)計時間為6月份。那么,OPPO A3很可能成為進軍***市場的中端機主力。值得注意的是,OPPO R15夢幻版采用高通驍龍660,因此業(yè)內(nèi)人士猜測OPPO下半年新機R15S有可能采用高通處理器,而與聯(lián)發(fā)科“分手”。OPPO A3的發(fā)布,表明OPPO與聯(lián)發(fā)科的關(guān)系愈發(fā)密切,因此R15S普通版很可能仍采用聯(lián)發(fā)科處理器。據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,OPPO 2019年旗艦機R17,采用聯(lián)發(fā)科P80的可能性很大。

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原文標(biāo)題:棄用聯(lián)發(fā)科處理器?OPPO A3:聯(lián)發(fā)科與OPPO關(guān)系愈發(fā)緊密

文章出處:【微信號:zengshouji,微信公眾號:MCA手機聯(lián)盟】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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