Texas Instruments ISOTMP35BEVM評估模塊數(shù)據(jù)手冊
Texas Instruments ISOTMP35BEVM評估模塊用于評估ISOTMP35模擬隔離式溫度傳感器。該模塊設(shè)有USB接口，板載用于控制和數(shù)據(jù)記錄的MSP430F5528微控制器。該傳感器可與主板分離，從而允許對ISOTMP35進行遠程操作。TI ISOTMP35BEVM還具有可連接高壓熱源的背面銅板，以評估溫度精度和電壓隔離。
數(shù)據(jù)手冊：*附件：Texas Instruments ISOTMP35BEVM評估模塊數(shù)據(jù)手冊.pdf
特性
- 易于使用的基于云的GUI可在網(wǎng)上使用，也可下載供離線使用
- ISOTMP35隔離式溫度傳感器IC，具有電隔離熱連接
- 可拆式ISOTMP35傳感器板
- 帶螺紋孔的背面銅板可實現(xiàn)高壓母線連接并具有良好的導(dǎo)熱性
- 使用MCU集成ADC記錄數(shù)據(jù)
應(yīng)用
- 電動汽車充電基礎(chǔ)設(shè)施
- 太陽能 - 燈串逆變器
- 機架和服務(wù)器電源
- 混合動力、電動和動力總成系統(tǒng)
- HEV/EV車載充電器 (OBC)
- HEV/EV DC/DC轉(zhuǎn)換器
- HEV/EV逆變器和電機控制
- 儲能系統(tǒng) - 電源轉(zhuǎn)換系統(tǒng) (PCS)
概述
布局
框圖
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