Pcore2 34mm

基本半導體推出34mm封裝的全碳化硅MOSFET半橋模塊，該系列產(chǎn)品采用第三代碳化硅MOSFET芯片技術(shù)，在比導通電阻、開關(guān)損耗、可靠性等方面表現(xiàn)更出色。

BMF80R12RA3產(chǎn)品與高速大電流IGBT在20kW逆變焊機應(yīng)用工況中進行電力電子仿真對比。仿真數(shù)據(jù)表明，碳化硅MOSFET功率模塊可在80kHz以上的開關(guān)頻率下運行，且相較于IGBT，其總損耗還能再降低至50%左右。

此外，基本半導體針對34mm模塊在逆變焊機的應(yīng)用，可提供碳化硅MOSFET驅(qū)動板整體解決方案及其零件。

產(chǎn)品拓撲

產(chǎn)品特點

基本半導體第三代碳化硅MOSFET芯片技術(shù)

性能顯著提升

低導通電阻

高溫下RDS(on)表現(xiàn)優(yōu)異，導通損耗更低，穩(wěn)定性強

低開關(guān)損耗

支持高頻運行，功率密度大幅提升

高工作結(jié)溫

Tvj=175℃

應(yīng)用領(lǐng)域

高端工業(yè)電焊機

感應(yīng)加熱設(shè)備

工業(yè)變頻器

電鍍電源

產(chǎn)品列表

產(chǎn)品性能實測數(shù)據(jù)(BMF80R12RA3)

1. 靜態(tài)參數(shù)測試

2. 動態(tài)參數(shù)測試

碳化硅MOSFET開關(guān)速度較快，常溫和高溫開關(guān)損耗較低；

BMF80R12RA3在高壓800V，大電流80A時，無論在常溫或是高溫下，碳化硅MOSFET本身以及體二極管的關(guān)斷電壓尖峰均在1200V以內(nèi)，關(guān)斷電壓尖峰小。

BMF80R12RA3開關(guān)波形（Tj=150℃）

測試條件：

VDC=800V;ID=80A; RG(on)=15Ω, RG(off)=8.2Ω, VGS(op)=-4V/+18V。

測試條件：

VDC=800V;ID=160A; RG(on)=15Ω, RG(off)=8.2Ω, VGS(op)=-4V/+18V。

H橋硬開關(guān)拓撲電力電子仿真——焊機應(yīng)用

1. H橋硬開關(guān)拓撲電力電子仿真(BMF80R12RA3)

電力電子仿真基于產(chǎn)品（器件或模塊）的PLECS模型，模擬用戶實際的工況條件和運行模式，根據(jù)產(chǎn)品的評估結(jié)果，判斷其可行性，給用戶在實戰(zhàn)前一個非常好的參考。

仿真80℃散熱器溫度下，電焊機功率20kW工況下，在全橋拓撲中，我司BMF80R12RA3與傳統(tǒng)IGBT模塊的損耗表現(xiàn)。

2. 仿真結(jié)果(BMF80R12RA3)

仿真結(jié)論：BMF80R12RA3與高速IGBT的仿真數(shù)據(jù)相比，即使開關(guān)頻率從傳統(tǒng)IGBT的20kHz提升到碳化硅MOSFET的80kHz，在同樣20kW的功率情況下，碳化硅的總損耗在B***模塊的一半左右，整機效率提高接近1.58個百分點，表現(xiàn)非常優(yōu)異。

采用碳化硅MOSFET模塊，可提高開關(guān)頻率，并減小整臺焊機的質(zhì)量、體積和噪聲，提高整機效率，同時加快動態(tài)響應(yīng)速度、輸出電流及功率的控制將更加精準，使得焊接電源實施更高質(zhì)量的焊接工藝控制變得更容易。

基本半導體提供碳化硅MOSFET驅(qū)動板整體解決方案及其零件——針對34mm

BSRD-2427所應(yīng)用到的以下三款零件為基本半導體自主研發(fā)產(chǎn)品，用戶可單獨使用以下零件進行整體方案的設(shè)計。

關(guān)于基本半導體

深圳基本半導體股份有限公司是中國第三代半導體創(chuàng)新企業(yè)，專業(yè)從事碳化硅功率器件的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。公司總部位于深圳，在北京、上海、無錫、香港以及日本名古屋設(shè)有研發(fā)中心和制造基地。公司擁有一支國際化的研發(fā)團隊，核心團隊由來自清華大學、中國科學院、英國劍橋大學等國內(nèi)外知名高校及研究機構(gòu)的博士組成。

基本半導體掌握碳化硅核心技術(shù)，研發(fā)覆蓋碳化硅功率半導體的芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試、驅(qū)動應(yīng)用等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)，核心產(chǎn)品包括碳化硅二極管和MOSFET芯片、汽車級及工業(yè)級碳化硅功率模塊、功率器件驅(qū)動芯片等，性能達到國際先進水平，服務(wù)于電動汽車、風光儲能、軌道交通、工業(yè)控制、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域的全球數(shù)百家客戶。

基本半導體是國家級專精特新“小巨人”企業(yè)，承擔了國家工信部、科技部及廣東省、深圳市的眾多研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目，與深圳清華大學研究院共建第三代半導體材料與器件研發(fā)中心，是國家5G中高頻器件創(chuàng)新中心股東單位之一，獲批中國科協(xié)產(chǎn)學研融合技術(shù)創(chuàng)新服務(wù)體系第三代半導體協(xié)同創(chuàng)新中心、廣東省第三代半導體碳化硅功率器件工程技術(shù)研究中心。