在通信業(yè)界，普遍認(rèn)為2019年下半年才會出現(xiàn)小規(guī)模的5G手機(jī)終端，而正式爆發(fā)是要等到2020年，不過很多芯片研發(fā)公司、運(yùn)營商都希望能盡快分到5G這一塊大蛋糕，馬不停蹄地加快研發(fā)進(jìn)度，力求最早出貨5G相關(guān)產(chǎn)品以及服務(wù)。而美國高通公司今日再次宣布了5G終端提速計(jì)劃，再次提前半年，今年年底會推出5G樣板手機(jī)。

之前有說法是5G技術(shù)發(fā)展已經(jīng)超越了預(yù)期，將會與時(shí)下大熱的AI技術(shù)相融合，由于5G網(wǎng)絡(luò)可以接入大量物聯(lián)網(wǎng)終端，同時(shí)也會產(chǎn)生龐大的觀察數(shù)據(jù)，結(jié)合AI技術(shù)來進(jìn)行大數(shù)據(jù)分析，從而實(shí)現(xiàn)變現(xiàn)。也就是先掌握了5G技術(shù)先機(jī)，就等于在AI時(shí)代占得先機(jī)。

早前華為正式發(fā)布了世界上首款3GPP標(biāo)準(zhǔn)5G芯片——華為巴龍5G01，同時(shí)表示2019年會有正式的5G手機(jī)推出；而中興則推出了5G基站產(chǎn)品。從研發(fā)水平來看，中國企業(yè)在通信行業(yè)中已經(jīng)處于領(lǐng)先地位。而像高通公司從3G、4G、5G上的話語權(quán)已經(jīng)有了衰落跡象，在盈利難度不斷增加下，高通肯定不會放過5G商用的“大肥肉”，所展現(xiàn)出來實(shí)力依然不容小覷。

同時(shí)手機(jī)廠商也開始密集布局5G時(shí)代，可能是感受到來自三星、蘋果等一線手機(jī)廠商壓力，高通才會突然宣布在提前半年上線5G產(chǎn)品。目前已知關(guān)于高通的5G產(chǎn)品有已經(jīng)發(fā)布多時(shí)的X50 5G基帶。當(dāng)時(shí)是說依靠28GHz毫米波頻段，可以利用8載波技術(shù)，支持到800MHz頻譜，如此高的帶寬使得X50基帶速度非?？捎^，設(shè)計(jì)目標(biāo)速率為5Gbps，是現(xiàn)有4G基帶的4-5倍速度。另一個就是高通口頭“發(fā)布”的下一代旗艦SoC驍龍855，將會內(nèi)置支持5G網(wǎng)絡(luò)的基帶。

但高通高級副總裁也表示，前期的5G網(wǎng)絡(luò)、5G手機(jī)不完全具備5G所有特性，是一個非獨(dú)立組網(wǎng)，之后會慢慢向獨(dú)立組網(wǎng)過度，但帶給用戶的速度感受是非常明顯的。

不過大家覺得5G時(shí)代來得是不是有點(diǎn)倉促呢？你還是認(rèn)為這是一件惠及大眾的好事？