電感鄰近度傳感器可用于LC傳感器附近金屬的非接觸式檢測(cè)。這些電感式感測(cè)解決方案可以實(shí)現(xiàn)存在檢測(cè)和工廠組裝線上的任務(wù)計(jì)數(shù)，而不會(huì)受到油、水、污垢或塵土的非電感材料的影響。也許有一點(diǎn)你沒(méi)有意識(shí)到，那就是超低功耗MSP430FR6989微控制器 (MCU) 包含一個(gè)集成式擴(kuò)展掃描接口 (ESI) 外設(shè)（可用作模擬前端 (AFE)），以便與PCB線圈直接連接，從而實(shí)現(xiàn)低成本和低功耗電感鄰近度感測(cè)。

LC傳感器通常用于與電感感測(cè)有關(guān)的應(yīng)用。在用短脈沖為電容器充電后，LC傳感器振蕩，并且信號(hào)電壓降衰減。由于金屬內(nèi)渦電流導(dǎo)致的能量吸收，金屬物體會(huì)使得信號(hào)衰減得更快。這個(gè)更加快速的衰減可以實(shí)現(xiàn)傳感器附近金屬的檢測(cè)。這個(gè)TI Design參考設(shè)計(jì)TIDM-INDUCTIVEPROX顯示出需要在單芯片電感式鄰近度感測(cè)實(shí)現(xiàn)方式中充分利用高級(jí)ESI外設(shè)時(shí)所需要的硬件和軟件。這個(gè)解決方案能效也很高，只需要幾微安的電流。在這配置中，集成式模擬前端被用來(lái)仿真LC傳感器，感測(cè)信號(hào)電平，并將它們轉(zhuǎn)換為數(shù)字顯示。然后，這個(gè)數(shù)據(jù)被存儲(chǔ)在一個(gè)預(yù)處理元件中，用一個(gè)處理狀態(tài)機(jī)進(jìn)行分析。

通過(guò)將一個(gè)LC傳感器與電路板底部的ESI引腳相連，可以在一個(gè)MSP-EXP430FR6989 MCU LaunchPad?開發(fā)套件上實(shí)現(xiàn)這種類型的應(yīng)用。上面提到的這個(gè)TI Design參考設(shè)計(jì)顯示出多個(gè)LC傳感器變量，以演示對(duì)于輸出信號(hào)頻率和衰減率的影響。

如果一個(gè)應(yīng)用需要更高的分辨率（也就是確定金屬的準(zhǔn)確距離與單單檢測(cè)金屬是否進(jìn)入范圍以內(nèi)的對(duì)比），可以在系統(tǒng)中添加一個(gè)諸如LDC1612或LDC1101的電感至數(shù)字轉(zhuǎn)換器。借助于這個(gè)雙芯片解決方案，MSP430FR6989微控制器可被用來(lái)將系統(tǒng)保持在待機(jī)狀態(tài)，直到金屬被檢測(cè)到，然后喚醒高分辨率LDC IC來(lái)捕捉精確的測(cè)量值。