瑞薩電子于2025年7月推出64位RZ/G3E MPU，為需要AI加速和邊緣計算的高性能HMI系統(tǒng)設(shè)計提供助力。

RZ/G3E MPU配備1.8GHz四核CPU和NPU，是#邊緣計算HMI的理想選擇。

RZ/G3E微處理器（MPU）經(jīng)過精心設(shè)計，可在單個芯片中同時提供HMI和邊緣計算功能。通過將四核ArmCortex-A55和Cortex-M33內(nèi)核與Ethos-U55神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器（NPU）集成在一起，這種先進的架構(gòu)為HMI應(yīng)用提供了卓越的邊緣計算性能。它使圖像分類和對象識別等#AI任務(wù)能夠在NPU上高效運行，從而減輕CPU的負擔(dān)。

RZ/G3E MPU專為HMI應(yīng)用而設(shè)計，提供強大的圖形性能，在兩個獨立顯示器上支持全高清視頻，并包括用于實現(xiàn)#5G通信的高速接口。安全性是HMI邊緣計算的一個關(guān)鍵焦點。RZ/G3E集成了安全啟動、TrustZone、安全固件更新等功能，可針對潛在威脅提供全面保護。

RZ/G3E框圖

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主要特征

搭載1.8GHz四核Cortex-A55（主Linux系統(tǒng)）和1.0GHz NPU（Ethos-U55）（AI邊緣推理），可實現(xiàn)高端HMI應(yīng)用

配備GPU和視頻編解碼器引擎，支持高清GUI顯示。支持雙路Full-HD顯示輸出

通過內(nèi)置高速接口（PCIe Gen3、USB3.2和千兆以太網(wǎng)）實現(xiàn)5G云端通信

集成3個電源域，支持HMI應(yīng)用所需的“最低待機功耗”和“快速Linux恢復(fù)”

提供多種Linux軟件包，滿足客戶不同的軟件需求：驗證版Linux包(VLP)、Linux BSP Plus、SDK

采用RA8P1 MCU的可擴展AI解決方案

15mm2 529-pin FCBGA，21mm2 625-pin FCBGA

工作溫度：-40°C至125°C

主要應(yīng)用

工業(yè)HMI

邊緣計算

視頻會議系統(tǒng)

光伏電池板系統(tǒng)監(jiān)控攝像頭等

開發(fā)生態(tài)系統(tǒng)

通過我們精心設(shè)計的軟件環(huán)境（包括板級支持包），可以實現(xiàn)快速開發(fā)，啟動HMI操作并評估RZ/G3E MPU。用戶還可以下載圖形和視頻庫，根據(jù)開發(fā)需求自定義他們的應(yīng)用程序。為了進一步加快上市時間，我們提供了一個預(yù)構(gòu)建的軟件包，其中包含標(biāo)準(zhǔn)化的圖形和視頻庫，以快速啟動開發(fā)。

除了豐富的軟件生態(tài)系統(tǒng)外，您還可以探索我們的圖形GUI合作伙伴（包括但不限于Qt、Crank AMETEK和Embedded Wizard）為您的下一個HMI項目找到理想的解決方案。

評估板套件（EVK）

RZ/G3E評測板套件由模塊板（SOM）和擴展板組成，是評測RZ/G3E MPU功能的理想之選。模塊板符合SMARC v2.1標(biāo)準(zhǔn)，是基于模塊板進行產(chǎn)品開發(fā)的良好參考。

Part Number: RTK9947E57S01000BE

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RZ/G3E已量產(chǎn)上市，以下為可選型號。

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