近年來，隨著半導體行業(yè)受到的關注度和注入的資金不斷提升，國內(nèi)射頻前端廠商也發(fā)展迅速，催生出如卓勝微、唯捷創(chuàng)芯、昂瑞微、飛驤、銳石創(chuàng)芯和慧智微等優(yōu)秀廠商。這些企業(yè)崛起到一定規(guī)模后，資金實力逐漸雄厚，如何規(guī)劃后續(xù)的發(fā)展路徑并建立護城河變得越來越重要。其中，最受關注的問題莫過于——國內(nèi)射頻前端廠商現(xiàn)階段究竟應該選擇走IDM路線還是Design House路線？不同發(fā)展路徑對應不同量級的資金投入，對于企業(yè)來說都是實打?qū)嵉恼娼鸢足y，投對了，能夠少走彎路并走的更遠，投錯了，未來的路可能會走得更艱難一點。

先來回顧一下國際頭部廠商的發(fā)展模式。當今國外主力射頻前端廠商主要有Skyworks（思佳訊）、Qorvo（威訊聯(lián)合）、Murata（村田）、Qualcomm（高通）和Broadcom（博通）。其中，Skyworks、Qorvo均為全球最早從事手機射頻功放開發(fā)的老牌射頻前端公司，早期手機出貨量不大，GaAs需求不大，沒有專門的GaAs晶圓代工廠，早期的射頻前端封裝采用LGA方式，也屬于非常小眾的封裝方式，沒有專門的代工封裝廠。所以兩家公司剛成立時均自然而然地采用了IDM模式，自建GaAs工廠制造GaAs HBT功率放大器和GaAs pHEMT開關，自建封裝廠進行封裝。

Qualcomm和Broadcom在射頻前端領域布局軌跡比較一致。這兩家從事射頻前端芯片研發(fā)較晚，此時臺灣GaAs的代工已比較成熟，有穩(wěn)懋半導體、宏捷科等成熟的GaAs代工廠，能提供GaAs HBT功率放大器和GaAs pHEMT開關代工服務。IBM公司在2008年前后開發(fā)出SOI工藝并成功批量應用于射頻前端開關中，IBM其后又將SOI代工業(yè)務出售給Global Foundry。再后來，Tower、UMC、中芯國際、華虹和武漢新芯等公司也陸續(xù)開發(fā)出SOI工藝并對外提供代工服務。因此，Qualcomm和Broadcom在開發(fā)射頻前端之初面對的是代工資源豐富的大環(huán)境，未選擇自建晶圓工廠，而是采用了代工模式，走的是Design House路線。隨著射頻前端從分立器件發(fā)展到模組，兩家公司先后布局了濾波器方向，其中，Broadcom的Fbar技術(shù)領先，性能卓越；Qualcomm收購TDK濾波器，并發(fā)展自己的POI-SAW濾波器。至此，兩家公司均有了自己的濾波器工廠，而封裝仍然主要采用代工模式。

Murata的射頻前端布局開始于濾波器、雙工器研發(fā)，后來不斷開發(fā)接收模組和部分發(fā)射模組，由于競爭的不斷加劇，加之下游對射頻前端原廠模組開發(fā)的響應速度的要求不斷提升，Murata選擇逐漸減少在發(fā)射模組和接收模組的布局，目前在國產(chǎn)手機市場的接收模組和發(fā)射模組市占率都逐漸降低?？偟膩砜矗琈urata的模式是濾波器自建工廠、開關和功率放大器主要采用代工模式，從這個角度上來說，Murata的模式與Qualcomm和Broadcom比較類似。

上述5家國際上主流的射頻前端廠家都有自己的濾波器產(chǎn)線，Qualcomm、Broadcom和Murata對功率放大器、開關等采用晶圓代工模式，因而這3家公司的固定資產(chǎn)折舊壓力相對較小。Skyworks和Qorvo除了自有濾波器產(chǎn)線外，還有自己的GaAs工廠和封裝廠，由于兩家公司在中國手機市場的占比逐漸降低，產(chǎn)能空置越來越嚴重。在此背景下，Qorvo公司已經(jīng)將中國的封裝廠賣給立訊精密。且據(jù)了解，兩家公司的GaAs工廠閑置也較為嚴重，未來出售或者關閉相關工廠的可能性走高。

濾波器方面，國外主流的5家射頻前端公司都有自己的濾波器產(chǎn)線。由于濾波器的投資相對較小，且工藝比較獨特，是比較適合自建濾波器產(chǎn)線的。不過，目前國內(nèi)濾波器代工已經(jīng)進入初步量產(chǎn)階段，隨著國產(chǎn)射頻前端廠家的崛起和國產(chǎn)射頻前端芯片模組化比例的提高，國產(chǎn)濾波器代工模式也有可能成功，需要國內(nèi)頭部射頻前端廠家不斷牽引，并探索開展工藝聯(lián)合開發(fā)或者工藝授權(quán)。從已披露的公開信息來看，昂瑞微建立了自有的濾波器工藝研發(fā)線，有朝著這個方向演進的可能。

國產(chǎn)射頻前端廠家中，卓勝微實力雄厚，建立了自有12寸產(chǎn)線和濾波器產(chǎn)線，其中，12寸產(chǎn)線可以生產(chǎn)SOI開關和IPD濾波器，據(jù)卓勝微披露，旗下子公司芯卓工廠投資近百億建設相關產(chǎn)線。由此可以看出，在國產(chǎn)廠家中卓勝微選擇走IDM路線的決心相對更大。其他射頻前端廠家則或許受限于自身的資金實力并結(jié)合對行業(yè)的判斷，在自建工廠方面仍在摸索前行。據(jù)了解，唯捷創(chuàng)芯自建了量產(chǎn)測試廠，昂瑞微自建了一條濾波器工藝試驗線，飛驤建設了一個封裝廠，銳石則自建了濾波器工廠。

在全球范圍內(nèi)，IDM模式比較成功的當屬TI（德州儀器）公司。由于TI主力產(chǎn)品線是電源相關產(chǎn)品，可以采用相對成熟的工藝，而且對應的工業(yè)、汽車等市場對于電源芯片的迭代速度要求相對較低，部分產(chǎn)品可以賣十到二十年，折舊和均攤成本相對可控，不難看出，在出貨量很大的模擬、電源領域，IDM模式被證明是相對有效的模式。另外一個相對失敗的IDM模式案例是Intel（英特爾）。作為CPU霸主，Intel在成立早期通過大力投入產(chǎn)線在工藝上建立了一定的領先優(yōu)勢，助力其CPU在一段時間內(nèi)保持了一定的優(yōu)勢。后來隨著TSMC（臺積電）的崛起，由于其客戶眾多，其中不乏有NVIDIA（英偉達）、AMD（超威半導體）和Qualcomm這類有競爭力的客戶形成的托舉合力，其代工業(yè)務盈利能力強勁，因而有能力在工藝迭代持續(xù)投入巨額資金，推動整個晶圓廠投入產(chǎn)出進入良性循環(huán)，進而工藝迭代更快，工藝水平持續(xù)穩(wěn)定提升，達到國際先進水平。相比之下，Intel由于其自有工藝逐漸落后，采用自有工藝生產(chǎn)的CPU性能因而逐漸失去優(yōu)勢，除此之外，每年還要背負沉重的晶圓廠投資和維護費用，逐漸喪失了該領域的競爭優(yōu)勢。

按照行業(yè)經(jīng)驗，對于一個12寸晶圓廠，2萬片產(chǎn)能及其利用率是能否實現(xiàn)盈利的分水嶺，這是在考慮到工廠凈化動力成本、產(chǎn)線運營維護成本、各類均攤折舊等因素并經(jīng)過實踐得出來的一個經(jīng)驗數(shù)字。射頻前端中的開關采用12寸SOI CMOS工藝，據(jù)粗略統(tǒng)計，對于一個射頻前端公司，月均SOI晶圓需求量達到12寸8000片時，公司銷售額可以達到40億元左右的規(guī)模。如果建設一個2萬片產(chǎn)能的SOI CMOS工廠并全部滿產(chǎn)，能支撐100億左右的銷售規(guī)模。相應地，如果要實現(xiàn)年產(chǎn)值100億的銷售規(guī)模，并打算自建6寸GaAs工廠，這個工廠的產(chǎn)能也需要在2萬片左右?；诋斍暗陌雽w設備價格和建廠成本，對于一個射頻前端廠家，如果對于SOI、GaAs、濾波器和封裝廠全部選擇自建，并且按照年產(chǎn)值100億銷售規(guī)模來規(guī)劃，那么至少需要100億以上的資金投入，這對于絕大多數(shù)國產(chǎn)射頻前端公司來說都可謂望塵莫及。

短期來看，采用IDM模式，需要迅速補齊制造短板，且產(chǎn)出穩(wěn)定需要時間，另外，由于專利積累不足，采用IDM的初期容易受到知識產(chǎn)權(quán)訴訟影響。當前國內(nèi)射頻前端公司銷售規(guī)模還沒有任何一家突破50億元規(guī)模，基于當前的營收規(guī)模大力投入產(chǎn)線對于企業(yè)經(jīng)營是個不小的壓力。此外，移動終端客戶為了自身供應鏈安全，通常會扶持3-5家國產(chǎn)供應商，避免一家獨大，影響供應安全，因此行業(yè)前三公司的銷售額差距不會拉得太大。這就決定了排名第一的射頻前端公司銷售額快速提升會比較困難，如果采用IDM模式，那么一段時間內(nèi)還要承受產(chǎn)能利用率不足帶來的財務壓力。當前情況下，國產(chǎn)SOI、GaAs代工廠逐漸成熟，封裝廠產(chǎn)能也非常充足，為Design House公司提供了充裕的代工資源和相對有競爭力的成本優(yōu)勢，與IDM模式公司競爭也能游刃有余，短期內(nèi)，采用Design House模式的射頻前端公司可以利用供應鏈的優(yōu)勢迅速擴大規(guī)模，縮小與頭部廠商的差距。

長期看來，采用IDM模式可以通過持續(xù)工藝迭代創(chuàng)造出差異化的工藝模式以滿足不同客戶的需求，而且，隨著折舊壓力減少，企業(yè)財務表現(xiàn)會逐漸改善。但IDM廠商仍然需要維持龐大的工藝研發(fā)人員和生產(chǎn)隊伍，并且需要持續(xù)在工藝上進行迭代升級，加大了管理的難度和成本，一旦短期業(yè)績下滑，依然需要承受產(chǎn)能利用率不足的壓力。采用Design House的公司則可以采用聯(lián)合研發(fā)工藝的模式，或者授權(quán)專有工藝與代工廠合作，這樣也能建立一定技術(shù)優(yōu)勢。這方面的成熟案例如Qualcomm、Broadcom與GaAs代工廠之間的合作，這些公司提供自己的外延片給GaAs代工廠并由代工廠生產(chǎn)出最終的產(chǎn)品，借此構(gòu)建技術(shù)領先性優(yōu)勢。

綜合看來，采用IDM模式和Design House模式各有利弊，對于射頻前端公司而言，還是要基于各自的特點，抓住國產(chǎn)替代帶來的市場空間，迅速占據(jù)有利位置，緊跟頭部客戶迭代步伐，解決供應安全的同時做出自身特色。最終孰勝孰負，還是要看企業(yè)戰(zhàn)略定力和前瞻眼光，需秉承務實心態(tài)，一步一個腳印穩(wěn)步前進。

審核編輯 黃宇