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松山湖論壇 | 匠芯創(chuàng)M7000系列為具身智慧機(jī)器人關(guān)節(jié)控制注入新動能

匠芯創(chuàng)ArtInChip ? 2025-08-07 15:37 ? 次閱讀
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第十五屆松山湖中國 IC 創(chuàng)新高峰論壇在東莞松山湖成功舉行。此次論壇以“面向‘具身智慧機(jī)器人’的創(chuàng)新IC新品推介”為主題,由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會、芯源微電子(上海)股份有限公司聯(lián)合主辦。吸引了眾多產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)決策者齊聚一堂,共同探討前沿技術(shù)與發(fā)展趨勢。

匠芯創(chuàng)科技工控市場總監(jiān)徐勇先生受邀出席,并發(fā)表了題為《M7000:機(jī)器人關(guān)節(jié)的高性能實時處理器到控制算法的生態(tài)閉環(huán)》的主題演講,全方位展示了匠芯創(chuàng)科技芯片產(chǎn)品在具身智慧機(jī)器人領(lǐng)域的創(chuàng)新成果與研發(fā)實力,引發(fā)業(yè)界廣泛關(guān)注。

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M7000系列

全國產(chǎn)高性能 DSP 實時處理器


隨著具身智慧機(jī)器人技術(shù)的飛速發(fā)展,其對核心芯片性能要求不斷提升。機(jī)器人關(guān)節(jié)等關(guān)鍵部位的精確控制,要求芯片具備高實時性、強(qiáng)數(shù)據(jù)處理能力與快運(yùn)算效率,從而實現(xiàn)智能機(jī)器人的靈活運(yùn)動與精準(zhǔn)定位。匠芯創(chuàng)科技近期重磅推出的基于國產(chǎn) RISC-V 架構(gòu)的M7000系列,為機(jī)器人關(guān)節(jié)的實時控制注入強(qiáng)勁動能。

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M7000系列采用國產(chǎn)自主高算力的RISC-V內(nèi)核,主頻高達(dá)552MHz,內(nèi)置DSP、FPU、HCL、Cordic、FFT、FIR、IIR等單元,具有強(qiáng)大的處理性能與高效的運(yùn)行能力。該系列提供大容量內(nèi)存和豐富的外設(shè)接口,可快速處理各類實時數(shù)據(jù)與實時控制應(yīng)用,具備高可靠性、高安全性、高開放度等特點(diǎn),產(chǎn)品矩陣豐富,性能資源配置多樣,適應(yīng)多種應(yīng)用場景,廣泛應(yīng)用于泛工業(yè)領(lǐng)域等各類應(yīng)用。

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硬件電流環(huán)運(yùn)行時間相比

軟件電流環(huán)運(yùn)行時間節(jié)省90%以上


演講中,徐勇先生表示,M7000系列搭載高性能硬件電流環(huán)算法,能夠?qū)崿F(xiàn)300ns的超短運(yùn)行時間,相比軟件電流環(huán)運(yùn)行時間節(jié)省90%以上。同時具備3.5KHz以上的高帶寬,大幅提升電機(jī)的動態(tài)響應(yīng)和抗干擾能力,使機(jī)器人關(guān)節(jié)等設(shè)備的控制更加精準(zhǔn)和平穩(wěn),即使在復(fù)雜環(huán)境下,也能確保動作的高效性和穩(wěn)定性,完美契合具身智慧機(jī)器人對關(guān)節(jié)控制的嚴(yán)苛要求。

此外,硬件電流環(huán)算法還集成了多種高級補(bǔ)償功能,如死區(qū)補(bǔ)償、電壓補(bǔ)償、交叉解耦、反電動勢補(bǔ)償和過調(diào)制控制、電角度補(bǔ)償?shù)?,使得M7000系列成為機(jī)器人關(guān)節(jié)、機(jī)械狗、工業(yè)機(jī)器人等無處不在的機(jī)器人應(yīng)用中最優(yōu)選擇。

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生態(tài)閉環(huán)

助力客戶快速開發(fā)與創(chuàng)新


匠芯創(chuàng)科技不僅提供高性能的芯片產(chǎn)品,更致力于構(gòu)建完善的生態(tài)閉環(huán),為客戶提供全方位的支持與服務(wù),助力客戶實現(xiàn)快速開發(fā)與創(chuàng)新。M7000系列配套多款產(chǎn)品級解決方案,涵蓋EtherCAT總線/脈沖伺服驅(qū)動器方案、總線低壓伺服/總線步進(jìn)驅(qū)動器方案、低壓伺服驅(qū)動器方案、步進(jìn)驅(qū)動器方案、電動助力轉(zhuǎn)向方案等方面,滿足不同市場應(yīng)用的需求。

同時,匠芯創(chuàng)科技還建立了從系統(tǒng)到軟件、硬件以及算法的全生態(tài)閉環(huán)服務(wù)體系。

系統(tǒng)級支持:提供完善的系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計與優(yōu)化方案,確保芯片在復(fù)雜系統(tǒng)中的高效運(yùn)行與協(xié)同工作,幫助客戶實現(xiàn)系統(tǒng)的整體性能提升;

軟件開發(fā)系統(tǒng):提供產(chǎn)品級SDK源碼、例程源碼等豐富的軟件開發(fā)資源,以及專業(yè)的技術(shù)支持服務(wù),極大地簡化了項目開發(fā)流程,縮短軟件開發(fā)周期;

硬件方案支持:提供產(chǎn)品級硬件原理圖、產(chǎn)品級 LAYOUT 圖等硬件設(shè)計資料,以及專業(yè)的硬件設(shè)計指導(dǎo),確保硬件設(shè)計的可靠性、穩(wěn)定性;

算法優(yōu)化服務(wù):憑借優(yōu)秀的算法專家團(tuán)隊,提供電流-速度-位置三環(huán)算法,以及高性能的HCL算法,幫助客戶實現(xiàn)系統(tǒng)控制性能的極致優(yōu)化。

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匠芯創(chuàng)科技始終立足于RISC-V SoC芯片設(shè)計,產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于工業(yè)自動化、新能源、汽車電子、顯示交互、物聯(lián)網(wǎng)關(guān)、邊緣計算等領(lǐng)域。截至目前,SoC芯片單顆系列年出貨量超百萬片,與近70%的行業(yè)頭部客戶建立了深度合作關(guān)系。

未來,匠芯創(chuàng)科技將繼續(xù)加大研發(fā)投入,優(yōu)化產(chǎn)品性能,拓展應(yīng)用領(lǐng)域,攜手產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴,以高性能芯片為核心,以專業(yè)方案為支撐,共同開創(chuàng)工業(yè)應(yīng)用芯片新未來。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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