6月13日，國(guó)民技術(shù)發(fā)布公告稱，公司董事會(huì)通過議案，公司擬通過全資子公司國(guó)民投資與華夏芯及其股東簽訂《關(guān)于華夏芯（北京）通用處理器技術(shù)有限公司之增資協(xié)議》，約定華夏芯的注冊(cè)資本由人民幣13,750萬元增加到人民幣18,012.5萬元（包括國(guó)民投資共兩名投資方參與本次增資）。

根據(jù)評(píng)估報(bào)告，華夏芯評(píng)估價(jià)值為 6.49 億元人民幣，各方同意本次增資按 5 億元投前估值，本次新增注冊(cè)資本中的3,850萬元由國(guó)民投資以人民幣14,000萬元認(rèn)購，占華夏芯增資后的股權(quán)比例約為21.37%。

華夏芯做出業(yè)績(jī)承諾，2018-2020 年度，華夏芯公司經(jīng)審計(jì)的銷售收入分別不低于人民幣 1000 萬元、7000 萬元和 15000 萬元。并制定以下運(yùn)營(yíng)目標(biāo)：

2018 年：華夏芯 SoC 產(chǎn)品流片的時(shí)間不得晚于 2018 年 7 月 31 日；產(chǎn)品測(cè)試驗(yàn)證時(shí)間不晚于 2018 年 12 月 31 日，產(chǎn)品測(cè)試驗(yàn)證結(jié)果需要達(dá)到可銷售水平；在2018 年 IP 實(shí)現(xiàn)對(duì)外授權(quán)許可銷售。

2019 年：華夏芯在重點(diǎn)目標(biāo)行業(yè)完成重點(diǎn)客戶訂單鎖定；在 2019 年 12 月底前完成一款 SoC 芯片設(shè)計(jì)，同時(shí)完成 2 個(gè)新的芯片 IP 的研發(fā)。

2020 年：華夏芯在 2020 年底前完成一款 SoC 芯片設(shè)計(jì)；形成完整的 CPU、GPU、DSP、AI 的 IP 平臺(tái)。

本次增資前后的股權(quán)結(jié)構(gòu)如下：

國(guó)民技術(shù)表示，華夏芯不僅擁有64位CPU、DSP處理器技術(shù)，還具備較強(qiáng)的AI專用處理器研發(fā)能力，通過投融資等方式的資金支持，華夏芯有望發(fā)展成為國(guó)內(nèi)人工智能領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)；國(guó)民技術(shù)通過本次交易，將與華夏芯形成緊密的戰(zhàn)略合作關(guān)系，在安全人工智能新技術(shù)和新產(chǎn)品方面有助于公司較快具備人工智能領(lǐng)域的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)能力。

據(jù)披露，華夏芯（北京）通用處理器技術(shù)有限公司是一家在CPU、DSP、GPU通用處理器及AI專用處理器擁有從指令集、工具鏈到微架構(gòu)全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的IP供應(yīng)商和芯片設(shè)計(jì)公司。在新一代高端處理器設(shè)計(jì)領(lǐng)域，擁有多項(xiàng)填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白的基礎(chǔ)核心專利，是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的擁有自主多核異構(gòu)計(jì)算技術(shù)體系的芯片設(shè)計(jì)公司。華夏芯的主營(yíng)業(yè)務(wù)是依托針對(duì)現(xiàn)代工藝及計(jì)算架構(gòu)的設(shè)計(jì)創(chuàng)新，為下游客戶量身定制IP內(nèi)核或者SoC芯片。